SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de funciones Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
126-43-428-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126-43-428-41-003000 18.2375
RFQ
ECAD 3801 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 126-43 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.661 "(16.79 mm) 10mohm
612-91-628-41-004000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612-91-628-41-004000 16.2968
RFQ
ECAD 4010 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 612 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 612-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.273 "(6.93 mm) 10mohm
551-90-121-11-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-121-11-000003 -
RFQ
ECAD 9772 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 121 (11 x 11) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
117-87-642-41-105101 Preci-Dip 117-87-642-41-105101 3.3221
RFQ
ECAD 2427 0.00000000 Precisor 117 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 117-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 13 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.070 "(1.78 mm) Brota Destello Estído - 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.070 "(1.78 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
522-93-144-15-082001 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-144-15-082001 -
RFQ
ECAD 4966 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 144 (15 x 15) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.370 "(9.40 mm) -
ICF-628-T-O Samtec Inc. ICF-628-TO 4.9200
RFQ
ECAD 245 0.00000000 Samtec Inc. ICF Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto ICF-628 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 Polímero de Cristal Líquido (LCP) - 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - -
127-43-428-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 127-43-428-41-003000 16.7317
RFQ
ECAD 2024 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 127 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 127-43 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.070 "(1.78 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.070 "(1.78 mm) Aleación de Latón 0.510 "(12.95 mm) 10mohm
110-87-640-41-605101 Preci-Dip 110-87-640-41-605101 1.7514
RFQ
ECAD 9594 0.00000000 Precisor 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 110-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
523-93-136-14-051002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-136-14-051002 -
RFQ
ECAD 4049 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 136 (14 x 14) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
40-6573-16 Aries Electronics 40-6573-16 47.0314
RFQ
ECAD 8867 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 40-6573 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
24-81250-310C Aries Electronics 24-81250-310C 14.1819
RFQ
ECAD 8089 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Cerrado, Elevado 24-8125 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
300-014-000 3M 300-014-000 -
RFQ
ECAD 2946 0.00000000 3M 300 - Obsoleto - A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado - - Rohs no conforme 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 200 - - 0.100 "(2.54 mm) Brota 8.00 µin (0.203 µm) Brota 8.00 µin (0.203 µm) 14 (1 x 14) - 0.100 "(2.54 mm) - - 25mohm
1-1825410-1 TE Connectivity AMP Connectors 1-1825410-1 -
RFQ
ECAD 3246 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te Diplomato dl Banda Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado 1825410 Soldar - No Aplicable 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 800 Termoplástico, lleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 11 (1 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.130 "(3.30 mm) 30mohm
ICF-628-STL-O Samtec Inc. ICF-628-STL-O 11.2000
RFQ
ECAD 6224 0.00000000 Samtec Inc. ICF Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto Soldar descascar ROHS3 Cumplante 612-ICF-628-STL-O 1 Polímero de Cristal Líquido (LCP) - 0.100 "(2.54 mm) Estído - Estído - 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio - -
110-47-328-41-105000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-47-328-41-105000 3.1300
RFQ
ECAD 95 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Abierto 110-47 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado ED11092 EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) -
515-13-223-18-095003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-223-18-095003 -
RFQ
ECAD 7450 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 223 (18 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
522-13-012-05-001003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-012-05-001003 -
RFQ
ECAD 1588 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 12 (5 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
551-10-100-13-061005 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-100-13-061005 -
RFQ
ECAD 3371 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 100 (13 x 13) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
28-354000-21-RC Aries Electronics 28-354000-21-RC 30.1064
RFQ
ECAD 5204 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 354000 Una granela Activo - Montaje en superficie - 28-3540 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 - Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Soic 28 Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.089 "(2.28 mm) -
614-13-177-15-061001 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-177-15-061001 -
RFQ
ECAD 6902 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 177 (15 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.165 "(4.19 mm) 10mohm
115-43-428-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115-43-428-41-003000 14.9568
RFQ
ECAD 2759 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 115-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.095 "(2.41 mm) 10mohm
523-93-084-10-031002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-084-10-031002 -
RFQ
ECAD 7219 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 84 (10 x 10) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
3-1571552-5 TE Connectivity AMP Connectors 3-1571552-5 -
RFQ
ECAD 9926 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 800 Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Abierto Soldar descascar No Aplicable 1 (ilimitado) Vendedor indefinido 864-AG11D-ESL-LF EAR99 8536.69.4040 560 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Brota Destello 64 (2 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Pabellón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
110-87-210-41-105101 Preci-Dip 110-87-210-41-105101 0.5467
RFQ
ECAD 3753 0.00000000 Precisor 110 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 110-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 42 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 10 (2 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.118 "(3.00 mm) 10mohm
9-1437504-6 TE Connectivity AMP Connectors 9-1437504-6 -
RFQ
ECAD 1673 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Una granela Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C Monte del Chasis Transistor, TO-3 Marco Cerrado 1437504 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Dialil ftalato (DAP) UL94 V-0 - Brota 30.0 µin (0.76 µm) Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 3 (ovalado) Cobre de Berilio - Cobre de Berilio - 15mohm
510-83-192-17-081101 Preci-Dip 510-83-192-17-081101 10.1706
RFQ
ECAD 2853 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 192 (17 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
510-13-072-11-042003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-072-11-042003 30.4894
RFQ
ECAD 9206 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 72 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
36-6574-18 Aries Electronics 36-6574-18 149.3800
RFQ
ECAD 1210 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 36-6574 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 36 (2 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
110-43-422-41-105000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-43-422-41-105000 14.4194
RFQ
ECAD 4035 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
116-43-648-41-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-43-648-41-006000 17.1650
RFQ
ECAD 5053 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.236 "(5.99 mm) 10mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock