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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de funciones Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO
614-43-320-31-002000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-43-320-31-002000 15.3173
RFQ
 ECAD 2992 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Portador, Marco Abierto 614-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.136 "(3.45 mm) 10mohm
550-10-600M35-001152 Preci-Dip 550-10-600M35-001152 51.2216
RFQ
 ECAD 2386 0.00000000 Precisor 550 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero BGA Marco Cerrado 550-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1 A Epoxi de vidrio FR4 UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 600 (35 x 35) Latón 0.050 "(1.27 mm) Latón 0.086 "(2.20 mm) 10mohm
511-13-175-16-005001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-13-175-16-005001 -
RFQ
 ECAD 6306 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 175 (16 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
510-93-068-10-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-068-10-041003 26.0792
RFQ
 ECAD 3544 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 68 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
115-43-424-61-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115-43-424-61-003000 22.0053
RFQ
 ECAD 8208 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 115-43 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 16 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.095 "(2.41 mm) 10mohm
111-41-650-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111-41-650-41-001000 16.1071
RFQ
 ECAD 7404 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 111 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 111-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 50 (2 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
116-87-310-41-012101 Preci-Dip 116-87-310-41-012101 0.7525
RFQ
 ECAD 4877 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 42 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 10 (2 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
123-11-306-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123-11-306-41-001000 14.2545
RFQ
 ECAD 6097 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 123 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Abierto 123-11 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 67 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) - - - - 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.510 "(12.95 mm) 10mohm
14-3518-101H Aries Electronics 14-3518-101H 3.9188
RFQ
 ECAD 9155 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Abierto 14-3518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
146-93-422-41-013000 Mill-Max Manufacturing Corp. 146-93-422-41-013000 14.7335
RFQ
 ECAD 2632 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 146 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 146-93 AJUSTE descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 18 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.175 "(4.45 mm) -
116-83-308-41-009101 Preci-Dip 116-83-308-41-009101 1.0606
RFQ
 ECAD 8057 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 52 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 8 (2 x 4) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
614-41-628-31-018000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-41-628-31-018000 16.4986
RFQ
 ECAD 7195 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Portador, Marco Abierto 614-41 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
8-1437532-6 TE Connectivity AMP Connectors 8-1437532-6 -
RFQ
 ECAD 9075 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 500 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 1437532 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) Vendedor indefinido EAR99 8536.69.4040 300 Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota - Brota - 28 (2 x 14) Aleación de Cobre 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Cobre 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
510-91-097-11-041002 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-91-097-11-041002 25.8262
RFQ
 ECAD 4726 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 97 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
64-9513-11H Aries Electronics 64-9513-11h 19.4382
RFQ
 ECAD 4569 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Cerrado 64-9513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 64 (2 x 32) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
115-44-648-61-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115-44-648-61-003000 22.6584
RFQ
 ECAD 7900 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 115 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 115-44 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 100.0 µin (2.54 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.095 "(2.41 mm) 10mohm
522-93-124-14-071003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-93-124-14-071003 -
RFQ
 ECAD 6368 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 124 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
523-93-052-09-045003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-052-09-045003 -
RFQ
 ECAD 9535 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 52 (9 x 9) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
523-93-121-15-061002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-121-15-061002 -
RFQ
 ECAD 3113 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-93 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 121 (15 x 15) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
116-87-640-41-004101 Preci-Dip 116-87-640-41-004101 7.6184
RFQ
 ECAD 6783 0.00000000 Precisor 116 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Elevado y Abierto 116-87 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído - 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
28-3572-11 Aries Electronics 28-3572-11 22.0723
RFQ
 ECAD 8426 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 28-3572 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
515-13-068-10-041002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-068-10-041002 -
RFQ
 ECAD 2054 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 68 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
116-43-950-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-43-950-41-008000 21.5539
RFQ
 ECAD 5720 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Elevado y Abierto 116-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 8 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 50 (2 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.472 "(11.99 mm) 10mohm
515-91-125-13-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-125-13-041003 -
RFQ
 ECAD 9189 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 125 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
29-0518-11 Aries Electronics 29-0518-11 3.8986
RFQ
 ECAD 8199 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 29-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 29 (1 x 29) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
01-0508-21 Aries Electronics 01-0508-21 0.7999
RFQ
 ECAD 6906 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 01-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 - Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 1 (1 x 1) Cobre de Berilio - Latón 0.360 "(9.14 mm) -
523-13-281-19-081002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-281-19-081002 -
RFQ
 ECAD 3874 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 281 (19 x 19) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
511-91-012-05-001001 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-012-05-001001 -
RFQ
 ECAD 5166 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 511-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 12 (5 x 5) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.170 "(4.32 mm) 10mohm
36-6551-18 Aries Electronics 36-6551-18 124.8943
RFQ
 ECAD 1639 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo -55 ° C ~ 250 ° C A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 36-6551 Soldar - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 36 (2 x 18) Níquel Berilio 0.100 "(2.54 mm) Níquel Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
21-0503-31 Aries Electronics 21-0503-31 14.1819
RFQ
 ECAD 9684 0.00000000 Aries Electronics 0503 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 21-0503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio UL94 HB 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 21 (1 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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