SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Calificaciones Tamaña / dimensión AltoRura - Sentada (Max) Tipo de Montaje Paquete / Estuche TUPO Freacuencia Productora Voltaje - Suministro Ficha de datos Estado de Rohs Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Amontonamiento Real - Suministro (Max) Base de resonancia Estabilidad de Frecuencia Rango de Extracció Absoluta (APR) Difundir el Ancho de Banda del Espectro Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo)
DSC6011MI2B-014.7456 Microchip Technology DSC6011MI2B-014.7456 -
RFQ
ECAD 9685 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 14.7456 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011MI2B-014.7456 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1524MA2A-20M00000 Microchip Technology DSC1524MA2A-20M00000 -
RFQ
ECAD 4116 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 20 MHz LVCMOS 1.8V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC1524MA2A-20M00000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 25ppm - - -
DSC6011HI2B-005.0000 Microchip Technology DSC6011HI2B-005.0000 -
RFQ
ECAD 8528 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 5 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6011HI2B-005.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 25ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC6102MI2B-030.0000 Microchip Technology DSC6102MI2B-030.0000 -
RFQ
ECAD 4745 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 30 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6102MI2B-030.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6101ME3B-485K000 Microchip Technology DSC6101ME3B-485K000 -
RFQ
ECAD 2758 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -20 ° C ~ 70 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 485 kHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC6101ME3B-485K000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
DSC6051HI1B-050.0000 Microchip Technology DSC6051HI1B-050.0000 -
RFQ
ECAD 4327 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6051HI1B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 En Espera (Potencia) 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - 1,5 µA (Típico)
DSC1525MI2A-25M00000 Microchip Technology DSC1525MI2A-25M00000 -
RFQ
ECAD 6470 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC152X Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 25 MHz LVCMOS 1.8V descascar ROHS3 Cumplante Alcanzar sin afectado 150-DSC1525MI2A-25M00000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 7.5mA Mems ± 25ppm - - -
DSC6102MI2B-008.0000 Microchip Technology DSC6102MI2B-008.0000 -
RFQ
ECAD 9924 0.00000000 Tecnología de Microchip Dsc61xxb Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 8 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6102MI2B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 3MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
DSC6001HI1B-024.0000 Microchip Technology DSC6001HI1B-024.0000 -
RFQ
ECAD 6970 0.00000000 Tecnología de Microchip DSC60XXB Bolsa Activo -40 ° C ~ 85 ° C AEC-Q100 0.063 "L x 0.047" W (1.60 mm x 1.20 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-Vflga Xo (Estándar) 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar Alcanzar sin afectado 150-DSC6001HI1B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 1.3MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
VC-820-9012-20M0000000TR Microchip Technology VC-820-9012-20M0000000TR -
RFQ
ECAD 3442 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-820 Tape & Reel (TR) Activo - - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.047 "(1.20 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 20 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V - Alcanzar sin afectado 150-VC-820-9012-20M0000000TR EAR99 8542.39.0001 3.000 Habilitar/deshabilitar 6mA Cristal - - - 10 µA
VCC1A-B3F-44M7370000TR Microchip Technology VCC1A-B3F-44M7370000TR -
RFQ
ECAD 1833 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1A Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.059 "(1.50 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 44.737 MHz CMOS 3.3V descascar 150-VCC1A-B3F-44M7370000TR 1 Habilitar/deshabilitar 12mera Cristal ± 25ppm - - 10 µA
VCC1A-B3F-1M54500000TR Microchip Technology VCC1A-B3F-1M54500000TR -
RFQ
ECAD 2886 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC1A Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.059 "(1.50 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 1.545 MHz CMOS 3.3V descascar 150-VCC1A-B3F-1M54500000TR 8542.39.0001 1 Habilitar/deshabilitar 3mera Cristal ± 25ppm - - 10 µA
VCC4A-B3C-12M0000000TR Microchip Technology VCC4A-B3C-12M0000000TR -
RFQ
ECAD 9619 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC4A Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 12 MHz CMOS 3.3V descascar 150-VCC4A-B3C-12M0000000TR 1 Habilitar/deshabilitar 3mera Cristal ± 100ppm - - 10 µA
VCC4A-B3F-34M3680000TR Microchip Technology VCC4A-B3F-34M3680000TR -
RFQ
ECAD 9618 0.00000000 Tecnología de Microchip VCC4A Una granela Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.051 "(1.30 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 34.368 MHz CMOS 3.3V descascar 150-VCC4A-B3F-34M3680000TR 1 Habilitar/deshabilitar 8 MA Cristal ± 25ppm - - 10 µA
VC-714-ECE-KAAN-150M000000TR Microchip Technology VC-714-ECE-KAAN-150M000000TR -
RFQ
ECAD 6057 0.00000000 Tecnología de Microchip VC-714 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.071 "(1.80 mm) Montaje en superficie 6-SMD, sin Plomo Xo (Estándar) 150 MHz Lvpecl 3.3V descascar 150-VC-714-ECE-KAAN-150M000000TR 1 Habilitar/deshabilitar 70 Ma Cristal ± 50ppm - - -
HTM6101MA3B-025.0000T Microchip Technology HTM6101MA3B-025.0000T -
RFQ
ECAD 4950 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101MA3B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
M921223CI3-100M0000T Microchip Technology M921223CI3-100M0000T -
RFQ
ECAD 3698 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-m921223ci3-100m0000ttr EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
HTM6101JA2B-050.0000 Microchip Technology HTM6101JA2B-050.0000 -
RFQ
ECAD 1339 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 50 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA2B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 25ppm - - -
HTM6101JA1B-024.0000 Microchip Technology HTM6101JA1B-024.0000 -
RFQ
ECAD 2563 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 24 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA1B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 50ppm - - -
HTM6101JA3B-100.0000T Microchip Technology HTM6101JA3B-100.0000T -
RFQ
ECAD 6687 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 100 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101JA3B-100.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
M921223NI3-233M3333 Microchip Technology M921223NI3-233M3333 -
RFQ
ECAD 9289 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 233.3333 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223NI3-233M3333 EAR99 8542.39.0001 50 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
M921223BI3-87M35154T Microchip Technology M921223BI3-87M35154T -
RFQ
ECAD 1757 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 87.35154 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223BI3-87M35154TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
M911201NI2-20M48000T Microchip Technology M911201NI2-20M48000T -
RFQ
ECAD 6496 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 20.48 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 150-M911201NI2-20M48000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
M921223NI2-100M0000T Microchip Technology M921223NI2-100M0000T -
RFQ
ECAD 9317 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223NI2-100M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 25ppm - - 23 Ma (typ)
M911201CI3-80M00000T Microchip Technology M911201CI3-80M00000T -
RFQ
ECAD 9491 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 80 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 150-M911201ci3-80M00000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
M911201CI3-133M0000T Microchip Technology M911201CI3-133M0000T -
RFQ
ECAD 6173 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 133 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V descascar 150-M911201CI3-133M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1,000 Habilitar/deshabilitar 27 Ma (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
M911221DI2-40M00000 Microchip Technology M911221DI2-40M00000 -
RFQ
ECAD 8234 0.00000000 Tecnología de Microchip M9112x1 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 40 MHz CMOS 2.25V ~ 3.63V - 150-M911221DI2-40M00000 EAR99 8542.39.0001 140 En Espera (Potencia) 27 Ma (typ) Mems ± 25ppm - - 5 µA
HTM6101MA3B-025.0000 Microchip Technology HTM6101MA3B-025.0000 -
RFQ
ECAD 4695 0.00000000 Tecnología de Microchip Htm61xx Bolsa Activo -40 ° C ~ 125 ° C - 0.079 "L x 0.063" W (2.00 mm x 1.60 mm) 0.035 "(0.89 mm) Montaje en superficie 4-SMD, sin Plomo Tcxo 25 MHz CMOS 1.8v ~ 3.3V descascar 150-HTM6101MA3B-025.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Habilitar/deshabilitar 4MA (typ) Mems ± 20ppm - - -
M921223CL1-100M0000 Microchip Technology M921223CL1-100M0000 -
RFQ
ECAD 9522 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223CL1-100M0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 50ppm - - 23 Ma (typ)
M921223CI3-100M0000 Microchip Technology M921223CI3-100M0000 -
RFQ
ECAD 8613 0.00000000 Tecnología de Microchip M9212X3 Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C - 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) 0.035 "(0.90 mm) Montaje en superficie 6-vdfn Xo (Estándar) 100 MHz LVDS 2.5V, 3.3V descascar 150-M921223CI3-100M0000 EAR99 8542.39.0001 110 Habilitar/deshabilitar 32MA (typ) Mems ± 20ppm - - 23 Ma (typ)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock