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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Freacuencia | Productora | Voltaje - Suministro | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Amontonamiento | Real - Suministro (Max) | Alta | Base de resonancia | Estabilidad de Frecuencia | Rango de Extracció Absoluta (APR) | Difundir el Ancho de Banda del Espectro | Real - Suministro (Deshabilitar) (Máximo) | FRECUENCIA - Salida 1 | FRECUENCIA - Salida 2 | FRECUENCIA - Salida 3 | FRECUENCIA - Salida 4 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC2042FI1-F0014 | - | ![]() | 2497 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2042 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2042 | HCSL, LVPECL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 76MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 100MHz | 100MHz | - | - | ||||||||
![]() | DSC2044FL1-F0022 | - | ![]() | 4530 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2044 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2044 | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 60 mA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 100MHz | 100MHz | - | - | |||||||||
![]() | DSC2110FI2-A0008 | - | ![]() | 2494 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2110 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2110 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 25ppm | 25MHz, 50MHz | - | - | - | |||||||||
![]() | DSC2211FI2-E0018 | - | ![]() | 8326 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2211 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2211 | LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 25ppm | 25MHz | 125MHz | - | - | ||||||||||
![]() | DSC2311KE1-R0047 | - | ![]() | 4720 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tubo | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 12MHz | 25MHz | - | - | |||||||||
![]() | DSC2311KL1-R0054 | - | ![]() | 4967 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2311 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C | 0.098 "L x 0.079" W (2.50 mm x 2.00 mm) | 6-vdfn | Xo (Estándar) | DSC2311 | CMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Habilitar/deshabilitar | - | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 6.78MHz | 6.78MHz | - | - | |||||||||
![]() | DSC2033FI2-F0031T | - | ![]() | 6872 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2033 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz | 10MHz | - | - | ||||||||
![]() | DSC2033FI2-K0003T | - | ![]() | 5535 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2033 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2033 | LVDS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 38MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 25ppm | 23 MA | 100MHz | 25MHz | - | - | ||||||||
![]() | DSC2041FE1-F0014T | - | ![]() | 2940 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2041 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | DSC2041 | HCSL, LVCMOS | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 23 MA | 0.037 "(0.95 mm) | Mems | ± 50ppm | 100MHz | 100MHz | - | - | |||||||||
![]() | DSC2042FI1-F0014T | - | ![]() | 9444 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2042 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2042 | HCSL, LVPECL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 76MA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 100MHz | 100MHz | - | - | |||||||||
![]() | DSC2044FE1-F0024T | - | ![]() | 4220 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2044 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2044 | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 60 mA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 50MHz, 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 200MHz | 10MHz, 50MHz, 100MHz, 125MHz, 156.25MHz | - | - | |||||||||
![]() | DSC2044FE1-H0002T | - | ![]() | 5667 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | DSC2044 | Tape & Reel (TR) | Activo | -20 ° C ~ 70 ° C | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | 14-vfqfn almohadilla exposición | Xo (Estándar) | DSC2044 | HCSL | 2.25V ~ 3.6V | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 60 mA (typ) | 0.035 "(0.90 mm) | Mems | ± 50ppm | 23 MA | 50MHz, 100MHz, 125MHz, 156.25MHz, 200MHz | 50MHz, 100MHz, 125MHz, 156.25MHz | - | - | ||||||||
![]() | MX553BHA156M250 | - | ![]() | 7270 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -10 ° C ~ 75 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | Mx553 | 156.25 MHz | Lvpecl | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Habilitar/deshabilitar | 120 Ma | Cristal | ± 20ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX555ABA850M000 | - | ![]() | 2204 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX555ABA850M000 | 850 MHz | Lvpecl | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Habilitar/deshabilitar | 120 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | Mx555abb500m000 | - | ![]() | 2644 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | Mx555abb500m000 | 500 MHz | LVDS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | Habilitar/deshabilitar | 90 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX573ABH53M1250 | - | ![]() | 6526 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX573ABH53M1250 | 53.125 MHz | LVCMOS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX573DNR16M6666 | - | ![]() | 5856 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX573DNR16M6666 | 16.66666666 MHz | Lvpecl | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 120 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX573EBC125M000 | - | ![]() | 1147 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | Mx573 | 125 MHz | LVCMOS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX574BBJ322M265 | - | ![]() | 6600 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX574BBJ322M265 | 322.265625 MHz | HCSL | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX574EBC20M0000 | - | ![]() | 8991 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX574EBC20M0000 | 20 MHz | LVCMOS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX574EBJ440M000 | - | ![]() | 6022 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX574EBJ440M000 | 440 MHz | HCSL | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX575ABA250M000 | - | ![]() | 2280 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | Mx575 | 250 MHz | Lvpecl | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 120 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX575ABC200M000 | - | ![]() | 6631 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX575ABC200M000 | 200 MHz | LVCMOS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX575ABF100M000 | - | ![]() | 4901 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX575ABF100M000 | 100 MHz | Lvpecl | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 120 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX575ABH15M0000 | - | ![]() | 3039 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX575ABH15M0000 | 15 MHz | LVCMOS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | Mx575abh250m000 | - | ![]() | 2821 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | Mx575abh250m000 | 250 MHz | LVCMOS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX575ABH50M0000 | - | ![]() | 3850 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX575ABH50M0000 | 50 MHz | LVCMOS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 95mA | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | Mx575ans500m000 | - | ![]() | 2385 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.276 "L x 0.197" W (7.00 mm x 5.00 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | Mx575ans500m000 | 500 MHz | LVDS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Habilitar/deshabilitar | 90 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX555ABA300M000-TR | - | ![]() | 2754 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | MX555ABA300M000 | 300 MHz | Lvpecl | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 120 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | MX555ABG300M000-TR | - | ![]() | 6130 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | Mx55 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | - | 0.197 "L x 0.126" W (5.00 mm x 3.20 mm) | 0.055 "(1.40 mm) | Montaje en superficie | 6-SMD, sin Plomo | Xo (Estándar) | Mx555abg300m000 | 300 MHz | LVDS | 2.375V ~ 3.63V | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Habilitar/deshabilitar | 90 Ma | Cristal | ± 50ppm | - | - | - |
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