SIC
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Diodos (4456)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de funciones Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
BZX84C5V6CC-HF Comchip Technology BZX84C5V6CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 5761 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 7.14% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C5 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C5V6CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 1 µA @ 2 V 5.6 V 40 ohmios
ES2AWF-HF Comchip Technology ES2AWF-HF 0.0828
RFQ
 ECAD 3413 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F ES2A Estándar SOD-123F descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES2AWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 1 v @ 2 a 35 ns 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 30pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C3V3-HF Comchip Technology BZT52C3V3-HF 0.2700
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 5 µA @ 1 V 3.3 V 95 ohmios
MMSZ5221B-HF Comchip Technology MMSZ5221B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 9425 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5221 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5221B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 µA @ 1 V 2.4 V 30 ohmios
US2DWF-HF Comchip Technology US2DWF-HF 0.0828
RFQ
 ECAD 8737 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F US2D Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US2DWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 2 a 50 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A -
RS2BWF-HF Comchip Technology Rs2bwf-hf 0.0863
RFQ
 ECAD 5656 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F Rs2b Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS2BWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.3 v @ 2 a 150 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 30pf @ 4V, 1 MHz
S2GB-HF Comchip Technology S2GB-HF 0.0863
RFQ
 ECAD 9569 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S2GB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S2GB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 400 V 1.1 v @ 2 a 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 25pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C12-HF Comchip Technology BZT52C12-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 1564 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C12-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 8 V 12 V 25 ohmios
MMSZ5223B-HF Comchip Technology MMSZ5223B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 8868 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5223 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5223B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 75 µA @ 1 V 2.7 V 30 ohmios
MMSZ5256B-HF Comchip Technology MMSZ5256B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 9120 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5256 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5256B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 23 V 30 V 49 ohmios
ES2DB-HF Comchip Technology ES2DB-HF 0.1035
RFQ
 ECAD 5302 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB ES2D Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES2DB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 2 a 35 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 40pf @ 4V, 1 MHz
S2BB-HF Comchip Technology S2BB-HF 0.0863
RFQ
 ECAD 3254 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S2BB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S2BB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.1 v @ 2 a 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 25pf @ 4V, 1 MHz
S3DC-HF Comchip Technology S3dc-hf 0.1091
RFQ
 ECAD 4078 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S3DC Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S3DC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 3 a 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 40pf @ 4V, 1 MHz
ABAS16-HF Comchip Technology Abas16-hf 0.0529
RFQ
 ECAD 2405 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 Abas16 Estándar Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ABAS16-HFTR EAR99 8541.10.0070 3.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 75 V 1.25 V @ 150 Ma 4 ns 1 µA @ 75 V -55 ° C ~ 150 ° C 150 Ma 4PF @ 0V, 1MHz
US8DC-HF Comchip Technology US8DC-HF 0.2501
RFQ
 ECAD 7267 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC US8D Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US8DC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 8 a 50 ns 10 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 65pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C30-HF Comchip Technology BZT52C30-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 6887 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C30-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 21 V 30 V 80 ohmios
S2K-HF Comchip Technology S2K-HF 0.0621
RFQ
 ECAD 2757 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA S2K Estándar DO-214AC (SMA) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S2K-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.1 v @ 2 a 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 25pf @ 4V, 1 MHz
US1BWF-HF Comchip Technology US1BWF-HF 0.0690
RFQ
 ECAD 8160 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F US1B Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US1BWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 V @ 1 A 50 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
US8AC-HF Comchip Technology US8AC-HF 0.2501
RFQ
 ECAD 3678 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC US8A Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US8AC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 1 v @ 8 a 50 ns 10 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 65pf @ 4V, 1 MHz
US1MWF-HF Comchip Technology US1MWF-HF 0.0690
RFQ
 ECAD 9829 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F US1M Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US1MWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1.65 v @ 1 a 75 ns 5 µA @ 1000 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
S10GC-HF Comchip Technology S10GC-HF 0.1961
RFQ
 ECAD 8689 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S10G Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S10GC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 400 V 1 V @ 10 A 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 10A 100pf @ 4V, 1 MHz
BZX84C18CC-HF Comchip Technology BZX84C18CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 4590 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.39% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C18 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C18CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 na @ 12.6 V 18 V 45 ohmios
BZX84C22CC-HF Comchip Technology BZX84C22CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 1850 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5.68% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C22 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C22CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 na @ 15.4 V 22 V 55 ohmios
BZX84C13CC-HF Comchip Technology BZX84C13CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 9707 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.54% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C13 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C13CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 100 na @ 8 V 13 V 30 ohmios
BZX84C33CC-HF Comchip Technology BZX84C33CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 4354 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.06% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C33 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C33CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 na @ 23.1 V 33 V 80 ohmios
S3JB-HF Comchip Technology S3JB-HF 0.0932
RFQ
 ECAD 1037 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S3JB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S3JB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.1 v @ 3 a 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 35pf @ 4V, 1MHz
MMSZ5252B-HF Comchip Technology MMSZ5252B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 5178 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5252 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5252B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 18 V 24 V 33 ohmios
RS2KB-HF Comchip Technology Rs2kb-hf 0.0828
RFQ
 ECAD 1807 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB Rs2k Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS2KB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.3 v @ 2 a 500 ns 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 28pf @ 4V, 1MHz
S2B-HF Comchip Technology S2B-HF 0.0621
RFQ
 ECAD 8137 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA S2B Estándar DO-214AC (SMA) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S2B-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.1 v @ 2 a 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 25pf @ 4V, 1 MHz
ES8BC-HF Comchip Technology ES8BC-HF 0.2291
RFQ
 ECAD 4296 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC ES8B Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES8BC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 980 MV @ 8 A 35 ns 10 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 90pf @ 4V, 1MHz
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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