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Diodos (4456)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Tipo de diodo Voltaje - Reverso Máximo (Max) Voltaje - Zener (nom) (Vz)
MMSZ4714-HF Comchip Technology MMSZ4714-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 1681 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4714 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 10 na @ 25 V 33 V
MMSZ4708-HF Comchip Technology MMSZ4708-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 3931 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4708 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 10 na @ 16.7 V 22 V
SS515-HF Comchip Technology SS515-HF 0.1668
RFQ
 ECAD 3891 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA SS515 Schottky DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 850 MV @ 5 A 1 ma @ 150 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 300pf @ 4V, 1MHz
CDBVRL240-HF Comchip Technology CDBVRL240-HF 0.0397
RFQ
 ECAD 7286 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie 0603 (1608 Métrica) CDBVRL240 Schottky WBFBP-02L descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 580 MV @ 2 A 50 µA @ 40 V 125 ° C 2A 180pf @ 0V, 1 MHz
AES2AF-HF Comchip Technology Aes2af-hf 0.1084
RFQ
 ECAD 3859 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA AES2AF Estándar SMAF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 950 MV @ 2 A 35 ns 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A -
SS210BF-HF Comchip Technology SS210BF-HF 0.0867
RFQ
 ECAD 1280 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-221AA, placas SMB Platos SS210 Schottky SMBF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 850 MV @ 2 A 300 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 110pf @ 4V, 1MHz
MMSZ4679-HF Comchip Technology MMSZ4679-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 8709 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4679 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 5 µA @ 1 V 2 V
SS315BF-HF Comchip Technology SS315BF-HF 0.1116
RFQ
 ECAD 5681 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-221AA, placas SMB Platos SS315 Schottky SMBF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 950 MV @ 3 A 300 µA @ 150 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 400pf @ 4V, 1 MHz
SS515F-HF Comchip Technology SS515F-HF 0.1512
RFQ
 ECAD 2938 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA SS515 Schottky SMAF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 850 MV @ 5 A 1 ma @ 150 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 300pf @ 4V, 1MHz
SS220BF-HF Comchip Technology SS220BF-HF 0.0930
RFQ
 ECAD 6963 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-221AA, placas SMB Platos SS220 Schottky SMBF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 950 MV @ 2 A 300 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 110pf @ 4V, 1MHz
MMSZ4710-HF Comchip Technology MMSZ4710-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 1655 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4710 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 10 na @ 19 V 25 V
MMSZ4713-HF Comchip Technology MMSZ4713-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 1643 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4713 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 10 na @ 22.8 V 30 V
SS515C-HF Comchip Technology SS515C-HF 0.2124
RFQ
 ECAD 6736 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC SS515 Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 850 MV @ 5 A 1 ma @ 150 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 400pf @ 4V, 1 MHz
SS310BF-HF Comchip Technology SS310BF-HF 0.1054
RFQ
 ECAD 9628 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-221AA, placas SMB Platos SS310 Schottky SMBF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 850 MV @ 3 A 300 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 400pf @ 4V, 1 MHz
AS1J-HF Comchip Technology AS1J-HF 0.0460
RFQ
 ECAD 8553 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA AS1J Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A -
SS24BF-HF Comchip Technology SS24BF-HF 0.0850
RFQ
 ECAD 4217 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-221AA, placas SMB Platos SS24 Schottky SMBF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 550 MV @ 2 A 500 µA @ 40 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 220pf @ 4V, 1 MHz
SS320C-HF Comchip Technology SS320C-HF 0.1442
RFQ
 ECAD 3227 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC SS320 Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 950 MV @ 3 A 300 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 350pf @ 4V, 1 MHz
SS34C-HF Comchip Technology SS34C-HF 0.1304
RFQ
 ECAD 8577 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC Ss34 Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 550 MV @ 3 A 500 µA @ 40 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 450pf @ 4V, 1 MHz
SS36F-HF Comchip Technology SS36F-HF 0.0837
RFQ
 ECAD 6203 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA SS36 Schottky SMAF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 700 MV @ 3 A 500 µA @ 60 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 250pf @ 4V, 1 MHz
SS515B-HF Comchip Technology SS515B-HF 0.1938
RFQ
 ECAD 9956 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB SS515 Schottky DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 150 V 850 MV @ 5 A 300 µA @ 150 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 300pf @ 4V, 1MHz
MMSZ4712-HF Comchip Technology MMSZ4712-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 2452 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4712 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 10 na @ 21.2 V 28 V
SS84C-HF Comchip Technology SS84C-HF 0.2190
RFQ
 ECAD 9736 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC SS84 Schottky DO-214AB (SMC) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 550 MV @ 8 A 1 ma @ 40 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 600pf @ 4V, 1MHz
MMSZ4715-HF Comchip Technology MMSZ4715-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 4469 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4715 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 10 na @ 27.3 V 36 V
AS1M-HF Comchip Technology AS1M-HF 0.3000
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA As1m Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 1000 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A -
MMSZ4694-HF Comchip Technology Mmsz4694-hf 0.2700
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ4694 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 1 µA @ 6.2 V 8.2 V
SS54B-HF Comchip Technology Ss54b-hf 0.1814
RFQ
 ECAD 7048 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB SS54 Schottky DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 40 V 550 MV @ 5 A 1 ma @ 40 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A 500pf @ 4V, 1MHz
ABS210-HF Comchip Technology ABS210-HF 0.1070
RFQ
 ECAD 1332 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 4-SMD, Ala de Gaviota ABS210 Estándar ABS/LBF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 5,000 1 v @ 2 a 5 µA @ 1000 V 2 A Fase única 1 kV
AES2DF-HF Comchip Technology Aes2df-hf 0.1084
RFQ
 ECAD 2855 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Aes2df Estándar SMAF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 950 MV @ 2 A 35 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A -
AES2HF-HF Comchip Technology Aes2hf-hf 0.1084
RFQ
 ECAD 9327 0.00000000 Tecnología de Collip Automotriz, AEC-Q101 Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Aes2hf Estándar SMAF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 500 V 1.7 v @ 2 a 35 ns 5 µA @ 500 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A -
SS26F-HF Comchip Technology SS26F-HF 0.0608
RFQ
 ECAD 6148 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA SS26 Schottky SMAF descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 10,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 700 MV @ 2 A 500 µA @ 60 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 80pf @ 4V, 1 MHz
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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