SIC
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Diodos (4456)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Tipo de diodo Voltaje - Reverso Máximo (Max) Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
B6S-HF Comchip Technology B6S-HF 0.1101
RFQ
 ECAD 1084 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop B6S Estándar MBS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 1.1 V @ 800 Ma 5 µA @ 600 V 800 Ma Fase única 600 V
B8S-HF Comchip Technology B8S-HF 0.1101
RFQ
 ECAD 3217 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop B8s Estándar MBS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 1.1 V @ 800 Ma 5 µA @ 800 V 800 Ma Fase única 800 V
CDBA320L-G Comchip Technology CDBA320L-G -
RFQ
 ECAD 6281 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie DO-214AC, SMA CDBA320 Schottky DO-214AC (SMA) descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 20 V 380 MV @ 3 A 1.5 Ma @ 20 V 125 ° C (Máximo) 3A -
CDBB5100-HF Comchip Technology CDBB5100-HF 0.6300
RFQ
 ECAD 59 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB CDBB5100 Schottky DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 700 MV @ 5 A 500 µA @ 100 V -55 ° C ~ 125 ° C 5A 300pf @ 4V, 1MHz
CDBD660-G Comchip Technology CDBD660-G -
RFQ
 ECAD 2511 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie TO-252-3, DPAK (2 cables + Pestaña), SC-63 Schottky Dpak descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 60 V 750 MV @ 6 A 500 µA @ 60 V -50 ° C ~ 150 ° C 6A -
CDBHM1100L-G Comchip Technology CDBHM1100L-G 0.2697
RFQ
 ECAD 7943 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop CDBHM1100 Schottky MBS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 2.500 850 MV @ 1 A 500 µA @ 100 V 1 A Fase única 100 V
CDBHM120L-G Comchip Technology CDBHM120L-G 0.2697
RFQ
 ECAD 1028 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop CDBHM120 Schottky MBS descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 2.500 550 MV @ 1 A 500 µA @ 20 V 1 A Fase única 20 V
CDBHM220L-G Comchip Technology CDBHM220L-G 0.3335
RFQ
 ECAD 7590 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop CDBHM220 Schottky MBS-2 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 550 MV @ 2 A 1 ma @ 20 V 2 A Fase única 20 V
CDBHM220L-HF Comchip Technology CDBHM220L-HF -
RFQ
 ECAD 9027 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop CDBHM220 Schottky MBS-2 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 550 MV @ 2 A 1 ma @ 20 V 2 A Fase única 20 V
CDBHM280L-G Comchip Technology CDBHM280L-G 0.3335
RFQ
 ECAD 7217 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop CDBHM280 Schottky MBS-2 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 850 MV @ 2 A 1 ma @ 80 V 2 A Fase única 80 V
CDBHM280L-HF Comchip Technology CDBHM280L-HF -
RFQ
 ECAD 7081 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C (TJ) Montaje en superficie To-269AA, 4-besop CDBHM280 Schottky MBS-2 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 3.000 850 MV @ 2 A 1 ma @ 80 V 2 A Fase única 80 V
CFRA106-G Comchip Technology CFRA106-G 0.0840
RFQ
 ECAD 2493 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA CFRA106 Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.3 V @ 1 A 500 ns 5 µA @ 800 V 150 ° C (Máximo) 1A -
CGRA4005-G Comchip Technology Cgra4005-G 0.0540
RFQ
 ECAD 1123 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Cgra4005 Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A -
CGRA4006-G Comchip Technology Cgra4006-G 0.0540
RFQ
 ECAD 9832 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA Cgra4006 Estándar DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.1 v @ 1 a 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A -
CURM101-G Comchip Technology CURM101-G -
RFQ
 ECAD 5002 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie Sod-123t Estándar Mini SMA/SOD-123 descascar 1 (ilimitado) EAR99 8541.10.0080 2.500 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 1 V @ 1 A 50 ns 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 20pf @ 4V, 1 MHz
CZRA5925B-G Comchip Technology CZRA5925B-G 0.1352
RFQ
 ECAD 4873 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA5925 1.5 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 5,000 1.2 v @ 200 ma 5 µA @ 8 V 10 V 4.5 ohmios
CZRA5928B-G Comchip Technology CZRA5928B-G 0.1352
RFQ
 ECAD 7927 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA5928 1.5 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 5,000 1.2 v @ 200 ma 1 µA @ 9.9 V 13 V 7 ohmios
CZRA5930B-G Comchip Technology CZRA5930B-G 0.1352
RFQ
 ECAD 9870 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA5930 1.5 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 5,000 1.2 v @ 200 ma 1 µA @ 12.2 V 16 V 10 ohmios
CZRA5932B-G Comchip Technology CZRA5932B-G 0.1352
RFQ
 ECAD 4798 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA5932 1.5 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 5,000 1.2 v @ 200 ma 1 µA @ 15.2 V 20 V 14 ohmios
CZRA5949B-G Comchip Technology CZRA5949B-G 0.1352
RFQ
 ECAD 8065 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA5949 1.5 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 5,000 1.2 v @ 200 ma 1 µA @ 76 V 100 V 250 ohmios
CZRA5951B-G Comchip Technology CZRA5951B-G 0.1352
RFQ
 ECAD 2022 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA5951 1.5 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 5,000 1.2 v @ 200 ma 1 µA @ 91.2 V 120 V 380 ohmios
CZRA5952B-G Comchip Technology CZRA5952B-G 0.1352
RFQ
 ECAD 5132 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA5952 1.5 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 5,000 1.2 v @ 200 ma 1 µA @ 98.8 V 130 V 450 ohmios
CZRA5953B-G Comchip Technology CZRA5953B-G 0.1352
RFQ
 ECAD 6949 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA5953 1.5 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 5,000 1.2 v @ 200 ma 1 µA @ 114 V 150 V 600 ohmios
CZRA5956B-G Comchip Technology CZRA5956B-G 0.1352
RFQ
 ECAD 5940 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 175 ° C Montaje en superficie DO-214AC, SMA CZRA5956 1.5 W DO-214AC (SMA) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 5,000 1.2 v @ 200 ma 1 µA @ 152 V 200 V 1900 ohmios
CZRB3006-G Comchip Technology CZRB3006-G -
RFQ
 ECAD 3354 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% - Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB3006 3 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 50 µA @ 4 V 6.8 V 2 ohmios
CZRB3030-G Comchip Technology CZRB3030-G -
RFQ
 ECAD 1806 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% - Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB3030 3 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 500 na @ 22.5 V 30 V 16 ohmios
CZRB3033-G Comchip Technology CZRB3033-G -
RFQ
 ECAD 9835 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% - Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB3033 3 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 500 na @ 25.1 V 33 V 20 ohmios
CZRB3130-G Comchip Technology CZRB3130-G -
RFQ
 ECAD 7319 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% - Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB3130 3 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 500 na @ 98.8 V 130 V 375 ohmios
CZRB3140-G Comchip Technology CZRB3140-G -
RFQ
 ECAD 6123 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5% - Montaje en superficie DO-214AA, SMB CZRB3140 3 W DO-214AA (SMB) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0050 3.000 1.5 V @ 200 Ma 500 na @ 106.4 V 140 V 475 ohmios
CDBF0145 Comchip Technology CDBF0145 0.0864
RFQ
 ECAD 2449 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) Schottky 1005/sod-323f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8541.10.0070 4.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 45 V 550 MV @ 100 Ma 1 µA @ 10 V 125 ° C (Máximo) 100mA 9PF @ 10V, 1MHz
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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