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Productos de semiconductoros discretos (4657)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Tolerancia Temperatura de funciones Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Potencia - Max Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Velocidad Tipo de fet Drene a la Fuente de Voltaje (VDSS) Corriente - Dreneze Continuo (ID) @ 25 ° C Voltaje de AcionAmiento (Máximo RDS Encendido, Min RDS Encendido) Rds on (max) @ id, VGS VGS (th) (max) @ id Carga de Gate (QG) (Max) @ VGS VGS (Max) Capacitancia de Entrada (CISS) (Max) @ VDS Caracterísstica de fet Disipacia de Potencia (Max) Configuración de diodos Voltaje - DC Reverse (VR) (Max) Corriente - Promedio Rectificado (IO) (Por Diodo) Voltaje - Hacia Adelante (VF) (max) @ if Tiempo de recuperación inverso (TRR) Actual: Fuga Inversa @ VR Temperatura de FuncionAmiento - Unión Real - Promedio Rectificado (IO) Capacitchancia @ vr, f Voltaje - Zener (nom) (Vz) Impedancia (Max) (ZZT)
US8DC-HF Comchip Technology US8DC-HF 0.2501
RFQ
 ECAD 7267 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC US8D Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US8DC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 8 a 50 ns 10 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 65pf @ 4V, 1 MHz
BZT52C30-HF Comchip Technology BZT52C30-HF 0.0476
RFQ
 ECAD 6887 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 BZT52 500 MW SOD-123 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZT52C30-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 21 V 30 V 80 ohmios
S2K-HF Comchip Technology S2K-HF 0.0621
RFQ
 ECAD 2757 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA S2K Estándar DO-214AC (SMA) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S2K-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.1 v @ 2 a 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 25pf @ 4V, 1 MHz
US1BWF-HF Comchip Technology US1BWF-HF 0.0690
RFQ
 ECAD 8160 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F US1B Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US1BWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 1 V @ 1 A 50 ns 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
US8AC-HF Comchip Technology US8AC-HF 0.2501
RFQ
 ECAD 3678 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC US8A Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US8AC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 50 V 1 v @ 8 a 50 ns 10 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 65pf @ 4V, 1 MHz
US1MWF-HF Comchip Technology US1MWF-HF 0.0690
RFQ
 ECAD 9829 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie SOD-123F US1M Estándar SOD-123F - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US1MWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1000 V 1.65 v @ 1 a 75 ns 5 µA @ 1000 V -55 ° C ~ 150 ° C 1A 15pf @ 4V, 1 MHz
S10GC-HF Comchip Technology S10GC-HF 0.1961
RFQ
 ECAD 8689 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S10G Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S10GC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 400 V 1 V @ 10 A 5 µA @ 400 V -55 ° C ~ 150 ° C 10A 100pf @ 4V, 1 MHz
BZX84C18CC-HF Comchip Technology BZX84C18CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 4590 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.39% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C18 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C18CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 na @ 12.6 V 18 V 45 ohmios
BZX84C22CC-HF Comchip Technology BZX84C22CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 1850 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5.68% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C22 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C22CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 na @ 15.4 V 22 V 55 ohmios
BZX84C13CC-HF Comchip Technology BZX84C13CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 9707 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.54% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C13 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C13CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 100 na @ 8 V 13 V 30 ohmios
BZX84C33CC-HF Comchip Technology BZX84C33CC-HF 0.0492
RFQ
 ECAD 4354 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 6.06% -65 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie TO36-3, SC-59, SOT-23-3 BZX84C33 350 MW Sot-23-3 descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-BZX84C33CC-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 A 50 na @ 23.1 V 33 V 80 ohmios
S3JB-HF Comchip Technology S3JB-HF 0.0932
RFQ
 ECAD 1037 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB S3JB Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S3JB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 600 V 1.1 v @ 3 a 5 µA @ 600 V -55 ° C ~ 150 ° C 3A 35pf @ 4V, 1MHz
MMSZ5252B-HF Comchip Technology MMSZ5252B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 5178 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5252 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5252B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 18 V 24 V 33 ohmios
CMS70N10H8-HF Comchip Technology CMS70N10H8-HF -
RFQ
 ECAD 5525 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto -50 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie 8-Powertdfn CMS70 Mosfet (Óxido de metal) DFN5X6 (PR-Pak) descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CMS70N10H8-HFTR EAR99 8541.29.0095 3.000 N-canal 100 V 70A (TC) 4.5V, 10V 6.5mohm @ 20a, 10v 2.5V @ 250 µA 58.2 NC @ 10 V +20V, -12V 4570 pf @ 25 V - 2W (TA), 142W (TC)
RS2KB-HF Comchip Technology Rs2kb-hf 0.0828
RFQ
 ECAD 1807 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB Rs2k Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-RS2KB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 800 V 1.3 v @ 2 a 500 ns 5 µA @ 800 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 28pf @ 4V, 1MHz
S2B-HF Comchip Technology S2B-HF 0.0621
RFQ
 ECAD 8137 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AC, SMA S2B Estándar DO-214AC (SMA) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S2B-HFTR EAR99 8541.10.0080 5,000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 100 V 1.1 v @ 2 a 5 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 2A 25pf @ 4V, 1 MHz
ES8BC-HF Comchip Technology ES8BC-HF 0.2291
RFQ
 ECAD 4296 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC ES8B Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-ES8BC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 100 V 980 MV @ 8 A 35 ns 10 µA @ 100 V -55 ° C ~ 150 ° C 8A 90pf @ 4V, 1MHz
MMSZ5250B-HF Comchip Technology MMSZ5250B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 4509 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5250 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5250B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 15 V 20 V 25 ohmios
MMSZ5258B-HF Comchip Technology MMSZ5258B-HF 0.0487
RFQ
 ECAD 7981 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo ± 5% -55 ° C ~ 150 ° C (TJ) Montaje en superficie SOD-123 MMSZ5258 500 MW SOD-123 - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-MMSZ5258B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3.000 900 MV @ 10 Ma 100 na @ 27 V 36 V 70 ohmios
S10AC-HF Comchip Technology S10AC-HF 0.1961
RFQ
 ECAD 9025 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AB, SMC S10A Estándar DO-214AB (SMC) - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-S10AC-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN ESTÁNDAR> 500NS,> 200MA (IO) 50 V 1 V @ 10 A 5 µA @ 50 V -55 ° C ~ 150 ° C 10A 100pf @ 4V, 1 MHz
US5DB-HF Comchip Technology US5DB-HF 0.1783
RFQ
 ECAD 3524 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Activo Montaje en superficie DO-214AA, SMB US5D Estándar SMB/DO-214AA - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-US5DB-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 200 V 1 v @ 5 a 50 ns 5 µA @ 200 V -55 ° C ~ 150 ° C 5A -
CDBD1040-HF Comchip Technology CDBD1040-HF -
RFQ
 ECAD 5685 0.00000000 Tecnología de Collip - Una granela Obsoleto Montaje en superficie To-263-3, d²pak (2 cables + pestaña), to-263ab Schottky D2pak - 1 (ilimitado) 641-CDBD1040-HF EAR99 8541.10.0080 1 RECUPERACIÓN RÁPIDA = <500NS,> 200MA (IO) 1 par Cátodo Común 40 V 10A 550 MV @ 5 A 500 µA @ 40 V -55 ° C ~ 125 ° C
CDBURT0230R-HF Comchip Technology Cdburt0230r-hf -
RFQ
 ECAD 3028 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Schottky 0603/sod-523f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-cdburt0230r-hftr EAR99 8541.10.0070 4.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 30 V 600 MV @ 200 Ma 1 µA @ 10 V 125 ° C 200 MMA -
CDBURT0230L-HF Comchip Technology Cdburt0230l-hf -
RFQ
 ECAD 5839 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie 2-smd, sin plomo Schottky 0603/sod-523f descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-cdburt0230l-hftr EAR99 8541.10.0070 4.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 30 V 500 MV @ 200 Ma 30 µA @ 10 V 125 ° C 200 MMA -
CDSFR355B-HF Comchip Technology CDSFR355B-HF -
RFQ
 ECAD 2669 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto Montaje en superficie 1005 (2512 Métrica) Estándar 1005/sod-323f - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CDSFR355B-HFTR EAR99 8541.10.0070 4.000 Pequeña Señal = <200Ma (IO), Cualquier Velocidad 80 V 1 V @ 100 Ma 4 ns 100 na @ 80 V -40 ° C ~ 125 ° C 100mA 3pf @ 500mv, 1 MHz
CZRL55C16-G Comchip Technology CZRL55C16-G -
RFQ
 ECAD 1892 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5.63% 175 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 500 MW Sod-80 mínimo - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRL55C16-GTR EAR99 8541.10.0050 2.500 1.5 V @ 200 Ma 100 na @ 12 V 16 V 40 ohmios
CZRL55C2V4-G Comchip Technology CZRL55C2V4-G -
RFQ
 ECAD 5414 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5.83% 175 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 500 MW Sod-80 mínimo - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRL55C2V4-GTR EAR99 8541.10.0050 2.500 1.5 V @ 200 Ma 50 µA @ 1 V 2.4 V 85 ohmios
CZRL55C7V5-G Comchip Technology CZRL55C7V5-G -
RFQ
 ECAD 6879 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 6% 175 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 500 MW Sod-80 mínimo - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRL55C7V5-GTR EAR99 8541.10.0050 2.500 1.5 V @ 200 Ma 100 na @ 5 V 7.5 V 7 ohmios
CZRL55C10-G Comchip Technology CZRL55C10-G -
RFQ
 ECAD 6213 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 6% 175 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 500 MW Sod-80 mínimo - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRL55C10-GTR EAR99 8541.10.0050 2.500 1.5 V @ 200 Ma 100 na @ 7.5 V 10 V 15 ohmios
CZRL55C36-G Comchip Technology CZRL55C36-G -
RFQ
 ECAD 8744 0.00000000 Tecnología de Collip - Tape & Reel (TR) Obsoleto ± 5.56% 175 ° C (TJ) Montaje en superficie DO-213AC, Mini-Molf, Sod-80 500 MW Sod-80 mínimo - ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) 641-CZRL55C36-GTR EAR99 8541.10.0050 2.500 1.5 V @ 200 Ma 100 na @ 27 V 36 V 80 ohmios
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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