SIC
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Incrusado (14931)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Sic programable Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Arquitectura Bits de ram totaliza Número de e/s Número de Puertas Número de Laboratorios/CLB Número de Elementos Lógicos/Celdas Procesador central Velocidad Conectividad Periféricos Tamaña de la Carnero Tamaña flash ATRITOS PRINCIONES Número de Núcle/Ancho del Autobús Coprocesantes/DSP Controlador de control Aceleración Gráfica Controladores de Visualización E Interfaz Étertet Sata USB Voltaje - E/S Caracteríssticas de Seguridad Interfaces adicionales TUPO Programable Número de Macrocélulas Tiempo de RetRaso TPD (1) Max Suministro de Voltaje - Interno Número de elementos lógicos/bloques
5SGXEA5K3F35C3N Intel 5SGXEA5K3F35C3N -
RFQ
 ECAD 7315 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA 5SGXEA5 Sin verificado 0.82V ~ 0.88V 1152-FBGA (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 970748 3A001A2C 8542.39.0001 24 46080000 432 185000 490000
5ASXMB5E4F31I5G Intel 5ASXMB5E4F31I5G 6.0000
RFQ
 ECAD 5254 0.00000000 Intel Arria v SX Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 896-BBGA, FCBGA 896-FBGA (31x31) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-5ASXMB5E4F31I5G 27 MCU, FPGA MCU - 208, FPGA - 250 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ 800MHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, por, WDT 64kb - FPGA - 462k Elementos Lógicos
EP2AGX45DF29C5G Intel EP2AGX45DF29C5G 901.6950
RFQ
 ECAD 5846 0.00000000 Intel Arria II GX Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 780-BBGA, FCBGA EP2AGX45 Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 780-FBGA (29x29) - Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 36 3517440 364 1805 42959
1SX250LU2F50E2LG Intel 1SX250LU2F50E2LG 38.0000
RFQ
 ECAD 7884 0.00000000 Intel Stratix® 10 SX Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 2397-BBGA, FCBGA 2397-FBGA, FC (50x50) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 704 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con Coresight ™ 1.5 GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2500K Elementos Lógicos
AGFB027R31C3I3E Intel AGFB027R31C3I3E 65.0000
RFQ
 ECAD 5358 0.00000000 Intel Agilex F Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) - - descascar 3 (168 Horas) 544-AGFB027R31C3I3E 1 MPU, FPGA 720 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2.7M Elementos Lógicos
AGID019R18A2E2VB Intel Agid019r18a2e2vb 25.0000
RFQ
 ECAD 6870 0.00000000 Intel Agilex I Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Almohadilla exposición 1805-bbga 1805-BGA (42.5x42.5) - 544-AGID019R18A2E2VB 1 MPU, FPGA 480 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 1.9m Elementos Lógicos
EP20K200EFC484-3N Intel EP20K200EFC484-3N -
RFQ
 ECAD 7880 0.00000000 Intel APEX-20KE® Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 484-BBGA EP20K200 Sin verificado 1.71V ~ 1.89V 484-FBGA (23x23) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 969531 3A991D 8542.39.0001 60 106496 376 526000 832 8320
EP1S30F780I6N Intel EP1S30F780I6N -
RFQ
 ECAD 8855 0.00000000 Intel Stratix® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 780-BBGA, FCBGA EP1S30 Sin verificado 1.425V ~ 1.575V 780-FBGA (29x29) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 966729 3A001A7A 8542.39.0001 36 3317184 597 3247 32470
EP20K300EQI208-3 Intel EP20K300EQI208-3 -
RFQ
 ECAD 2540 0.00000000 Intel APEX-20KE® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 208-BFQFP Sin verificado 1.71V ~ 1.89V 208-PQFP (28x28) descascar 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1 147456 728000 1152 11520
10AS032E4F27I3SG Intel 10AS032E4F27I3SG 1.0000
RFQ
 ECAD 2927 0.00000000 Intel Arria 10 SX Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 672-BBGA, FCBGA 672-FBGA, FC (27x27) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 973484 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 240 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ 1.5 GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, por, WDT 256kb - FPGA - 320k Elementos Lógicos
EP4CGX22BF14C8N Intel EP4CGX22BF14C8N 59.1800
RFQ
 ECAD 4388 0.00000000 Intel Cyclone® IV GX Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 169 lbga EP4CGX22 Sin verificado 1.16V ~ 1.24V 169-FBGA (14x14) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.39.0001 119 774144 72 1330 21280
1ST040EH1F35I2LG Intel 1ST040EH1F35I2LG 11.0000
RFQ
 ECAD 9869 0.00000000 Intel Stratix® 10 TX Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.87V ~ 0.97V 1152-FBGA (35x35) descascar 3 (168 Horas) 544-1ST040EH1F35I2LG 1 31457280 384 378000
10AX066N2F40I2LG Intel 10ax066n2f40i2lg 8.0000
RFQ
 ECAD 3843 0.00000000 Intel Arria 10 gx Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.87V ~ 0.98V 1517-FCBGA (40x40) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 965526 3A001A7B 8542.39.0001 1 49610752 588 250540 660000
5AGXFB5K4F40I5 Intel 5AGXFB5K4F40I5 -
RFQ
 ECAD 2147 0.00000000 Intel Arria v gx Banda Obsoleto -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA 5AGXFB5 Sin verificado 1.07V ~ 1.13V 1517-FBGA (40x40) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) 973708 3A001A7A 8542.39.0001 21 23625728 704 19811 420000
AGFC019R31C3E3E Intel AGFC019R31C3E3E 42.0000
RFQ
 ECAD 4334 0.00000000 Intel * Banda Activo - 544-AGFC019R31C3E3E 3
1SG250HU2F50I1VG Intel 1SG250HU2F50I1VG 43.0000
RFQ
 ECAD 9837 0.00000000 Intel Stratix® 10 gx Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 2397-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.77V ~ 0.97V 2397-FBGA, FC (50x50) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-1SG250HU2F50I1VG 1 704 312500 2500000
5AGXMB1G4F40C5N Intel 5AGXMB1G4F40C5N -
RFQ
 ECAD 2857 0.00000000 Intel Arria v gx Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA 5AGXMB1 Sin verificado 1.07V ~ 1.13V 1517-FBGA (40x40) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) 968313 3A001A2C 8542.39.0001 21 17358848 704 14151 300000
10M04SCE144I7G Intel 10m04sce144i7g 22.1100
RFQ
 ECAD 6688 0.00000000 Intel Max® 10 Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 144 LQFP Sin verificado 2.85V ~ 3.465V 144-eqfp (20x20) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 60 193536 101 250 4000
EP20K600EFC33-2 Intel EP20K600EFC33-2 -
RFQ
 ECAD 7674 0.00000000 Intel APEX-20KE® Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1020-BBGA EP20K600 Sin verificado 1.71V ~ 1.89V 1020-FBGA (33x33) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 969550 3A001A2A 8542.39.0001 24 311296 588 1537000 2432 24320
AGFA022R25A2E2V Intel AGFA022R25A2E2V 48.0000
RFQ
 ECAD 2063 0.00000000 Intel Agilex F Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) - - descascar 3 (168 Horas) 544-agfa022r25a2e2v 1 MPU, FPGA 624 Quad Arm® Cortex®-A53 MPCore ™ Con CoreSight ™, Neón del Brazo, Punto Flotante 1.4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256kb - FPGA - 2.2M Elementos Lógicos
EPM7064SLC44-10N Intel EPM7064SLC44-10N -
RFQ
 ECAD 5861 0.00000000 Intel Max® 7000S Tubo Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 44-LCC (J-Lead) EPM7064 Verificado 44-PLCC (16.59x16.59) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991D 8542.39.0001 130 36 1250 En el sistema programable 64 10 ns 4.75V ~ 5.25V 4
10AS032E4F27I3LG Intel 10As032e4f27i3lg 1.0000
RFQ
 ECAD 3703 0.00000000 Intel Arria 10 SX Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) 672-BBGA, FCBGA 672-FBGA, FC (27x27) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 964934 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 240 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ 1.5 GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, por, WDT 256kb - FPGA - 320k Elementos Lógicos
10AS032E4F29E3SG Intel 10AS032E4F29E3SG 1.0000
RFQ
 ECAD 2603 0.00000000 Intel Arria 10 SX Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 780-BBGA, FCBGA 780-FBGA, FC (29x29) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 965292 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 360 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ 1.5 GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, por, WDT 256kb - FPGA - 320k Elementos Lógicos
NT80960JT10016 Intel NT80960JT10016 33.7400
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Intel I960 Una granela Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TC) Montaje en superficie 132-QFP 132-QFP - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A3 8542.31.0001 1 I960 100MHz 1 Nús, 32 bits - - No - - - - 3.3V - -
EP1K50FI256-2N Intel EP1K50FI256-2N -
RFQ
 ECAD 3638 0.00000000 Intel ACEX-1K® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 256-BGA EP1K50 Sin verificado 2.375V ~ 2.625V 256-FBGA (17x17) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 971710 3A991D 8542.39.0001 90 40960 186 199000 360 2880
10AX032H1F34E1SG Intel 10ax032h1f34e1sg -
RFQ
 ECAD 4390 0.00000000 Intel Arria 10 gx Banda Descontinuado en sic 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 1152-BBGA, FCBGA Sin verificado 0.87V ~ 0.98V 1152-FCBGA (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 5A002A1 8542.39.0001 1 21040128 384 119900 320000
5AGXMA5G4F31I5G Intel 5AGXMA5G4F31I5G 1.0000
RFQ
 ECAD 7488 0.00000000 Intel Arria v gx Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 896-BBGA, FCBGA Sin verificado 1.07V ~ 1.13V 896-FBGA (31x31) - Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 27 13284352 384 8962 190000
EP3C120F484I7 Intel EP3C120F484I7 1.0000
RFQ
 ECAD 4662 0.00000000 Intel Cyclone® III Banda Activo -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) Montaje en superficie 484-BGA EP3C120 Sin verificado 1.15V ~ 1.25V 484-FBGA (23x23) descascar Rohs no conforme 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A001A7A 8542.39.0001 60 3981312 283 7443 119088
5SGXMA9K3H40C2G Intel 5SGXMA9K3H40C2G 19.0000
RFQ
 ECAD 2907 0.00000000 Intel Stratix® v gx Banda Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) Montaje en superficie 1517-BBGA, FCBGA 5SGXMA9 Sin verificado 0.87V ~ 0.93V 1517-HBGA (45x45) - Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 544-5SGXMA9K3H40C2G 12 53248000 696 317000 840000
10AS027H3F34E2SG Intel 10AS027H3F34E2SG 1.0000
RFQ
 ECAD 7088 0.00000000 Intel Arria 10 SX Banda Activo 0 ° C ~ 100 ° C (TJ) 1152-BBGA, FCBGA 1152-FBGA, FC (35x35) descascar Cumplimiento de Rohs 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 964932 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 384 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ Con Coresight ™ 1.5 GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, por, WDT 256kb - FPGA - 270k Elementos Lógicos
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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