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Incrusado (6577)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Arquitectura | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | Procesador central | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Carnero | Tamaña flash | ATRITOS PRINCIONES | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LC4384V-75FT256I | - |  | 2790 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4384 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 192 | En el sistema programable | 384 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 24 | |||||||||||||||
 | OR2T04AT144-DB | 3.5000 | | 251 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® 2 | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 144-TQFP (20x20) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 6400 | 160 | 11000 | 400 | |||||||||||||||||
 | LFEC3E-4FN256I | - | | 1663 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFEC3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 160 | 3100 | ||||||||||||||||||
 | ISPLSI 2128A-100LQ160 | - | | 3364 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Isplsi® 2000a | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | Isplsi 2128a | Sin verificado | 160-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 128 | 6000 | En el sistema programable | 128 | 10 ns | 4.75V ~ 5.25V | 32 | ||||||||||||||
 | OR2C26A3BA352I-DB | 95.9900 | | 129 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Orca ™ 2 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 352-BBGA | Sin verificado | 4.5V ~ 5.5V | 352-PBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 36864 | 298 | 63600 | 2304 | |||||||||||||||||
 | LFE2M100SE-6F900I | - | | 5972 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFE2M100 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 5435392 | 416 | 11875 | 95000 | ||||||||||||||||
 | LFCPNX-100-7BFG484I | 103.9002 | | 5613 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | CetRUSPRO ™ -NX | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | 0.95V ~ 1.05V | 484-FPBGA (23x23) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFCPNX-100-7BFG484I | 60 | 3833856 | 309 | 24000 | 96000 | ||||||||||||||||||||
| LC4256B-5FT256AI | - | | 4089 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LC4256 | Sin verificado | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 128 | En el sistema programable | 256 | 5 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | ||||||||||||||||
| GAL22V10D-15LJNI | - | | 2990 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Gal®22v10 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 28-LCC (J-Lead) | Gal22v10 | Sin verificado | 28-PLCC (11.51x11.51) | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 37 | EE PLD | 10 | 15 ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||||||||
 | ICE5LP2K-CM36ITR | 4.8100 | | 4062 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ICE40 Ultra ™ | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 36-vfbga | ICE5LP2 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 36-UCFBGA (2.5x2.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 81920 | 26 | 256 | 2048 | ||||||||||||||||
 | ICE40LP384-SG32TR | 2.4700 | | 9051 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ICE40 ™ LP | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | ICE40LP384 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | 21 | 48 | 384 | |||||||||||||||||
 | LC4064V-10TN44I | 5.6500 | | 9614 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 44-TQFP | LC4064 | Verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | En el sistema programable | 64 | 10 ns | 3V ~ 3.6V | 4 | |||||||||||||||
 | LFE3-150EA-9FN672I | 279.1510 | | 4734 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE3-150 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 7014400 | 380 | 18625 | 149000 | ||||||||||||||||
 | LCMXO640E-5TN100C | 17.7500 | | 9407 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO640 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 74 | 80 | 640 | |||||||||||||||||
| ORT4622BC432-DB | - | | 8468 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® 4 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 432-lbga | ORT4622 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 432-SBGA (40x40) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 21 | 65536 | 259 | 120000 | 4032 | ||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000ZE-1MG132I | 12.8700 | | 7486 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-LFBGA, CSPBGA | LCMXO2-2000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSPBGA (8x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 75776 | 104 | 264 | 2112 | ||||||||||||||||
 | LFE2M100E-6FN1152I | 713.0500 | | 2938 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA | LFE2M100 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 1152-FPBGA (35x35) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 5435392 | 520 | 11875 | 95000 | ||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000ZE-1BG332I | 22.2300 | | 4604 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 332-FBGA | LCMXO2-4000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 332-Cabga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 274 | 540 | 4320 | ||||||||||||||||
 | LFE2M20SE-5F256C | - | | 6937 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2M | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFE2M20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 1246208 | 140 | 2375 | 19000 | ||||||||||||||||
| ICE65L08F-TCS110i | - | | 5482 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ICE65 ™ L | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | - | ICE65 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 110-WLCSP | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | 131072 | 92 | 960 | 7680 | |||||||||||||||||
 | LCMXO1200C-4FT256I | - | | 5427 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LCMXO1200 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-ftbga (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 9421 | 211 | 150 | 1200 | ||||||||||||||||
 | LFE2-20SE-6QqN208I | 64.0250 | | 5452 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFE2-20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 208-PQFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 282624 | 131 | 2625 | 21000 | ||||||||||||||||
| LC4064C-75T44I | - | | 3759 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 44-TQFP | LC4064 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 1.65V ~ 1.95V | 4 | |||||||||||||||
 | M4A5-192/96-7VC | - | | 5970 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | M4A5-192 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | En el sistema programable | 192 | 7.5 ns | 4.75V ~ 5.25V | ||||||||||||||||
 | ISPLSI 2096VE-135LT128 | - | | 4525 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI® 2000VE | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | Isplsi 2096ve | Sin verificado | 128-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 96 | 4000 | En el sistema programable | 96 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 24 | ||||||||||||||
| LFXP3C-3T100I | - | | 8005 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LFXP3 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 62 | 3000 | |||||||||||||||||
| LFSCM3GA15EP1-6F900C | - | | 9036 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 900-bbGa | LFSCM3GA15 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 900-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 1054720 | 300 | 3750 | 15000 | ||||||||||||||||
| ORSPI4-2F1156C | 485.6400 | | 129 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® ORSPI4 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | 1156-BBGA | 1156-FPBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MPU, FPGA | 356 | SPI4 | 250MHz | FIFO | LVD | - | - | FPGA - Elementos Lógicos de 15k | |||||||||||||||
 | LC4256C-3TN176C | - | | 9387 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000C | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4256 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 256 | 3 ns | 1.65V ~ 1.95V | 16 | ||||||||||||||||
 | LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR | 3.5750 | | 8568 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 36-UFBGA, WLCSP | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 36-WLCSP (2.54x2.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 65536 | 28 | 160 | 1280 |
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