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Incrusado (6577)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LFXP3C-4TN144C | - |  | 3475 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFXP3 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 100 | 3000 | ||||||||||
 | LCMXO640E-3M100I | - | | 4537 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100-LFBGA, CSPBGA | LCMXO640 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-CSBGA (8x8) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 74 | 80 | 640 | |||||||||
 | LFXP20C-3F256C | - | | 7984 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFXP20 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | |||||||||
 | LC4032ZE-4TN48C | 2.4050 | | 5399 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPMACH® 4000ZE | Banda | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC4032 | Verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 32 | 4.4 ns | 1.7V ~ 1.9V | 2 | |||||||
 | LFSCM3GA40EP1-6FFAN1020I | - | | 1638 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA, FCBGA | LFSCM3GA40 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1020-OFCBGA Rev 2 (33x33) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 562 | 10000 | 40000 | |||||||||
 | LFXP2-30E-5FN672I | 138.0508 | | 6112 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFXP2-30 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 396288 | 472 | 3625 | 29000 | ||||||||
 | LFEC10E-4F256I | - | | 3766 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ceñudo | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFEC10 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 282624 | 195 | 10200 | |||||||||
| LFSCM3GA115EP1-5FCN1152C | - | | 8380 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BBGA, FCBGA | LFSCM3GA115 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1152-FCBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7987200 | 660 | 28750 | 115000 | |||||||||
 | LCMXO2-2000HC-6TG100C | 14.4001 | | 3921 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO2-2000 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 75776 | 79 | 264 | 2112 | ||||||||
 | LFE3-95E-6FN484C | - | | 7958 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE3-95 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 4526080 | 295 | 11500 | 92000 | |||||||||
 | LFXP2-5E-6FTN256I | 35.8502 | | 5117 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256 lbGa | LFXP2-5 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-ftbga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 169984 | 172 | 625 | 5000 | ||||||||
 | LFE5UM5G-85F-8BG381C | 69.2001 | | 7951 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP5-5G | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 381-FBGA | LFE5UM5 | Sin verificado | 1.045V ~ 1.155V | 381-Cabga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-2111 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 3833856 | 205 | 21000 | 84000 | |||||||
 | LFXP6C-4QN208I | - | | 9002 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFXP6 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 208-PQFP (28x28) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 73728 | 142 | 6000 | ||||||||||
| LCMXO3L-4300E-5MG324I | 12.3500 | | 5459 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 324-vfbga | LCMXO3 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 324-CSFBGA (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 168 | 94208 | 268 | 540 | 4320 | ||||||||
| ISPLSI 2128VE-135LTN100I | - | | 4976 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPLSI® 2000VE | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | Isplsi 2128ve | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | 6000 | En el sistema programable | 128 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | |||||||
| LFE2-12SE-5TN144I | 31.2502 | | 2353 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFE2-12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 93 | 1500 | 12000 | ||||||||
| ORT8850H-2BMN680C | - | | 6565 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® 4 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 680-BBGA | ORT8850 | Sin verificado | 1.425V ~ 3.6V | 680-FPBGA (35x35) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 151552 | 297 | 899000 | 16192 | ||||||||||
| LC5768VG-12F484I | - | | 9000 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPMACH ™ 5000VG | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LC5768 | Sin verificado | 484-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 304 | En el sistema programable | 768 | 12 ns | 3V ~ 3.6V | 24 | |||||||
 | ICE40LP384-SG32 | 2.1500 | | 11 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ICE40 ™ LP | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | ICE40 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 32-QFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-2646 | EAR99 | 8542.39.0001 | 490 | 21 | 48 | 384 | ||||||||
| LFXP10C-3FN256C | - | | 5310 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFXP10 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 221184 | 188 | 10000 | ||||||||||
 | GAL16V8D-10LPNI | - | | 7659 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | GAL®16V8 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | Gal16v8 | Sin verificado | 20 PDIP | descascar | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | EE PLD | 8 | 10 ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||||
 | LCMXO2-4000HC-4BG256C | 18.4600 | | 9524 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA | LCMXO2-4000 | Sin verificado | 2.375V ~ 3.465V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 119 | 94208 | 206 | 540 | 4320 | ||||||||
| M5LV-320/120-12YI | - | | 1969 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach® 5 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 160-BQFP | M5LV-320 | Sin verificado | 160-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 120 | En el sistema programable | 320 | 12 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||
 | LC51024MV-75F672C | - | | 5687 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPLD® 5000MV | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LC51024 | Sin verificado | 672-FPBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 381 | En el sistema programable | 1024 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | |||||||
| LFXP20E-3FN256C | - | | 5232 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFXP20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 405504 | 188 | 20000 | ||||||||||
| LC51024VG-5F676C | - | | 5542 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPMACH ™ 5000VG | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 676-BBGA | LC51024 | Sin verificado | 676-FPBGA (31x31) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | 384 | En el sistema programable | 1024 | 5 ns | 3V ~ 3.6V | 32 | ||||||||
| LFE2-12E-5F484C | - | | 7512 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2-12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 297 | 1500 | 12000 | |||||||||
| LFECP15E-4FN484C | - | | 9895 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFECP15 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 358400 | 352 | 15400 | ||||||||||
| LFE2-20E-7FN484C | 75.7000 | | 9437 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-BBGA | LFE2-20 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 484-FPBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 282624 | 331 | 2625 | 21000 | ||||||||
 | M5-320/192-12SAC | - | | 3696 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach® 5 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256 lbGa | M5-320 | Sin verificado | 256-SBGA (27x27) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 192 | En el sistema programable | 320 | 12 ns | 4.75V ~ 5.25V |
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