SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25M512JVFIQ Winbond Electronics W25m512jvfiq 5.5086
RFQ
ECAD 2591 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25M512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI -
W25Q16DVSNJP TR Winbond Electronics W25q16dvsnjp tr -
RFQ
ECAD 1194 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q16dvsnjptr EAR99 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W632GU6MB-12 TR Winbond Electronics W632GU6MB-12 TR -
RFQ
ECAD 8730 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 3.000 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q16JLSSIG TR Winbond Electronics W25q16jlssig tr -
RFQ
ECAD 8829 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q16JLSSIGTR EAR99 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 16mbit 6 ns Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32BVSSJP TR Winbond Electronics W25Q32BVSSJP TR -
RFQ
ECAD 5273 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25Q32BVSSJPTR 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W29N02KZDIBF TR Winbond Electronics W29n02kzdibf tr 4.5238
RFQ
ECAD 8738 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-vfbga W29N02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 48-vfbga (8x6.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W29N02KZDIBFTR 3A991B1A 8542.32.0071 3,500 No Volátil 2 GBIT 22 ns Destello 256m x 8 Paralelo 25ns
W25Q128JVEIM TR Winbond Electronics W25q128jveim tr 1.4036
RFQ
ECAD 5282 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 133 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI, DTR 3 ms
W25Q128BVEIG Winbond Electronics W25Q128BVEIG -
RFQ
ECAD 4787 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25X20CLSNIG Winbond Electronics W25x20clsnig 0.3900
RFQ
ECAD 52 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25x20 Destello 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI 800 µs
W25Q256JVFIQ Winbond Electronics W25q256jvfiq 3.1800
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W632GU6MB11I Winbond Electronics W632gu6mb11i -
RFQ
ECAD 6994 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q16DVSSJP Winbond Electronics W25q16dvssjp -
RFQ
ECAD 5305 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q32JVSSJQ Winbond Electronics W25q32jvssjq -
RFQ
ECAD 6441 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q128FWBIG TR Winbond Electronics W25Q128FWBIG TR -
RFQ
ECAD 4665 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q128 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q128FWBigtr Obsoleto 2,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 5 ms
W25Q32JWSSIQ Winbond Electronics W25Q32JWSSIQ 0.6578
RFQ
ECAD 3500 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W9725G6IB-25 Winbond Electronics W9725G6IB-25 -
RFQ
ECAD 7881 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W9725G6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 209 200 MHz Volante 256Mbit 400 ps Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W631GG6MB-11 TR Winbond Electronics W631GG6MB-11 TR -
RFQ
ECAD 1588 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 3.000 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W631GG6KB-12 Winbond Electronics W631GG6KB-12 -
RFQ
ECAD 7726 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W631GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W631GG6KB12 EAR99 8542.32.0036 190 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25Q64JVTCIQ Winbond Electronics W25q64jvtciq 1.1865
RFQ
ECAD 5439 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W631GU6MB-15 TR Winbond Electronics W631GU6MB-15 TR -
RFQ
ECAD 1342 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 3.000 667 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25Q64JVSTIQ Winbond Electronics W25q64jvstiq -
RFQ
ECAD 7318 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 90 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q20CLSNIG TR Winbond Electronics W25q20clsnig tr 0.3551
RFQ
ECAD 7391 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q20 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q20CLSNIGTR EAR99 8542.32.0071 2.500 104 MHz No Volátil 2 mbit 8 ns Destello 256k x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W9816G6JH-6I Winbond Electronics W9816G6JH-6I 1.4818
RFQ
ECAD 7984 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 50-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9816G6 Sdram 3V ~ 3.6V 50-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 117 166 MHz Volante 16mbit 5 ns Dracma 1m x 16 Paralelo -
W29GL128CH9B TR Winbond Electronics W29GL128CH9B TR -
RFQ
ECAD 8927 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa W29GL128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-LFBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 No Volátil 128 Mbbit 90 ns Destello 16m x 8, 8m x 16 Paralelo 90ns
W25Q16DWUUIG Winbond Electronics W25q16dwuuig -
RFQ
ECAD 1215 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Uson (4x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 40 µs, 3 ms
W25Q32JWZPAQ Winbond Electronics W25Q32JWZPAQ -
RFQ
ECAD 8719 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (6x5) - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q32JWZPAQ 1 133 MHz No Volátil 32Mbit 6 ns Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W632GG6MB15J Winbond Electronics W632GG6MB15J -
RFQ
ECAD 1775 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 190 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo -
W25Q64JVZPJQ Winbond Electronics W25q64jvzpjq -
RFQ
ECAD 5437 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q16CVZPJG Winbond Electronics W25q16cvzpjg -
RFQ
ECAD 7588 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q64FVZPIM Winbond Electronics W25Q64FVZPIM -
RFQ
ECAD 8369 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 570 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock