SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25X40CLDAIG Winbond Electronics W25X40CLDAIG -
RFQ
ECAD 7692 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) A Través del Aguetero 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) W25x40 Destello 2.3V ~ 3.6V 8 pdip descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 800 µs
W25Q81DVSSSG Winbond Electronics W25q81dvsssg -
RFQ
ECAD 3429 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q81 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q81DVSSG 1 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O -
W9464G6JH-5 Winbond Electronics W9464G6JH-5 -
RFQ
ECAD 5066 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 66-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) W9464G6 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 66-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 64 Mbbit 55 ns Dracma 4m x 16 Paralelo 15ns
W94AD2KBJX5E Winbond Electronics W94ad2kbjx5e 4.3349
RFQ
ECAD 8440 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 90-TFBGA W94AD2 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 240 200 MHz Volante 1 gbit 5 ns Dracma 32m x 32 Paralelo 15ns
W29N01HVDINF Winbond Electronics W29n01hvdinf 3.1157
RFQ
ECAD 3545 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-vfbga W29N01 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 48-vfbga (8x6.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 260 No Volátil 1 gbit 25 ns Destello 128m x 8 Paralelo 25ns
W25Q16DVSNJG TR Winbond Electronics W25q16dvsnjg tr -
RFQ
ECAD 9452 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q16dvsnjgtr EAR99 8542.32.0071 1,000 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W972GG6JB-3 TR Winbond Electronics W972GG6JB-3 TR -
RFQ
ECAD 5543 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA W972GG6 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-WBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 333 MHz Volante 2 GBIT 450 ps Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W25Q16FWSNIQ Winbond Electronics W25q16fwsniq -
RFQ
ECAD 5360 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q16 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 100 104 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 60 µs, 3 ms
W9864G6JH-5 Winbond Electronics W9864G6JH-5 -
RFQ
ECAD 8124 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) W9864G6 Sdram 3V ~ 3.6V 54-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 108 200 MHz Volante 64 Mbbit 5 ns Dracma 4m x 16 Paralelo -
W25Q80BLSNIG TR Winbond Electronics W25Q80BLSNIG TR -
RFQ
ECAD 3299 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Descontinuado en sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q80 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 4.000 80 MHz No Volátil 8mbit Destello 1m x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W25Q40BWSVIG TR Winbond Electronics W25Q40BWSVIG TR -
RFQ
ECAD 4649 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) W25Q40 Flash - Ni 1.65V ~ 1.95V 8-VSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 80 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI - Quad I/O 800 µs
W631GU6KB12I TR Winbond Electronics W631GU6KB12I TR -
RFQ
ECAD 3791 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500 800 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25N512GVBIG TR Winbond Electronics W25N512GVBIG TR -
RFQ
ECAD 5224 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25N512 Flash - Nand (SLC) 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25N512GVBigtr 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 166 MHz No Volátil 512Mbit 6 ns Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O 700 µs
W25X64VZEIG Winbond Electronics W25x64vzeig -
RFQ
ECAD 4903 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25x64 Destello 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 63 75 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI 3 ms
W25Q64JVXGJQ TR Winbond Electronics W25q64jvxgjq tr -
RFQ
ECAD 6162 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-xdfn almohadilla exposición W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Xson (4x4) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q64jvxgjqtr 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32FVDAIQ Winbond Electronics W25q32fvdaiq -
RFQ
ECAD 9911 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) A Través del Aguetero 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8 pdip descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W631GU6KB-11 Winbond Electronics W631GU6KB-11 -
RFQ
ECAD 7940 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA W631GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-WBGA (9x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado Obsoleto 0000.00.0000 190 933 MHz Volante 1 gbit 20 ns Dracma 64m x 16 Paralelo -
W25M512JVEIQ Winbond Electronics W25M512JVEIQ 6.2902
RFQ
ECAD 9746 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25M512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI -
W978H6KBVX2E Winbond Electronics W978H6KBVX2E 5.1184
RFQ
ECAD 6155 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-vfbga W978H6 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-vfbga (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 168 400 MHz Volante 256Mbit Dracma 16m x 16 Paralelo 15ns
W25Q32FVTCJF Winbond Electronics W25q32fvtcjf -
RFQ
ECAD 5957 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q256FVFJF Winbond Electronics W25q256fvfjf -
RFQ
ECAD 4725 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 256Mbit Destello 32m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q16JVUUIQ TR Winbond Electronics W25q16jvuuiq tr 0.4356
RFQ
ECAD 5271 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-Ufdfn Padera Expunesta W25Q16 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Uson (4x3) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q32JVTBJQ Winbond Electronics W25Q32JVTBJQ -
RFQ
ECAD 9909 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W98AD6KBGX6E TR Winbond Electronics W98ad6kbgx6e tr -
RFQ
ECAD 5179 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Obsoleto - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0032 2.500
W25Q32JWZPIQ Winbond Electronics W25Q32JWZPIQ 0.9200
RFQ
ECAD 5 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 100 133 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 5 ms
W987D2HBJX6I Winbond Electronics W987D2HBJX6I -
RFQ
ECAD 9007 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 90-TFBGA W987D2 SDRAM - LPSDR MÓVIL 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 240 166 MHz Volante 128 Mbbit 5.4 ns Dracma 4m x 32 Paralelo 15ns
W74M12JWSSIQ Winbond Electronics W74M12JWSSIQ 3.1100
RFQ
ECAD 97 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W74M12 Flash - nand 1.7V ~ 1.95V 8-Soico - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W74M12JWSSIQ 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 - -
W25Q16CLZPIG TR Winbond Electronics W25q16clzpig tr -
RFQ
ECAD 8830 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q16 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 5,000 50 MHz No Volátil 16mbit Destello 2m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W9725G8KB-25 Winbond Electronics W9725G8KB-25 2.2868
RFQ
ECAD 1969 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W9725G8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 209 200 MHz Volante 256Mbit 400 ps Dracma 32m x 8 Paralelo 15ns
W74M12FVSSIQ Winbond Electronics W74m12fvssiq -
RFQ
ECAD 4970 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W74M12 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado 256-W74M12FVSSIQ Obsoleto 8542.32.0071 90 80 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock