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Memoria (10402)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
MTFC8GLDEA-4M IT Micron Technology Inc. Mtfc8gldea-4m it -
RFQ
 ECAD 5799 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 153-WFBGA MTFC8 Flash - nand 1.65V ~ 3.6V 153-WFBGA (11.5x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8523.51.0000 1.520 No Volátil 64 GBIT Destello 8g x 8 MMC -
MT47H64M8CF-25E AIT:G Micron Technology Inc. MT47H64M8CF-25E AIT: G -
RFQ
 ECAD 6431 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA MT47H64M8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60-FBGA (8x10) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0028 1,000 400 MHz Volante 512Mbit 400 ps Dracma 64m x 8 Paralelo 15ns
MT35XU02GCBA1G12-0AUT Micron Technology Inc. MT35XU02GCBA1G12-0AUT 45.1100
RFQ
 ECAD 405 0.00000000 Micron Technology Inc. XCCELA ™ - MT35X Banda Activo -40 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie 24-tbGa MT35XU02 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 24-T-PBGA (6x8) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado -791-MT35XU02GCBA1G12-0AUT 3A991B1A 8542.32.0071 1.122 200 MHz No Volátil 2 GBIT Destello 256m x 8 Autobús xcela -
MT44K32M36RB-093E:A Micron Technology Inc. MT44K32M36RB-093E: A 80.5650
RFQ
 ECAD 9656 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 168-TBGA MT44K32M36 RDRAM 3 1.28V ~ 1.42V 168-BGA (13.5x13.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1.190 1.066 GHz Volante 1.125 GBIT 8 ns Dracma 32m x 36 Paralelo -
MT29F32G08CBADBWPR:D Micron Technology Inc. MT29F32G08CBADBWPR: D -
RFQ
 ECAD 1300 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tubo Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F32G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 960 No Volátil 32 GBIT Destello 4g x 8 Paralelo -
MT46V64M8BN-75 IT:D Micron Technology Inc. MT46V64M8BN-75 IT: D -
RFQ
 ECAD 8561 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 60-TFBGA Mt46v64m8 SDRAM - DDR 2.3V ~ 2.7V 60-FBGA (10x12.5) - ROHS3 Cumplante 5 (48 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0024 1,000 133 MHz Volante 512Mbit 750 ps Dracma 64m x 8 Paralelo 15ns
MT53B4DAWT-DC Micron Technology Inc. MT53B4DAWT-DC -
RFQ
 ECAD 8332 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto - - Mt53b4 SDRAM - Mobile LPDDR4 - - 1 (ilimitado) Obsoleto 0000.00.0000 1.190 Volante Dracma
N25Q512A13GSFA0F TR Micron Technology Inc. N25Q512A13GSFA0F TR -
RFQ
 ECAD 8062 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) N25Q512A13 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-SO - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 108 MHz No Volátil 512Mbit Destello 128m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
MT49H16M18CSJ-25:B TR Micron Technology Inc. MT49H16M18CSJ-25: B TR -
RFQ
 ECAD 6181 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 144-TFBGA MT49H16M18 Dracma 1.7V ~ 1.9V 144-FBGA (18.5x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B2A 8542.32.0028 1,000 400 MHz Volante 288Mbit 20 ns Dracma 16m x 18 Paralelo -
MT53E1536M32DDNQ-046 WT:A Micron Technology Inc. MT53E1536M32DDNQ-046 WT: A 25.3950
RFQ
 ECAD 2872 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Activo - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 557-MT53E1536M32DDNQ-046WT: A 1.360
EDB4432BBBH-1D-F-D Micron Technology Inc. EDB4432BBBH-1D-FD -
RFQ
 ECAD 1112 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 134-WFBGA Edb4432 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 134-FBGA (10x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1.680 533 MHz Volante 4 gbit Dracma 128m x 32 Paralelo -
MT29F1G08ABADAWP:D Micron Technology Inc. Mt29f1g08abadawp: D -
RFQ
 ECAD 8981 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F1G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 960 No Volátil 1 gbit Destello 128m x 8 Paralelo -
M29F800FB52M3F2 TR Micron Technology Inc. M29F800FB52M3F2 TR -
RFQ
 ECAD 5499 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 44-SOICO (0.496 ", 12.60 mm de ancho) M29F800 Flash - Ni 4.5V ~ 5.5V 44-SO descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 500 No Volátil 8mbit 55 ns Destello 1m x 8, 512k x 16 Paralelo 55ns
MT29F512G08CKEABH7-12IT:A TR Micron Technology Inc. MT29F512G08CKEABH7-12IT: A TR -
RFQ
 ECAD 9080 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 152-TBGA MT29F512G08 Flash - Nand (MLC) 2.7V ~ 3.6V 152-TBGA (14x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1,000 83 MHz No Volátil 512 GBIT Destello 64g x 8 Paralelo -
M29W064FT70N3E Micron Technology Inc. M29W064FT70N3E -
RFQ
 ECAD 9080 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) M29W064 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 96 No Volátil 64 Mbbit 70 ns Destello 8m x 8, 4m x 16 Paralelo 70ns
MT29F2G08ABAGAH4-ITE:G Micron Technology Inc. Mt29f2g08abagah4-ite: g 2.0207
RFQ
 ECAD 7844 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga MT29F2G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado -Mt29f2g08abagah4-ite: GTR 3A991B1A 8542.32.0071 1.260 No Volátil 2 GBIT Destello 256m x 8 Paralelo -
N25Q064A13E1241F TR Micron Technology Inc. N25Q064A13E1241F TR -
RFQ
 ECAD 1854 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa N25Q064A13 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-T-PBGA (6x8) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 108 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 16m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
MT29F64G08AFAAAWP-ITZ:A TR Micron Technology Inc. MT29F64G08AFAAAWP-ITZ: A TR 87.6600
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F64G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 64 GBIT Destello 8g x 8 Paralelo -
M25P20-VMN6T TR Micron Technology Inc. M25P20-VMN6T TR -
RFQ
 ECAD 5587 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) M25P20 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-SO descascar Rohs no conforme No Aplicable Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 2.500 50 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI 15 ms, 5 ms
M58LR128KT85ZB5F TR Micron Technology Inc. M58LR128KT85ZB5F TR -
RFQ
 ECAD 8074 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -30 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-vfbga M58LR128 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 56-vfbga (7.7x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 66 MHz No Volátil 128 Mbbit 85 ns Destello 8m x 16 Paralelo 85ns
MT29F1T08CPCABH8-6:A Micron Technology Inc. MT29F1T08CPCABH8-6: A -
RFQ
 ECAD 6870 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tubo Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 152 lbGa MT29F1T08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 152-lbga (14x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 166 MHz No Volátil 1Tbit Destello 128g x 8 Paralelo -
M25PE20-V6D11 Micron Technology Inc. M25PE20-V6D11 -
RFQ
 ECAD 6682 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) - - M25PE20 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Obsoleto 0000.00.0000 1 75 MHz No Volátil 2 mbit Destello 256k x 8 SPI 15 ms, 3 ms
MT29F1G01ABBFDM78A3WC1 Micron Technology Inc. MT29F1G01ABBFDM78A3WC1 -
RFQ
 ECAD 6569 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Morir MT29F1G01 Flash - nand 1.7V ~ 1.95V Morir - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1 No Volátil 1 gbit Destello 1g x 1 SPI -
MT40A2G4TRF-083E:A Micron Technology Inc. MT40A2G4TRF-083E: A -
RFQ
 ECAD 7516 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA MT40A2G4 SDRAM - DDR4 1.14V ~ 1.26V 78-FBGA (9.5x11.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) EAR99 8542.32.0036 1,000 1.2 GHz Volante 8 gbit Dracma 2G x 4 Paralelo -
MT29F512G08CUCABH3-10:A TR Micron Technology Inc. MT29F512G08CUCABH3-10: A TR -
RFQ
 ECAD 2615 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 100 lbGa MT29F512G08 Flash - Nand (MLC) 2.7V ~ 3.6V 100 lbGa (12x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 100 MHz No Volátil 512 GBIT Destello 64g x 8 Paralelo -
N25Q064A11E12A0F TR Micron Technology Inc. N25Q064A11E12A0F TR -
RFQ
 ECAD 7574 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa N25Q064A11 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 24-T-PBGA (6x8) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 108 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 16m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
M25PX64S-VMF6TP TR Micron Technology Inc. M25PX64S-VMF6TP TR -
RFQ
 ECAD 3130 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) M25PX64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-SO descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 75 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI 15 ms, 5 ms
MT29C4G48MAAGBBAKS-48 WT TR Micron Technology Inc. MT29C4G48MAAGBBAKS-48 WT TR -
RFQ
 ECAD 1303 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 137-vfbga MT29C4G48 Flash - Nand, Lpdram Móvil 1.7V ~ 1.95V 137-vfbga (13x10.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 208 MHz No Volátil, Volátil 4Gbit (NAND), 2GBIT (LPDRAM) Flash, ram 512m x 8 (nand), 64m x 32 (LPDRAM) Paralelo -
MTFC128GAPALNA-AAT ES Micron Technology Inc. MTFC128GAPALNA-AAT ES -
RFQ
 ECAD 6186 0.00000000 Micron Technology Inc. - Caja Obsoleto MTFC128 - 1 (ilimitado) Obsoleto 0000.00.0000 980
MT29F1G08ABAFAH4-ITE:F TR Micron Technology Inc. Mt29f1g08abafah4-ite: f tr -
RFQ
 ECAD 4826 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga MT29F1G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 1 gbit Destello 128m x 8 Paralelo -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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