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Memoria (10402)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de funciones Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
MT47H32M16HR-25E AAT:G TR Micron Technology Inc. MT47H32M16HR-25E AAT: G TR -
RFQ
 ECAD 8041 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA MT47H32M16 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-FBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1,000 400 MHz Volante 512Mbit 400 ps Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
MT29F16G08CBACBWP-12:C TR Micron Technology Inc. MT29F16G08CBACBWP-12: C TR -
RFQ
 ECAD 5421 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F16G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 83 MHz No Volátil 16 gbit Destello 2G x 8 Paralelo -
MTFC4GLVEA-0M WT Micron Technology Inc. MTFC4GLVEA-0M WT -
RFQ
 ECAD 3938 0.00000000 Micron Technology Inc. E • MMC ™ Banda Obsoleto -25 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 153-WFBGA Mtfc4 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 153-WFBGA (11.5x13) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 32 GBIT Destello 4g x 8 MMC -
MT41K1G8TRF-107:E TR Micron Technology Inc. MT41K1G8TRF-107: E TR -
RFQ
 ECAD 4950 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-TFBGA MT41K1G8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-FBGA (9.5x11.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1,000 933 MHz Volante 8 gbit 20 ns Dracma 1g x 8 Paralelo -
MT46H16M32LFB5-6 AT:C TR Micron Technology Inc. MT46H16M32LFB5-6 AT: C TR -
RFQ
 ECAD 7626 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 90-vfbga MT46H16M32 SDRAM - Mobile LPDDR 1.7V ~ 1.95V 90-vfbga (8x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1,000 166 MHz Volante 512Mbit 5 ns Dracma 16m x 32 Paralelo 15ns
MT53E512M32D1NP-046 WT:B Micron Technology Inc. MT53E512M32D1NP-046 WT: B 11.7600
RFQ
 ECAD 3507 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Activo Montaje en superficie 200 WFBGA MT53E512 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 557-MT53E512M32D1NP-046WT: B 1.360
EDBA164B2PR-1D-F-R TR Micron Technology Inc. EDBA164B2PR-1D-FR TR -
RFQ
 ECAD 9122 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 216-vfbga Edba164 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 216-FBGA (12x12) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1,000 533 MHz Volante 16 gbit Dracma 256m x 64 Paralelo -
MT47H32M16HR-3:F Micron Technology Inc. MT47H32M16HR-3: F -
RFQ
 ECAD 1167 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 84-TFBGA MT47H32M16 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 84-FBGA (8x12.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 557-1466 EAR99 8542.32.0024 1,000 333 MHz Volante 512Mbit 450 ps Dracma 32m x 16 Paralelo 15ns
EDFP112A3PB-JDTJ-F-D Micron Technology Inc. Edfp112a3pb-jdtj-fd -
RFQ
 ECAD 6815 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -30 ° C ~ 105 ° C (TC) - - EDFP112 SDRAM - Mobile LPDDR3 1.14V ~ 1.95V - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 1.190 933 MHz Volante 24 gbit Dracma 192m x 128 Paralelo -
MT29F8G08BAAWP:A TR Micron Technology Inc. MT29F8G08BAAWP: A TR -
RFQ
 ECAD 4311 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F8G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 8 gbit Destello 1g x 8 Paralelo -
PC28F256M29EWHB TR Micron Technology Inc. PC28F256M29EWHB TR -
RFQ
 ECAD 9339 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64 lbGa PC28F256 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-FBGA (11x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 No Volátil 256Mbit 100 ns Destello 32m x 8, 16m x 16 Paralelo 100ns
MT41K256M16TW-107 XIT:P TR Micron Technology Inc. MT41K256M16TW-107 XIT: P TR 10.6400
RFQ
 ECAD 12 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-TFBGA MT41K256M16 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-FBGA (8x14) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 933 MHz Volante 4 gbit 20 ns Dracma 256m x 16 Paralelo -
MT29F4G08ABAFAWP-AITES:F Micron Technology Inc. MT29F4G08ABAFAWP-AISES: F -
RFQ
 ECAD 5951 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F4G08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - 1 (ilimitado) 3A991B1A 8542.32.0071 960 No Volátil 4 gbit Destello 512m x 8 Paralelo -
MT53B384M32D2NP-062 AUT:B TR Micron Technology Inc. MT53B384M32D2NP-062 AUT: B TR -
RFQ
 ECAD 3704 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 125 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA MT53B384 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V 200-WFBGA (10x14.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 2,000 1.6 GHz Volante 12 gbit Dracma 384m x 32 - -
MT28EW01GABA1HJS-0SIT TR Micron Technology Inc. MT28EW01GABA1HJS-0SIT TR 14.9250
RFQ
 ECAD 8960 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT28EW01 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 56-TSOP descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.600 No Volátil 1 gbit 95 ns Destello 128m x 8, 64m x 16 Paralelo 60ns
PC28F640J3D75A Micron Technology Inc. PC28F640J3D75A -
RFQ
 ECAD 6326 0.00000000 Micron Technology Inc. Strataflash ™ Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 64-TBGA PC28F640 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 64-Easybga (10x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 864 No Volátil 64 Mbbit 75 ns Destello 8m x 8, 4m x 16 Paralelo 75ns
EDB8164B4PT-1DAT-F-D Micron Technology Inc. EDB8164B4PT-1DAT-FD -
RFQ
 ECAD 2611 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 216-WFBGA EDB8164 SDRAM - Mobile LPDDR2 1.14V ~ 1.95V 216-FBGA (12x12) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 1.680 533 MHz Volante 8 gbit Dracma 128m x 64 Paralelo -
MT29F1G16ABBEAH4-AITX:E Micron Technology Inc. MT29F1G16ABBEAH4-AITX: E -
RFQ
 ECAD 2223 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga MT29F1G16 Flash - nand 1.7V ~ 1.95V 63-vfbga (9x11) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1.260 No Volátil 1 gbit Destello 64m x 16 Paralelo -
MT53D384M32D2DS-046 AUT:C TR Micron Technology Inc. MT53D384M32D2DS-046 AUT: C TR -
RFQ
 ECAD 4577 0.00000000 Micron Technology Inc. Automotriz, AEC-Q100 Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA MT53D384 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.1V 200-WFBGA (10x14.5) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Obsoleto 0000.00.0000 2,000 2.133 GHz Volante 12 gbit Dracma 384m x 32 - -
MT48LC2M32B2P-6A IT:J Micron Technology Inc. MT48LC2M32B2P-6A IT: J -
RFQ
 ECAD 2534 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 86-TFSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) MT48LC2M32B2 Sdram 3V ~ 3.6V 86-TSOP II descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0002 1.080 167 MHz Volante 64 Mbbit 5.4 ns Dracma 2m x 32 Paralelo 12ns
MT53E1G64D4HJ-046 AIT:A TR Micron Technology Inc. MT53E1G64D4HJ-046 AIT: A TR 57.3900
RFQ
 ECAD 7772 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo - 557-MT53E1G64D4HJ-046AIT: ATR 2,000
N25Q128A13EF8A0F TR Micron Technology Inc. N25Q128A13EF8A0F TR -
RFQ
 ECAD 9470 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8-vdfn N25Q128A13 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-VDFPN (MLP8) (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 4.000 108 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 32m x 4 SPI 8 ms, 5 ms
M29F400FT55M3E2 Micron Technology Inc. M29F400FT55M3E2 -
RFQ
 ECAD 2597 0.00000000 Micron Technology Inc. - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 125 ° C (TA) Montaje en superficie 44-SOICO (0.496 ", 12.60 mm de ancho) M29F400 Flash - Ni 4.5V ~ 5.5V 44-SO descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado -M29f400ft55m3e2 EAR99 8542.32.0071 40 No Volátil 4mbit 55 ns Destello 512k x 8, 256k x 16 Paralelo 55ns
MT53D4DBNY-DC Micron Technology Inc. Mt53d4dbny-dc -
RFQ
 ECAD 9607 0.00000000 Micron Technology Inc. - Una granela Activo - - MT53D4 SDRAM - Mobile LPDDR4 - - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 0000.00.0000 1.360 Volante Dracma
M25P40-VMN6YPB Micron Technology Inc. M25p40-vmn6ypb -
RFQ
 ECAD 2169 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) M25P40 Flash - Ni 2.3V ~ 3.6V 8-SO descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0071 280 75 MHz No Volátil 4mbit Destello 512k x 8 SPI 15 ms, 5 ms
MT29C2G24MAAAAHAKC-5 IT Micron Technology Inc. Mt29c2g24maaaahakc-5 it it it it -
RFQ
 ECAD 4611 0.00000000 Micron Technology Inc. - Caja Obsoleto MT29C2G24M - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) 3A991B1A 8542.32.0071 1
MT29F1HT08EMCBBJ4-37:B TR Micron Technology Inc. MT29F1HT08EMCBBJ4-37: B TR -
RFQ
 ECAD 7061 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 132-VBGA MT29F1HT08 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 132-VBGA (12x18) - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 267 MHz No Volátil 1.5tbit Destello 192G x 8 Paralelo -
M58LR128KB70ZB5F TR Micron Technology Inc. M58LR128KB70ZB5F TR -
RFQ
 ECAD 7105 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto -30 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-vfbga M58LR128 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 56-vfbga (7.7x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 66 MHz No Volátil 128 Mbbit 70 ns Destello 8m x 16 Paralelo 70ns
M58WR032KB70ZB6W TR Micron Technology Inc. M58WR032KB70ZB6W TR -
RFQ
 ECAD 4122 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 56-vfbga M58WR032 Flash - Ni 1.7v ~ 2v 56-vfbga (7.7x9) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 2.500 66 MHz No Volátil 32Mbit 70 ns Destello 2m x 16 Paralelo 70ns
MT29F4G16AACWC:C TR Micron Technology Inc. MT29F4G16AACWC: C TR -
RFQ
 ECAD 3704 0.00000000 Micron Technology Inc. - Tape & Reel (TR) Obsoleto 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Montaje en superficie 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) MT29F4G16 Flash - nand 2.7V ~ 3.6V 48-TSOP I - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 No Volátil 4 gbit Destello 256m x 16 Paralelo -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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