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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | TUPO Programable | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 71256S35TDB | - |  | 9340 | 0.00000000 | IDT, Integrated Device Technology Inc | - | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 28-CDIP (0.300 ", 7.62 mm) | 71256S | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 28 CDIP | descascar | 3A001A2C | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 256 kbit | 35 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 35ns | ||||||||
 | CY15B104QI-20LPXC | 23.0000 | | 748 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Excelon ™ -LP, F -RAM ™ | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-UQFN | CY15B104 | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-GQFN (3.23x3.28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 490 | 20 MHz | No Volátil | 4mbit | Fram | 512k x 8 | SPI | - | |||||
 | W25n02kvtbir | 4.2208 | | 1760 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (8x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25N02KVTBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | No Volátil | 2 GBIT | 7 ns | Destello | 256m x 8 | SPI - Quad I/O | 700 µs | |||
 | FT24C32-UTG-B | - | | 2097 | 0.00000000 | Fremont Micro Devices Ltd | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 8-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Ft24c32 | Eeprom | 1.8v ~ 5.5V | 8-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 100 | 800 kHz | No Volátil | 32 kbits | 700 ns | Eeprom | 4k x 8 | I²C | 5 ms | ||||
 | AT17N010-10SI | - | | 7763 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | AT17N010 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 20-SOICO | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 37 | Eeprom | 1 MB | ||||||||||
 | STK14D88-NF35 | - | | 7934 | 0.00000000 | Simtek | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | Stk14d88 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 32-SOICO | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | No Volátil | 256 kbit | 35 ns | Nvsram | 32k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||
 | IS61NVP25672-200B1I | - | | 2985 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 209-BGA | IS61NVP25672 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 209-LFBGA (14x22) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 200 MHz | Volante | 18mbit | 3.1 NS | Sram | 256k x 72 | Paralelo | - | ||||
 | S25FL128SAGMFB000 | 5.6300 | | 90 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | S25FL128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 240 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | - | |||||
 | Stk14ca8-nf35itr | - | | 3786 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-SOIC (0.295 ", 7.50 mm de Ancho) | Stk14ca8 | Nvsram (sram no volátil) | 2.7V ~ 3.6V | 32-SOICO | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 1,000 | No Volátil | 1 mbit | 35 ns | Nvsram | 128k x 8 | Paralelo | 35ns | |||||
 | GD25VQ16CSIG | - | | 3531 | 0.00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | GD25VQ16 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-SOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0071 | 9,500 | 104 MHz | No Volátil | 16mbit | Destello | 2m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | |||||
 | W9864G6KH-5 | 1.4248 | | 9802 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 54-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de ancho) | W9864G6 | Sdram | 3V ~ 3.6V | 54-TSOP II | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 108 | 200 MHz | Volante | 64 Mbbit | 5 ns | Dracma | 4m x 16 | Paralelo | - | ||||
 | S25FL064LABMFA013 | 3.3300 | | 4 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Automotriz, AEC-Q100, FL-L | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | S25FL064 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,100 | 108 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | - | |||||
 | Cy7C1474V25-167BGC | - | | 6164 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Nobl ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 209-BGA | CY7C1474 | Sram - Sincónnico, SDR | 2.375V ~ 2.625V | 209-FBGA (14x22) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 84 | 167 MHz | Volante | 72Mbit | 3.4 ns | Sram | 1m x 72 | Paralelo | - | ||||
 | CY7C199-45SC | 1.0000 | | 1 | 0.00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Una granela | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | CY7C199 | Sram - Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 | Volante | 256 kbit | 45 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 45ns | ||||||||
 | 93LC46BT-I/MNY | 0.3600 | | 5599 | 0.00000000 | Tecnología de Microchip | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-WFDFN PADERA EXPUESTA | 93LC46 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-TDFN (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0051 | 3,300 | 2 MHz | No Volátil | 1 kbit | Eeprom | 64 x 16 | Microondas | 6 ms | |||||
 | IS25LQ080B-JBLE | - | | 3862 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tubo | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | IS25LQ080 | Flash - Ni | 2.3V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 706-1329 | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | 1 m | ||||
 | Mx30uf2g18ac-xki | 5.4100 | | 261 | 0.00000000 | Macronix | Mx30uf | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | Mx30uf2 | Flash - Nand (SLC) | 1.7V ~ 1.95V | 63-vfbga (9x11) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1092-1168 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 220 | No Volátil | 2 GBIT | 25 ns | Destello | 256m x 8 | Paralelo | 25ns | ||||
 | IS61NLF102418-6.5B3I-TR | - | | 1120 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 165-TBGA | IS61NLF102418 | Sram - Sincónnico, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-TFBGA (13x15) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2,000 | 133 MHz | Volante | 18mbit | 6.5 ns | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | ||||
| IS64WV51216EEBLL-10CTLA3-TR | 11.3050 | | 8234 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | Automotriz, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TSOP (0.400 ", 10.16 mm de Ancho) | Sram - Asínncrono | 2.4V ~ 3.6V | 44-TSOP II | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 706-IS64WV51216EEBLL-10CTLA3-TR | 1,000 | Volante | 8mbit | 10 ns | Sram | 512k x 16 | Paralelo | 10ns | ||||||||
| MT61K512M32KPA-24: U TR | 33.4650 | | 8915 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 180-TFBGA | SGRAM - GDDR6 | 1.3095V ~ 1.3905V | 180-FBGA (12x14) | - | 557-MT61K512M32KPA-24: UTR | 2,000 | 12 GHz | Volante | 16 gbit | Dracma | 512m x 32 | POD_135 | - | ||||||||||
 | RM24EP128A-BSNC-T | - | | 2774 | 0.00000000 | Adesto tecnologías | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | RM24EP128 | CBRAM | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 1 MHz | No Volátil | 128 kbit | CBRAM® | Tamaña de Página de 64 bytes | I²C | 100 µs, 5 ms | |||||
 | Cy7C025AV-25axi | - | | 4448 | 0.00000000 | Infineon Technologies | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | CY7C025 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 90 | Volante | 128 kbit | 25 ns | Sram | 8k x 16 | Paralelo | 25ns | |||||
 | Nand128w3a0an6 | - | | 9416 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | - | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | Nand128 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | No Volátil | 128 Mbbit | 50 ns | Destello | 16m x 8 | Paralelo | 50ns | |||||
| 7007L15PFG8 | - | | 8174 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | 7007L15 | Sram - Puerto Dual, Asínncrono | 4.5V ~ 5.5V | 80-tqfp (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0041 | 750 | Volante | 256 kbit | 15 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 15ns | |||||
 | EDB1316BDBH-1DAAT-FR TR | - | | 2892 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 134-vfbga | EDB1316 | SDRAM - Mobile LPDDR2 | 1.14V ~ 1.95V | 134-vfbga (10x11.5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0032 | 1,000 | 533 MHz | Volante | 1 gbit | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | - | |||||
| C-160D3NL/4G | 19.7500 | | 3182 | 0.00000000 | Prolabs | * | Paquete minorista | Activo | - | Cumplimiento de Rohs | 4932-C-160D3NL/4G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | Mt29f4g01aaaddhc-it: d tr | - | | 5656 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 63-vfbga | MT29F4G01 | Flash - nand | 2.7V ~ 3.6V | 63-vfbga (10.5x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,000 | No Volátil | 4 gbit | Destello | 4g x 1 | SPI | - | ||||||
| MT44K64M18RB-093F: A | - | | 3738 | 0.00000000 | Micron Technology Inc. | - | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 168-TBGA | MT44K64M18 | RDRAM 3 | 1.28V ~ 1.42V | 168-BGA (13.5x13.5) | - | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.32.0036 | 1.190 | 1.066 GHz | Volante | 1.125 GBIT | 7.5 ns | Dracma | 64m x 18 | Paralelo | - | |||||
 | CAT25040SI | 0.2500 | | 3 | 0.00000000 | onde | * | Una granela | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | CAT25040 | Eeprom | 2.5V ~ 5.5V | 8-Soico | - | Rohs no conforme | Vendedor indefinido | 2156-CAT25040SI-488 | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | 10 MHz | No Volátil | 4 kbits | 40 ns | Eeprom | 512 x 8 | SPI | 5 ms | ||||
 | IS61WV204816bll-10tli-TR | 18.6300 | | 9992 | 0.00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.724 ", 18.40 mm de ancho) | IS61WV204816 | Sram - Asínncrono | 2.4V ~ 3.6V | 48-TSOP I | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.500 | Volante | 32Mbit | 10 ns | Sram | 2m x 16 | Paralelo | 10ns |
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