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Memoria (70500)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| S25FL512SAGBHB213 | 10.5875 | | 2426 | 0.00000000 | Infineon Technologies | FL-S | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-BGA (8x6) | descascar | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | No Volátil | 512Mbit | 6.5 ns | Destello | 64m x 8 | SPI - Quad I/O | 750 µs | ||||
| Cy15b102qn-50lhxit | 12.9850 | | 5206 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Excelon ™ -LP, F -RAM ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | Fram (Carnero Ferroeléctrico) | 1.8v ~ 3.6V | 8-DFN (5x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 3A991B1B2 | 8542.32.0071 | 2.500 | 50 MHz | No Volátil | 2 mbit | 8 ns | Fram | 256k x 8 | SPI | - | ||
| S26HL01GTFPBHB033 | 25.5675 | | 5910 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Semper ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Flash - Nor (SLC) | 2.7V ~ 3.6V | 24-FBGA (8x8) | descascar | 3 (168 Horas) | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.500 | 166 MHz | No Volátil | 1 gbit | 6.5 ns | Destello | 128m x 8 | Hiperbus | 1.7ms | |||
| S80KS5123GABHA023 | 20.8075 | | 5190 | 0.00000000 | Infineon Technologies | Hyperram ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-VBGA | Psram (pseudo sram) | 1.7v ~ 2v | 24-FBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2.500 | 200 MHz | Volante | 512Mbit | 35 ns | Psram | 64m x 8 | SPI - E/S Octal | 35ns | |||
 | EM064LXOAB320IS1R | 47.2500 | | 3653 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM064LXOAB320IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 200 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | RAM | 8m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||
| EM032LXOAB320CS1R | 30.9000 | | 1283 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Tape & Reel (TR) | Activo | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM032LXOAB320CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 200 MHz | No Volátil | 32Mbit | RAM | 4m x 8 | SPI - E/S Octal | - | ||
| EM016LXQAB313IS1T | 18.8860 | | 7365 | 0.00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 24-tbGa | Mram (Ram Magnetoresistivo) | 1.65V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 819-EM016LXQAB313IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | 200 MHz | No Volátil | 16mbit | RAM | 2m x 8 | SPI - E/S Octal | - |
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