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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Ritmo | -3db Ancho de Banda | Corriente - Salida / Canal | TUPO de Amplificador | Corriente - Sesgo de Entrada | Voltaje - Compensación de Entrada | Voltaje - Supil Span (min) | Voltaje - Supple Span (Max) | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Fuente de Suministro de Voltaje | Circuito | Circuitos Independientes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Mkl33z128vlh4 | 5.2285 |  | 6595 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL3 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKL33Z128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325954557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 20X16B; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6D4AVT08AE | 65.9346 | | 2483 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6d | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-FBGA, FCBGA | MCIMX6 | 624-FCBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 2 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3GBPS (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1114JHI33/303E | 5.1900 | | 7979 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-vfqfn almohadilla exposición | LPC1114 | 32-HVQFN (5x5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74CBTLV3244DS, 118 | - | | 3891 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74cbtlv | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Interruptor de Autobús | 74CBTLV3244 | 2.3V ~ 3.6V | 20-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | - | Suminio Único | 4 x 1: 1 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08AW16E7MFGE | 5.6823 | | 1191 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935318023557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 34 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12B64CPVE | - | | 6088 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935322708557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (64k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS6516CAER2 | 5.8896 | | 4156 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Activo | - | ROHS3 Cumplante | 568-MC33FS6516CAER2TR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX286CVM4B | 25.5500 | | 6194 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx28 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX286 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317889557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 760 | ARM926EJ-S | 454MHz | 1 Nús, 32 bits | Datos; DCP | LVDDR, LVDDR2, DDR2 | No | Teclado, LCD, Pantalla Tactil | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 3.3V | Seguridad de Arranque, Criptografía, Identificación de hardware | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RN16W2MTJR | 2.5540 | | 9082 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | S9S08 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320223518 | EAR99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 16 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908JK3CDW | - | | 7251 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC68HC908 | 20-SOICO | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 38 | 15 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 3.3V | A/D 12x8b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC908LJ12CPBE | - | | 2808 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC908 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 32 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Irsci, SPI | LCD, LVD, POR, PWM | 12kb (12k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DZ32AMLH | 16.4500 | | 6368 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08AW48CPUE | 9.2536 | | 8882 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 93531355555557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 54 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908QY4CPE | - | | 5652 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC68HC908 | 16 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12GA192F0MLF | 7.2054 | | 7823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 12v1 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Destello | 4k x 8 | 11k x 8 | 3.13V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2952AD, 118 | - | | 6242 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74LVC2952 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 24-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KXPC823VR81B2T | - | | 8503 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | KXPC82 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC | 81MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dracma | No | LCD, video | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | I²C, SMC, SCC, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P89LPC922FDH, 512 | - | | 1441 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC900 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | P89LPC922 | 20-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 75 | 18 | 8051 | De 8 bits | 18mhz | I²C, Uart/Usart | Detect/Reinicio Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 256 x 8 | 2.4V ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P4040NSN1NNB | - | | 4810 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P4 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1295-BBGA, FCBGA | P4040 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500MC | 1.5 GHz | 4 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 1 Gbps (8), 10 Gbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, Rapidio, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8536ebvtaqga | - | | 6628 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 26 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptografía | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12XS256J0CAER528 | - | | 8871 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SA5234D, 512 | - | | 4331 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | SA523 | 2.8MA (Canales x4) | Ferrocarril | 4 | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 57 | 0.8V/µs | 2.5 MHz | 12 MA | Propósito general | 25 na | 200 µV | 2 V | 5.5 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1020NSN2FFB | - | | 8476 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P1 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P1020 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935314343557 | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500V2 | 800MHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCHC908GR8AVFAE | - | | 2065 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MCHC908 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 21 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 7.5kb (7.5kx 8) | Destello | - | 384 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 6x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F8365VFGE | 67.7200 | | 5420 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | La Última Vez Que Compre | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 128-LQFP | MC56F83 | 128-LQFP (14x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 360 | 49 | 56800E | De 16 bits | 60MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 512kb (256k x 16) | Destello | - | 18k x 16 | 2.25V ~ 3.6V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DV32ACLH | 9.5806 | | 6101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC908QY2VPE | - | | 8819 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 16 DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC68HC908 | 16 PDIP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 25 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 1.5kb (1.5kx 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5605BK0MLU6 | 23.2150 | | 3588 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 176-LQFP | SPC5605 | 176-LQFP (24x24) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311407557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 149 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Destello | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 29x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68340FT16E | - | | 8475 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-BQFP | MC683 | 144-QFP (28x28) | descascar | ROHS3 Cumplante | 4 (72 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 24 | CPU32 | 16MHz | 1 Nús, 32 bits | - | Dracma | No | - | - | - | - | 5.0v | - | Usart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7751HV/N208W/TK | - | | 8752 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | - | 1 |
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