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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Interfaz | FRECUENCIA DE RELOJ | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74AUP2G08GS, 115 | 0.1300 |  | 80 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn | - | 74AUP2G08 | 2 | 0.8V ~ 3.6V | 8-Xson (1.35x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,288 | Y Puerta | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 6.2ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC132D112 | - | | 9289 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC132 | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AlVC125D, 112 | - | | 3603 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AlVC125 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AlVC125D, 118 | 0.1400 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74alvc | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74AlVC125 | - | De 3 estados | 1.65V ~ 3.6V | 14-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 24 Ma, 24 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC162244Adgg11 | - | | 9536 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | 74LVC162244 | - | De 3 estados | 1.2V ~ 3.6V | 48-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 4 | 4 | 12 Ma, 12 Ma | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC377d, 653 | - | | 1757 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | TUPO D | 74HC377 | Sin invertido | 2V ~ 6V | 20-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 1 | 8 | 5.2MA, 5.2MA | Estándar | 83 MHz | Borde positivo | 27ns @ 6V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AlVC573BQ, 115 | 0.2500 | | 15 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AlVC5 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC30PW, 112 | 0.1400 | | 26 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74HC30 | 1 | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,123 | Puerta de Nand | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 8 | 22ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT125PW, 118 | - | | 9786 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | 74HCT125 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 6mA, 6 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1T45GW, 125 | - | | 3092 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-TSOP, SC-88, SOT-363 | 74AUP1T45 | - | De 3 estados | 1.1V ~ 3.6V | 6-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Transceptor, sin inversor | 1 | 1 | 4mA, 4MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G02GF, 132 | 0.1000 | | 82 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC1G02 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | NX5P2924CUK012 | - | | 6098 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912XET256BMAG557 | - | | 9668 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | JN5169/001515 | - | | 8245 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC32AD, 118 | 0.0900 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC32 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC823ABQ, 118 | 0.2500 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 24 vfqfn | TUPO D | 74LVC823 | Tri-estatal, sin invertido | 1.65V ~ 3.6V | 24-DHVQFN (5.5x3.5) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 9 | 24 Ma, 24 Ma | Restablecimiento maestro | 200 MHz | Borde positivo | 10ns @ 3.3V, 50pf | 10 µA | 5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC151d, 653 | 0.1400 | | 2364 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Multiplexor | 74HC151 | 2V ~ 6V | 16-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 5.2MA, 5.2MA | Suminio Único | 1 x 8: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT162244BDGG | - | | 8769 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVT162244 | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT86BQ, 115 | 0.1400 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-vfqfn almohadilla exposición | - | 74AHCT86 | 4 | 4.5V ~ 5.5V | 14-DHVQFN (2.5x3) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Xor (exclusivo o) | 8 ma, 8 ma | 2 µA | 2 | 8.8ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT74PW-Q100,118 | - | | 2466 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100, 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO D | 74HCT74 | Complementario | 4.5V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2 | 1 | 4mA, 4MA | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 59 MHz | Borde positivo | 44ns @ 4.5V, 50pf | 40 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCV14APWJ | 0.0900 | | 2979 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHCV | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | Entrada de activación de Schmitt | 74AHCV14 | 6 | 1.8v ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | 16 Ma, 16 Ma | 50 Ma | 1 | 10.6ns @ 5V, 50pf | 0.1V ~ 0.44V | 3.94V ~ 4.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G332GM, 115 | 0.1500 | | 196 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74AUP1G332 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | O Puerta | 4mA, 4MA | 500 na | 3 | 5.5ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7SET02GW, 125 | 0.1800 | | 54 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 7 Conjunto | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | - | 7set02 | 1 | 4.5V ~ 5.5V | 5-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.679 | Ni Puerta | 8 ma, 8 ma | 1 µA | 2 | 7.5ns @ 5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEA1723AT/N1118 | - | | 8943 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpf7100bvma3es | 6.0765 | | 8386 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Procesadores i.mx | Monte de superficie, Flanco Humectable | 48-vfqfn almohadilla exposición | MPF7100 | 10 µA | 2.5V ~ 5.5V | 48-HVQFN (7x7) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Uja1169atkz | 3.8500 | | 3335 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Chip de Base del Sistema | Montaje en superficie | 20-vfdfn Padera Expunesta | Uja1169 | 3V ~ 28V | 20-HVSON (3.5x5.5) | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Can, Spi | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4093bt, 652 | - | | 5848 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | Hef4093 | 4 | 3V ~ 15V | 14-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 3.4MA, 3.4MA | 1 µA | 2 | 60ns @ 15V, 50pf | 1.5V ~ 4V | 3.5V ~ 11V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11E36FBD64/501551 | - | | 5473 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11E3X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | - | 0000.00.0000 | 1 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U14FHN33/201 | - | | 8465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC11 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F84442VLHR528 | - | | 3592 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 0000.00.0000 | 1 |
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