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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | FRECUENCIA DE RELOJ | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Entrada de activación de Schmitt | Circuito | Circuitos Independientes | RetReso de Propagación |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Hef4093bt, 652 | - |  | 5848 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Disparador de Schmitt | Hef4093 | 4 | 3V ~ 15V | 14-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | 3.4MA, 3.4MA | 1 µA | 2 | 60ns @ 15V, 50pf | 1.5V ~ 4V | 3.5V ~ 11V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11E36FBD64/501551 | - | | 5473 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC11E3X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | - | 0000.00.0000 | 1 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 96kb (96k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U14FHN33/201 | - | | 8465 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC11 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 6k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9622DR118 | - | | 8168 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G14GM, 115 | - | | 8885 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | Disparador de Schmitt | 74LVC1G14 | 1 | 1.65V ~ 5.5V | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Inversor | 32MA, 32MA | 4 µA | 1 | 6.5ns @ 5V, 50pf | 0.46V ~ 1.58V | 1.14V ~ 2.79V | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC32APW, 112 | 0.1100 | | 59 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | 74LVC32 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74aup1g11gm, 132 | 0.0800 | | 481 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74AUP1G11 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (1.45x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,811 | Y Puerta | 4mA, 4MA | 500 na | 3 | 6.1ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC1G38GN, 132 | 0.0900 | | 155 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | Desagüe | 74LVC1G38 | 1 | 1.65V ~ 5.5V | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Puerta de Nand | -, 32MA | 4 µA | 2 | 3.9ns @ 5V, 50pf | 0.7V ~ 0.8V | 1.7v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4316PW, 118 | - | | 9334 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HCT4316 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT04D-Q100,118 | 0.1100 | | 5495 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HCT04 | 6 | 4.5V ~ 5.5V | 14-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Inversor | 4mA, 4MA | 2 µA | 1 | 19ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC02PW, 118 | - | | 5244 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | - | 74HC02 | 4 | 2V ~ 6V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Ni Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 2 | 15ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LV4094PW, 118 | 0.1300 | | 31 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LV40 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74axp1g157gmh | 0.0900 | | 7703 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | Multiplexor | 74axp1g157 | 0.7V ~ 2.75V | 6-Xson, SOT886 (1.45x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 ma, 8 ma | Suminio Único | 1 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT154D, 652 | 0.5100 | | 6 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 24-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | Decodífico/demultiplexor | 74HCT154 | 4.5V ~ 5.5V | 24-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.200 | 4mA, 4MA | Suminio Único | 1 x 4:16 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC4053PW, 118 | - | | 6272 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74HC4053 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC02PW | - | | 3824 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC02 | - | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1113FBD48/303151 | - | | 2750 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LPC1113 | 48-LQFP (7x7) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC423D, 653 | - | | 1817 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | 74HC423 | 2 V ~ 6 V | 16-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Monoestable | 5.2MA, 5.2MA | No | 2 | 20 ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC1113JHN33/203551 | - | | 2558 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100XL | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC1113 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 24 kb (24k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT245BQ, 115 | - | | 3852 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-vfqfn almohadilla exposición | 74HCT245 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-DHVQFN (4.5x2.5) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceptor, sin inversor | 1 | 8 | 6mA, 6 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef4013btt, 112 | - | | 6217 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | TUPO D | Hef4013 | Complementario | 3V ~ 15V | 14-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2 | 1 | 3.4MA, 3.4MA | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 40 MHz | Borde positivo | 60ns @ 15V, 50pf | 4 µA | 7.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV164DB112 | - | | 2819 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AUP1G0832GN, 132 | - | | 8969 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74AUP1G0832 | Uniforme | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (0.9x1) | descascar | 0000.00.0000 | 1 | Y/o Puerta | 4mA, 4MA | 3 Entrada (2, 1) | No | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT162245Adl112 | 0.5900 | | 816 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 74ABT162245 | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Transceptor, sin inversor | 2 | 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74VHCT541D, 118 | 0.2500 | | 5 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74 VHCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | 74VHCT541 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-SO | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.198 | Búfer, sin inversor | 1 | 8 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NCF2960MHN/T0B0300118 | - | | 5990 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F84442VLHR528 | - | | 3592 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6U7CVM08AC557 | - | | 5682 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MCIMX6 | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74axp1g09gxh | 0.1000 | | 10 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 4-xfdfn | Desagüe | 74axp1g09 | 1 | 0.7V ~ 2.75V | 5-x2son (0.80x0.80) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Y Puerta | -, 8MA | 600 na | 2 | 4.1ns @ 2.5V, 5pf | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74axp1g125gnh | 0.1500 | | 168 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74axp | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | 74axp1g125 | - | De 3 estados | 0.7V ~ 2.75V | 6-xson (0.9x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | 8 ma, 8 ma |
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