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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Canales de Potencia de Salida Máxima X @ Cargar | Interfaz | Voltaje - E/S | FRECUENCIA DE RELOJ | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MK20DN512VLQ10557 | - |  | 1989 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MK20DN512 | 144-LQFP (20x20) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Hef40175btt, 118 | 0.3200 | | 4 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 4000B | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | TUPO D | Hef40175 | Complementario | 3V ~ 15V | 16-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 4 | 3.4MA, 3.4MA | Restablecimiento maestro | 45 MHz | Borde positivo | 45ns @ 15V, 50pf | 4 µA | 7.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC11U34FHN33/421551 | - | | 5825 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Lpc11uxx | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 32 vqfn | LPC11 | 32-HVQFN (7x7) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio de Brown-Out, por, WDT | 48kb (48k x 8) | Destello | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF7953ATT/M1AC1500118 | 5.3400 | | 57 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S12G48BCLC557 | - | | 4397 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEF6686HN/V102557 | - | | 6961 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5604ESF2MLH557 | - | | 3969 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDA8922CTH/N1118 | - | | 9578 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA85176H/Q900/1518 | - | | 3198 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F81648VLH | 5.8066 | | 4060 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | - | MC56F81648 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 160 | I²C, Sci, SPI | 3.30V | 100MHz | Flash (64 kb) | 12kb | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F81868VLH | 8.8826 | | 6637 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | - | MC56F81868 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 160 | I²C, Sci, SPI | 3.30V | 100MHz | Flash (128 kb) | 20kb | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mimxrt1171dvmaa | 15.3975 | | 3358 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1170 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | Mimxrt1171 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 2m x 8 | - | A/D 2x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC56F81866VLF | 8.5398 | | 4902 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | - | MC56F81866 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 250 | I²C, Sci, SPI | 3.30V | 100MHz | Flash (128 kb) | 20kb | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F81766VLF | 11.6600 | | 1759 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | - | MC56F81766 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | I²C, Sci, SPI | 3.30V | 100MHz | Flash (128 kb) | 20kb | 2.7V, 3.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mimxrt1176dvmaa | 25.1100 | | 2737 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | RT1170 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | Mimxrt1176 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits de un solo nús | 800MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, POR, PWM, WDT | - | Memoria del programa externo | - | 2m x 8 | - | A/D 2x12b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||
| MC56F81668VLH | 10.5100 | | 9475 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xxx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | - | MC56F81668 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | I²C, Sci, SPI | 3.30V | 100MHz | Flash (128 kb) | 20kb | 2.7V, 3.6V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF3561HV/V1101,51 | - | | 5978 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | Procesador de Radio Digital | 144-HLQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-SAF3561HV/V1101,51TR | Obsoleto | 750 | I²C, I²S, SPI, UART | 3.30V | 96 kHz | - | 64kb | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TDF8534HH/N3K | 30.0000 | | 4027 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | TDF | Banda | Activo | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 fqfp | Clase D | - | TDF8534 | De 5 canales | 5.5V ~ 25V | 100-HLQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 90 | 80w x 5 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAA3569HV/V1101,51 | - | | 3758 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 568-SAA3569HV/V1101,51TR | Obsoleto | 750 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF3560HV/V1100,55 | - | | 4992 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Automotriz, AEC-Q100 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 144 LQFP | Procesador de Radio Digital | 144-HLQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | I²C, I²S, SPI, UART | 3.30V | 96 kHz | - | 64kb | 3.30V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TDF8534HH/N3Y | 30.0000 | | 5151 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | TDF | Tape & Reel (TR) | Activo | - | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 100 fqfp | Clase D | - | TDF8534 | De 5 canales | 5.5V ~ 25V | 100-HLQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.33.0001 | 1,000 | 80w x 5 @ 4ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74ABT162244DL, 112 | 0.4800 | | 6315 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74ABT162244 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.581 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BAV23C235 | - | | 9851 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | EAR99 | 8541.10.0070 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2131FBD64/01151 | - | | 3719 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | LPC2131 | 64-LQFP (10x10) | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²c, microondas, spi, ssi, ssp, uart/usart | Detect/Reinicio de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 8k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x10b; D/a 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4002d, 652 | - | | 8916 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | - | 74HC4002 | 2 | 2V ~ 6V | 14-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | Ni Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 4 | 17ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P1014NSE5HFB557 | 41.7000 | | 84 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12G48F1MLC557 | - | | 8101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | descascar | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XC7SH125GF, 132 | 0.1800 | | 168 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 7sh | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | XC7SH125 | - | De 3 estados | 2V ~ 5.5V | 6-xson (1x1) | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.629 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC594APW, 118 | 0.2300 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74LVC594 | Empuje | 1.65V ~ 3.6V | 16-TSOP | descascar | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.302 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC1G86GW, 125 | - | | 5271 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | - | 74HC1G86 | 1 | 2V ~ 6V | 5-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Xor (exclusivo o) | 2.6MA, 2.6MA | 20 µA | 2 | 23ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V |
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