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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Corriente - Suministro | Tipo de Salida | Sic programable | Productora | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | -3db Ancho de Banda | Número de bits | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Circuito de Interruptor | CircuitO Multiplexor/Demultiplexor | Resistencia en el Estado (Max) | Matricio de canal un canal (ΔRon) | Voltaje - Suministro, Single (V+) | Voltaje - Suministro, Dual (V ±) | Tiempo de Cambio (Ton, Toff) (Máximo) | Inyeción de Carga | Capacitancia del Canal (CS (OFF), CD (OFF)) | Corriente - Fugas (ES (APAGADO)) (MAX) | Pisoteo | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Fuente de Suministro de Voltaje | Tipo de activación | Función de Salida | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCIMX6S6AVM08AB, 557 | - |  | 5764 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08DZ128F2MLF/PHS | - | | 5731 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | S9S08 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AUP1G86GF, 132 | 0.1700 | | 102 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AUP | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74AUP1G86 | 1 | 0.8V ~ 3.6V | 6-xson (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Xor (exclusivo o) | 4mA, 4MA | 500 na | 2 | 7.1ns @ 3.3V, 30pf | 0.7V ~ 0.9V | 1.6v ~ 2v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mk22fn1m0vll12557 | - | | 4610 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC73DB, 112 | - | | 4893 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | TUPO JK | 74HC73 | Complementario | 2V ~ 6V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.092 | 2 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Reiniciar | 83 MHz | Borde negativo | 27ns @ 6V, 50pf | 4 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC860DEVR80D4,557 | - | | 2848 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Banda | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC161DB118 | - | | 9039 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC161 | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC175DB, 112 | 0.2700 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | TUPO D | 74HC175 | Complementario | 2V ~ 6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 1 | 4 | 5.2MA, 5.2MA | Restablecimiento maestro | 89 MHz | Borde positivo | 30ns @ 6V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G53GD, 125 | - | | 9286 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-xfdfn | 1 | 8-Xson (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3.000 | 300MHz | SPDT | 2: 1 | 10ohm | - | 1.65V ~ 5.5V | - | 3.8ns, 3.8ns | 7.5pc | 6pf | 500NA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G00GD, 125 | 0.1400 | | 37 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 8-xfdfn | - | 74LVC2G00 | 2 | 1.65V ~ 5.5V | 8-Xson (2x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Puerta de Nand | 32MA, 32MA | 4 µA | 2 | 3.3ns @ 5V, 50pf | 0.58V ~ 1.65V | 1.07V ~ 3.85V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT16292DGG, 112 | - | | 6320 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | Multiplexor/demultiplexor | CBT16292 | 4V ~ 5.5V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | Suminio Único | 12 x 1: 2 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CBT3244APW, 112 | 0.2000 | | 13 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tubo | Activo | CBT32 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.875 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UBA2073T/N1118 | 1.5900 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AHC2G126GD, 125 | 0.1500 | | 90 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74AHC2G126 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHC257PW112 | 0.2000 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74AHC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | Multiplexor | 74AHC257 | 2V ~ 5.5V | 16-TSOP | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 8 ma, 8 ma | Suminio Único | 4 x 2: 1 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC4094DB, 112 | - | | 5591 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HC4094 | Tri-estatal | 2V ~ 6V | 16-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7SET125GF, 132 | 0.1700 | | 155 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 7 Conjunto | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 6-xfdfn | XC7SET125 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 6-xson (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Búfer, sin inversor | 1 | 1 | 8 ma, 8 ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF7922ATT/D1AE0700,118 | 3.0600 | | 2 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5200CVR400557 | - | | 9823 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Sin verificado | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpf5024amma0esr2 | 4.2684 | | 9809 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Procesador de Alto Rendimiento i.mx 8 Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MPF5024 | - | 2.5V ~ 5.5V | 40-HVQFN (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpf5024avna0esr2 | 4.2684 | | 2529 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Procesador de Alto Rendimiento i.mx 8 Basado en | Monte de superficie, Flanco Humectable | Almohadilla exposición de 40 vfqfn | MPF5024 | - | 2.5V ~ 5.5V | 40-HVQFN (6x6) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 4.000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKM35Z512VLQ7 | 15.6700 | | 60 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KM | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MKM35Z512 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 99 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 75MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LCD, RNG, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | - | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 16x16b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74LVC1GU04GF, 132 | 0.0900 | | 189 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74LVC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 6-xfdfn | - | 74LVC1GU04 | 1 | 1.65V ~ 5.5V | 6-xson (1x1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Inversor | 32MA, 32MA | 4 µA | 1 | 3ns @ 5V, 50pf | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74ABT126DB, 118 | 0.2600 | | 10 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74ABT126 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HC74DB, 112 | 0.1600 | | 13 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | TUPO D | 74HC74 | Complementario | 2V ~ 6V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.092 | 2 | 1 | 5.2MA, 5.2MA | Establecimiento (preestableder) y restablecedor | 82 MHz | Borde positivo | 37ns @ 6V, 50pf | 40 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74AVC16T245BX, 518 | - | | 9908 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74avc | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-xfqfn Filas Duales, Almohadilla Expunesta | 74AVC16T245 | - | De 3 estados | 0.8V ~ 3.6V | 60-HXQFNU (4x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Transceptor de Traducción | 2 | 8 | 12 Ma, 12 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC85DB, 118 | - | | 1051 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Comparador de magnitud | 74HC85 | Alto Activo | 2V ~ 6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 5.2MA, 5.2MA | 4 | A | 33ns @ 6V, 50pf | 8 µA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT4066DB, 112 | 0.3000 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tubo | Activo | 74HCT4066 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.092 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT165DB, 118 | - | | 7025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HCT165 | Complementario | 4.5V ~ 5.5V | 16-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | Registro de Turno | 1 | 8 | Paralelo o Serie A Serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC125DB, 112 | 0.1400 | | 15 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HC125 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 7.8MA, 7.8MA |
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