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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Tipo de Salida | Sic programable | Productora | Número de Circuitos | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Current - Obliescent (Max) | Número de bits | Número de Entradas | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Fuente de Suministro de Voltaje | Función de Salida | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Nivel Lógico de Entrada - Bajo | Nivel Lógico de Entrada - Alto | Circuito | Circuitos Independientes |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 74AVC16T245BX, 518 | - |  | 9908 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74avc | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 60-xfqfn Filas Duales, Almohadilla Expunesta | 74AVC16T245 | - | De 3 estados | 0.8V ~ 3.6V | 60-HXQFNU (4x6) | descascar | ROHS3 Cumplante | 2 (1 Año) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | Transceptor de Traducción | 2 | 8 | 12 Ma, 12 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC85DB, 118 | - | | 1051 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Comparador de magnitud | 74HC85 | Alto Activo | 2V ~ 6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 5.2MA, 5.2MA | 4 | A | 33ns @ 6V, 50pf | 8 µA | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT4066DB, 112 | 0.3000 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tubo | Activo | 74HCT4066 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.092 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT165DB, 118 | - | | 7025 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HCT165 | Complementario | 4.5V ~ 5.5V | 16-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | Registro de Turno | 1 | 8 | Paralelo o Serie A Serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC125DB, 112 | 0.1400 | | 15 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74HC125 | - | De 3 estados | 2V ~ 6V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Búfer, sin inversor | 4 | 1 | 7.8MA, 7.8MA | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74AHCT164D, 112 | 0.2700 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tubo | Activo | 74AHCT164 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.140 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S9S12XS256J0CAL, 557 | - | | 9508 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S9S12 | 112-LQFP (20x20) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 12k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVT640PW, 112 | 0.8500 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Tubo | Activo | 74LVT6 | descascar | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.875 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 74HCT04DB, 118 | 0.1700 | | 3842 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | - | 74HCT04 | 6 | 4.5V ~ 5.5V | 14-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Inversor | 4mA, 4MA | 2 µA | 1 | 19ns @ 4.5V, 50pf | 0.8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||
| S912XEQ512BMAG557 | - | | 3400 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | 119 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 32k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||
 | TEA1832TS/1115 | 0.2800 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Té1832 | Sin verificado | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MK20DX256VMD10557 | - | | 2225 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MK20DX256 | 144-MAPBGA (13x13) | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 1 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, EBI/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 42x16b; D/a 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | Nx3l2g66gd | - | | 5448 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | Nx3l2g66 | descascar | No Aplicable | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S711E20E0VFUE3 | 30.2300 | | 117 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HC21DB, 118 | - | | 8582 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 14-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | - | 74HC21 | 2 | 2V ~ 6V | 14-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 2,000 | Y Puerta | 5.2MA, 5.2MA | 2 µA | 4 | 19ns @ 6V, 50pf | 0.5V ~ 1.8V | 1.5V ~ 4.2V | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | A7002CMHN1/T1AGB39 | - | | 1371 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | A7002 | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AP32CFAE-NXP | 9.1500 | | 250 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC908 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, Sci, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | MC908KX2CDWER-NXP | 5.3900 | | 1 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MC908 | 16-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 13 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM | 2kb (2k x 8) | Destello | - | 192 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | MPC8247CZQTIEA-NXP | - | | 3287 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar Afectados | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCIMX6S6AVM08AB-NXP | - | | 3100 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | MCIMX6 | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908MR32VFUE-NXP | - | | 9550 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 44 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 768 x 8 | 4.5V ~ 5.5V | A/D 10x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
| 74HC253DB, 112-NXP | - | | 6265 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HC | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | Selector de datos/multiplexor | 74HC253 | 2V ~ 6V | 16-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1 | 7.8MA, 7.8MA | Suminio Único | 2 x 4: 1 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68HC908QT4MPE-NXP | - | | 7881 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 8-DIP (0.300 ", 7.62 mm) | MC68HC908 | 8 pdip | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 1 | 5 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | - | LVD, por, PWM | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 4x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
 | MPC852TVR100A-NXP | - | | 7626 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P5010NSN7MMB557-NXP | 336.3700 | | 3 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | - | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Vendedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908GR32ACFAE-NXP | 10.9500 | | 990 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | MC908 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | Sci, SPI | LVD, por, PWM | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 24x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT240DB, 112-NXP | - | | 9135 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 20-SSOP (0.209 ", 5.30 mm de Ancho) | 74HCT240 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 20-ssop | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1 | Búfer, Inversión | 2 | 4 | 6mA, 6 Ma | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC880CVR133-NXP | 50.2000 | | 67 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | descascar | No Aplicable | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LVC2G08GM, 125-NXP | - | | 3618 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Activo | 74LVC2G08 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 4.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF5213LCVM80-NXP | - | | 5378 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MCF521X | Una granela | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 81 lbga | MCF5213 | 81-Mapbga (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 56 | Coldfire v2 | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/Usart | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | - | 32k x 8 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Interno |
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