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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Tipo de entrada | Freacuencia | Número de Canales | Tipo de Salida | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Corriente - Salida Alta, Baja | Amontonamiento | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | FRECUENCIA DE RELOJ | Velocidad de Datos (Max) | FIFO's | Control de flujo automático | Con Codificador/Decodificador de Irda | Con Falsa Deteca de Bits de Inicio | Con Control de Módem | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Tipo de activación | Max de propagación del propita @ v, max cl | Real - Obliescent (IQ) | Capacitancia de Entrada | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | KMPC8260AVVPJDB | - |  | 9677 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc82xx | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 480 lbGa | KMPC82 | 480-TBGA (37.5x37.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2 | 300MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dram, sdram | No | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMSC8126MP8000 | - | | 5141 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Caja | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 431-BFBGA, FCBGA | SC140 Nús | KMSC81 | 431-FCPBGA (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2 | DSI, Ethernet, RS-232 | 3.30V | 500MHz | Externo | 1.436Mb | 1.20V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68331CEH25 | 42.5387 | | 4308 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 132-BQFP Bumpered | MC68331 | 132-PQFP (24.13x24.13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 180 | 18 | CPU32 | 32 bits de un solo nús | 25MHz | EBI/EMI, Sci, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | - | Pecado Romero | - | - | 4.5V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12XS64CAER | - | | 1897 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MC9S12 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 44 | HCS12X | De 16 bits | 40MHz | Canbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | 4k x 8 | 4k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9543APW, 118 | 2.1900 | | 23 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | Multiplexor I²C de 2 canales | Montaje en superficie | 14-TSOP (0.173 ", 4,40 mm de ancho) | PCA9543 | 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | 14-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | I²C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PXAG49KBA/00,512 | - | | 9362 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Xa | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | PXAG49 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 26 | 32 | Xa | De 16 bits | 30MHz | Uart/Usart | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 4.5V ~ 5.5V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SC16C550IN40,112 | - | | 4655 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | - | SC16 | 1, Uart | 2.5V, 3.3V, 5V | 40 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 9 | - | 3Mbps | 16 byte | Si | Si | Si | Si | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P2010NXE2HFC | - | | 4087 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq P2 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | P2010 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E500V2 | 1.2GHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Sec 3.3 | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N74F827DB, 118 | - | | 1877 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-ssop (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | 74F827 | - | De 3 estados | 4.5V ~ 5.5V | 24-ssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | Búfer, sin inversor | 1 | 10 | 24 Ma, 64 mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68EC060RC66 | - | | 7718 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M680X0 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 206-BPGA | MC68 | 206-PGA (47.25x47.25) | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 68060 | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | - | - | No | - | - | - | - | 3.3V | - | Sci, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk02fn64vfm10r | 2.7980 | | 5710 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K02 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Monte de superficie, Flanco Humectable | 32-vfqfn almohadilla exposición | MK02FN64 | 32-HVQFN (5x5) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323608528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 26 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM | 64kb (64k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x16b; D/a 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08SF4MTG | 2.5454 | | 4299 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | MC9S08 | 16-TSOP | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311545574 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 14 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C | LVD, por, PWM, WDT | 4KB (4k x 8) | Destello | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9553TK, 118 | - | | 3944 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | Montaje en superficie | 8-vfdfn almohadilla exposición | Lineal | PCA9553 | 400 kHz | 8-HVSON (3x3) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 25 Ma | 4 | Si | - | 5.5V | I²C | 2.3V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5604BF2VLH6 | 13.2795 | | 8112 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | SPC5604 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311106557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 45 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 32k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 12x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC68HC705C9ACFN | - | | 6660 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC05 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | MC68HC705 | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 26 | 24 | HC05 | De 8 bits | 2.1MHz | Sci, SPI | Por, WDT | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 352 x 8 | 3V ~ 5.5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6S4AVM08ABR | 33.2424 | | 4502 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6s | Tape & Reel (TR) | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323322518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 500 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Si | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, Seguridad de Arranque, Criptogrofía, RTIC, SEGURO FUSIBLE, JTAG SEGURO, MEMORIA SEGURA, RTC SEGURO, DETECCIÓN DE MANIPULACIONES | Can, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mk22fn1m0vll12 | 13.0790 | | 6505 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | MK22FN1M0 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 66 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 120MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 1 MB (1 mx 8) | Destello | - | 128k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 33x16b; D/a 1x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33663BLEFR2 | - | | 9986 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 14-SOICO (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | MC336 | 7v ~ 18V | 14-soico | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935311423518 | Obsoleto | 0000.00.0000 | 2.500 | Lin | 2/2 | Medio | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8379vralg | - | | 3063 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc83xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 689-BBGA exposición | MPC83 | 689-Tepbga II (31x31) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | PowerPC E300C4S | 667MHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (4) | USB 2.0 + Phy (1) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8536cvtaqg | - | | 3889 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR2, DDR3 | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3GBPS (2) | USB 2.0 (3) | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74HCT273N, 652 | - | | 2319 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 20-dip (0.300 ", 7.62 mm) | TUPO D | 74HCT273 | Sin invertido | 4.5V ~ 5.5V | 20 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | 1 | 8 | 4MA, 5.2MA | Restablecimiento maestro | 36 MHz | Borde positivo | 30ns @ 4.5V, 50pf | 8 µA | 3.5 pf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MK30DX256ZVMD10 | - | | 2595 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K30 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144 lbGa | MK30DX256 | 144-MAPBGA (13x13) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 8542.31.0001 | 160 | 102 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 100MHz | Canbus, Ebi/EMI, I²C, Irda, SD, SPI, Uart/Usart | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 46x16b; D/a 2x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC908AP8CFBE | 13.3000 | | 3905 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC908 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321031557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 480 | 32 | HC08 | De 8 bits | 8MHz | I²C, Irsci, Sci, SPI | LED, LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912xet256w1cal | 13.7532 | | 8732 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935315185557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12X | De 16 bits | 50MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.72V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| FS32K144HAT0MLHR | 7.7703 | | 1101 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | FS32K144 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935347676528 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.500 | 58 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC8640DVJ1250HE | - | | 8626 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc86xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 1023-BCBGA, FCCBGA | MC8640DVJ1250 | 1023-FCCBGA (33x33) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935323665557 | 3A991A1 | 8542.31.0001 | 24 | PowerPC E600 | 1.25 GHz | 2 Nús, 32 bits | - | DDR, DDR2 | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, Hssi, I²C, Rapidio | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKE04Z128VLK4 | 8.1400 | | 9235 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis Ke04 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 80-LQFP | MKE04Z128 | 80-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320237557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 71 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b; D/a 2x6b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8548evjaqgd | 245.8400 | | 36 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC8548 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; Spe, Seguridad; Segundo | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | UJA1079TW/3V3,112 | - | | 7656 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | Automotor | Montaje en superficie | Almohadilla de 32-TSOP (0.240 ", 6.10 mm de ancho), exposición de almohadilla | UJA107 | 4.5V ~ 28V | 32 htssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935287775112 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.100 | SPI Serial | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5604SF2VLQ6 | 20.6124 | | 6994 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5604 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 105 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Qspi, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Destello | 64k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 16x10b | Interno |
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