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Circuitos Integrados (ICS) (31124)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Aplicacionales | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Freacuencia | Tecnología | Tipo de Salida | Sic programable | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Tipo lógico | Número de elementos | Número de bits por elemento | Amontonamiento | Corriente - Salida / Canal | Número de e/s | Procesador central | Tamaña de Núcleo | Velocidad | Conectividad | Periféricos | Tamaña de la Memoria del Programa | Tipo de Memoria del Programa | Tamaña de la época | Tamaña de la Carnero | Voltaje - Suministro (VCC/VDD) | Convertidoros de datos | TUPO de Oscilador | Protocolo | Número de conductores/receptores | Dúplex | Histéresis del receptor | Tasa de datos | Interfaz | Número de Núcle/Ancho del Autobús | Coprocesantes/DSP | Controlador de control | Aceleración Gráfica | Controladores de Visualización E Interfaz | Étertet | Sata | USB | Voltaje - E/S | Caracteríssticas de Seguridad | Interfaces adicionales | Interrupción de la Salida | Corriente - Fuente de Salida/Sumidero | FRECUENCIA DE RELOJ | Número de Salidas | Ritmo de Reloj | Memoria no Volátil | Ram en chip | Voltaje - Núcleo | Serie de controladores | Interruptor interno (s) | Topología | Voltaje - Suministro (Max) | Configuración de salida | Corriente - Salida | Voltaje - Carga | TUPO de MOTOR - PASO | TUPO DE MOTOR - AC, DC | Resolución de Pasos | Atenuación | Voltaje - Suministro (min) | Voltaje - Salida |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC68MH360ZP33L | - |  | 9918 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 357-BGA | MC68 | 357-PBGA (25x25) | - | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 44 | CPU32+ | 33MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 5.0v | - | SCC, SMC, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 74LV595PW/AUJ | - | | 2425 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 74lv | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C | Montaje en superficie | 16-TSOP (0.173 ", 4.40 mm de ancho) | 74LV595 | Tri-estatal | 1V ~ 3.6V | 16-TSOP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 935302046118 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Registro de Turno | 1 | 8 | Serie A Paralelo, Serie | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC68302PV16VC | - | | 6341 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | M683xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | MC683 | 144-LQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 60 | M68000 | 16MHz | 1 Nús, 8/16 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dracma | No | - | - | - | - | 3.3V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mpc8544vtanga | - | | 4925 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 800MHz | 1 Nús, 32 bits | Procesamiento de Señal; SPE | DDR, DDR2, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 1.8V, 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1050T/V, 112 | - | | 9961 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.154 ", 3.90 mm de ancho) | Transceptor | TJA105 | 4.75V ~ 5.25V | 8-SO | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | Cántico | 1/1 | Medio | 70 MV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mkl26z128vft4r | 4.1606 | | 3139 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL2 | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-vfqfn almohadilla exposición | MKL26Z128 | 48-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935324624528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart, USB, USB OTG | Detect/Reinicio de Brown-Out, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D - 16 bits; D/A - 12 bits | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08RD32CFGE | - | | 2818 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 160 | 39 | S08 | De 8 bits | 8MHz | LME | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | - | 2k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P87C51RC2FN, 112 | - | | 4804 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 87c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | A Través del Aguetero | 40-dip (0.600 ", 15.24 mm) | P87C51 | 40 DIPP | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 9 | 32 | 8051 | De 8 bits | 33MHz | Ebi/EMI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 32kb (32k x 8) | OTP | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5.5V | - | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S12DG256VPVE | 35.5797 | | 5460 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | De 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, Sci, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 4k x 8 | 12k x 8 | 2.35V ~ 5.25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5675kff0mmm2r | - | | 3813 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 257-LFBGA | SPC5675 | 257-LFBGA (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | E200Z7D | 32 bits de Doble Nús | 180MHz | Canbus, EBI/EMI, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Destello | 64k x 8 | 512k x 8 | 1.14V ~ 5.5V | A/D 22x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08DV16AVLC | - | | 6336 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 25 | S08 | De 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 10x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCIMX6G3DVM05AA | - | | 4782 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | i.mx6ul | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-Mapbga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935316313557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 Nús, 32 bits | Multimedia; Neon ™ simd | LPDDR2, DDR3, DDR3L | No | LCD, LVDS | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.2V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V | Arm TZ, A-HAB, Caam, CSU, SJC, SNVS | Can, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC54606J256BD100E | - | | 8461 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Banda | Descontinuado en sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LPC54606 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits de un solo nús | 180MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, Uart/Usart, USB | Detect/Reinicio Brown-Out, DMA, I²S, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 16k x 8 | 136k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 12x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SPC5603CK0CLL6 | 14.0377 | | 4476 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | SPC5603 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935312165557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 79 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Destello | 64k x 8 | 40k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 28x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08RN32W1MLF | 3.2586 | | 7649 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935325847557 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1.250 | 39 | S08 | De 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | LVD, por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Destello | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P60D040MX36/9C03AJ | - | | 7164 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | Una granela | Obsoleto | P60D040 | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Fs32k144hft0vllr | 12.6100 | | 1614 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S32K | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | FS32K144 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits de un solo nús | 80MHz | Canbus, Flexio, I²C, Linbus, SPI, Uart/Usart | Por, pwm, wdt | 512kb (512k x 8) | Destello | 4k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x12b SAR; D/a1x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT16CFBE | - | | 2855 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-QFP | MC9S08 | 44-QFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 36 | S08 | De 8 bits | 40MHz | I²C, Sci, SPI | LVD, por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Destello | - | 1k x 8 | 1.8v ~ 3.6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mpc8541vtaqf | - | | 8496 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.0 GHz | 1 Nús, 32 bits | - | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | - | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8541ECVTAJD | - | | 5425 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc85xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 5A002A1 Fre | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 533MHz | 1 Nús, 32 bits | Seguridad; Segundo | DDR, SDRAM | No | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | - | 2.5V, 3.3V | Criptogrofía, Generador de Números Aleatorios | Duart, I²C, PCI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC853TZT100A | - | | 5038 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | MPC85 | 256-PBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935321156557 | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 60 | Mpc8xx | 100MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; CPM | Dracma | No | - | 10Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, PCMCIA, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MSC8103VT1100F | - | | 9215 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Starcore | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 332-BFBGA, FCBGA | SC140 Nús | MSC81 | 332-FCBGA (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 90 | Módulo de Procesador de Comunicaciones (CPM) | 3.30V | 275MHz | Externo | 512kb | 1.60V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKM33Z128ACLH5 | 6.0621 | | 7795 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KM | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 64-LQFP | MKM33Z128 | 64-LQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits de un solo nús | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LCD, WDT | 128kb (128k x 8) | Destello | - | 16k x 8 | 1.71V ~ 3.6V | A/D 6x16b, 4x24b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33887DH | - | | 1887 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Propósito general | Montaje en superficie | Almohadilla Expunesta de 20-Soica (0.433 ", 11.00 mm) | MC33887 | Potencia Mosfet | 5V ~ 28V | 20-HSOP | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 30 | Controlador - Totalmento integrado, Control y Etapa de Potencia | Paralelo | Medio Puente (2) | 5A | 5V ~ 28V | - | DC Cepillado | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MM908E624ACPEWR2 | 8.0717 | | 2321 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Control de espejo automotriz | Montaje en superficie | 54-BSOP (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | MM908E624 | Sin verificado | 5.5V ~ 18V | 54-soico | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 16 | HC08 | Flash (16kb) | 512 x 8 | Sci, SPI | 908E | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | DSP56F803BU80E | 37.4100 | | 7787 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | 56f8xx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 100 LQFP | DSP56F803 | 100-LQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935320947557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 16 | 56800 | De 16 bits | 80MHz | Canbus, EBI/EMI, Sci, SPI | Por, pwm, wdt | 64kb (32k x 16) | Destello | - | 2k x 16 | 3V ~ 3.6V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34845APR2 | - | | 2825 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Iluminar desde el fondo | Montaje en superficie | Almohadilla exposición 24-UFQFN | Regulador de DC DC | MC34845 | 1.2MHz | 24-QFN-EP (4x4) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | 2.3a (interruptor) | 6 | Si | Agudo (Impulso) | 21 V | PWM | 5V | 8V ~ 60V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC823CVR66B2T | - | | 2323 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc8xx | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TA) | Montaje en superficie | 256-BBGA | KMPC82 | 256-PBGA (23x23) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 60 | PowerPC | 66MHz | 1 Nús, 32 bits | Comunicaciones; RISC CPM | Dracma | No | LCD, video | 10Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 3.3V | - | I²C, SMC, SCC, SPI, UART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCA9698DGG, 518 | 6.4100 | | 7686 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 85 ° C | Montaje en superficie | 56-TFSOP (0.240 ", Ancho de 6.10 mm) | Por | PCA9698 | Desagüe | 2.3V ~ 5.5V | 56-tssop | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 40 | I²C | Si | 10 Ma, 25 Ma | 1 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SPC5602BF2VLQ4 | 13.0934 | | 3725 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Mpc56xx qorivva | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | SPC5602 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 935317419557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 123 | E200Z0H | 32 bits de un solo nús | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Destello | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 36x10b | Interno |
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