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Circuitos Integrados (ICS) (6777)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de funciones | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Sic programable | PLL | Aporte | Productora | Número de Circuitos | Ratio - Entrada: Salida | Diferencial - Entrada: Salida | Frecuencia - Max | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Divisor/multiplicador | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Bits de ram totaliza | Número de e/s | Número de Puertas | Número de Laboratorios/CLB | Número de Elementos Lógicos/Celdas | TUPO Programable | Número de Macrocélulas | Tiempo de RetRaso TPD (1) Max | Suministro de Voltaje - Interno | Número de elementos lógicos/bloques |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| OR3T306S208I-DB | - |  | 3378 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ORCA® 3 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | OR3T30 | Sin verificado | 3V ~ 3.6V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 25600 | 171 | 48000 | 1568 | |||||||||||||||||
 | LCMXO1200E-3M132C | - | | 5005 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 132-LFBGA, CSPBGA | LCMXO1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 132-CSPBGA (8x8) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 360 | 9421 | 101 | 150 | 1200 | ||||||||||||||||
 | ICE5LP4K-SWG36ITR1K | 8.5500 | | 2 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ICE40 Ultra ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 36-XFBGA, WLCSP | ICE5LP4 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 36-WLCSP (2.1x2.1) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 81920 | 26 | 440 | 3520 | ||||||||||||||||
 | LFX125EB-04F256C | - | | 4649 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPGA® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFX125 | Sin verificado | 2.3V ~ 3.6V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 160 | 139000 | 1936 | ||||||||||||||||
 | LFSCM3GA40EP1-6FC1152I | - | | 3414 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1152-BCBGA, FCBGA | LFSCM3GA40 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1152-CFCBGA (35x35) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 4075520 | 604 | 10000 | 40000 | |||||||||||||||||
 | LCMXO2-2000HE-4TG100C | 13.7000 | | 9969 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO2-2000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 75776 | 79 | 264 | 2112 | ||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000HE-5BG332C | 21.1900 | | 5799 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 332-FBGA | LCMXO2-4000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 332-Cabga (17x17) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 94208 | 274 | 540 | 4320 | ||||||||||||||||
 | M4A5-192/96-12VNI | 46.8000 | | 9006 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Banda | No hay para Nuevos Diseños | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 144-LQFP | M4A5-192 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | En el sistema programable | 192 | 12 ns | 4.5V ~ 5.5V | ||||||||||||||||
| LC4256B-3TN100C | - | | 9503 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LC4256 | Sin verificado | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 64 | En el sistema programable | 256 | 3 ns | 2.3V ~ 2.7V | 16 | ||||||||||||||||
| ISPPAC-CLK5620V-01TN100C | - | | 7949 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPCLOCK ™ | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C | Montaje en superficie | 100 LQFP | Isppac-clk5620 | Sí con bypass | HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL | HSTL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL, SSTL | 1 | 2:20 | Si/SI | 320MHz | 3V ~ 3.6V | 100-TQFP (14x14) | descascar | Si/No | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | |||||||||||||
 | LFXP3C-3Q208i | - | | 5724 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | LFXP3 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 55296 | 136 | 3000 | |||||||||||||||||
 | LA4064V-75TN44E | 11.2450 | | 3034 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | La-impmach | Banda | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-TQFP | LA4064 | Sin verificado | 44-TQFP (10x10) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 160 | 30 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | ||||||||||||||||
 | LFE5UM5G-85F-8BG756C | 89.7003 | | 5105 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP5-5G | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 756-FBGA | LFE5UM5 | Sin verificado | 1.045V ~ 1.155V | 756-cabga (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 220-2115 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 3833856 | 365 | 21000 | 84000 | |||||||||||||||
 | M4A3-64/32-7JNC | - | | 3632 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | M4A3-64 | Sin verificado | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||||||||
| LFXP20C-4F388I | - | | 3859 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 388-BBGA | LFXP20 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 388-FPBGA (23x23) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 405504 | 268 | 20000 | |||||||||||||||||
 | LFE3-35EA-7FN672C | 57.8500 | | 3427 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP3 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 672-BBGA | LFE3-35 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 672-FPBGA (27x27) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1358848 | 310 | 4125 | 33000 | ||||||||||||||||
 | LCMXO640C-3BN256I | 17.5500 | | 9416 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-LFBGA, CSPBGA | LCMXO640 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-cabga (14x14) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 119 | 159 | 80 | 640 | |||||||||||||||||
 | LCMXO2-1200ZE-3TG144CR1 | - | | 9073 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LCMXO2-1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 65536 | 107 | 160 | 1280 | |||||||||||||||||
| M5-320/160-12YI | - | | 8764 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach® 5 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 208-BFQFP | M5-320 | Sin verificado | 208-PQFP (28x28) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 160 | En el sistema programable | 320 | 12 ns | 4.5V ~ 5.5V | |||||||||||||||||
 | LC4512B-10T176I | - | | 5952 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000B | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 176-LQFP | LC4512 | Sin verificado | 176-TQFP (24x24) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 128 | En el sistema programable | 512 | 10 ns | 2.3V ~ 2.7V | 32 | |||||||||||||||
 | LFXP6C-5FN256C | - | | 1664 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | XP | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 256-BGA | LFXP6 | Sin verificado | 1.71V ~ 3.465V | 256-FPBGA (17x17) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 73728 | 188 | 6000 | ||||||||||||||||||
| LFSCM3GA25EP1-5FFA1020I | - | | 3625 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | SCM | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 1020-BBGA, FCBGA | LFSCM3GA25 | Sin verificado | 0.95V ~ 1.26V | 1020-OFCBGA Rev 2 (33x33) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 1966080 | 476 | 6250 | 25000 | ||||||||||||||||
| LC4128V-27T144C | - | | 3336 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000V | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LC4128 | Sin verificado | 144-TQFP (20x20) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 96 | En el sistema programable | 128 | 2.7 ns | 3V ~ 3.6V | 8 | |||||||||||||||
| LFX1200C-03FE680C | - | | 5892 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ISPXPGA® | Banda | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 680 lbGa | LFX1200 | Sin verificado | 1.65V ~ 1.95V | 680-FPSBGA (40x40) | descascar | Rohs no conforme | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 3A991D | 8542.39.0001 | 21 | 423936 | 496 | 1250000 | 15376 | |||||||||||||||||
| LFE2-12SE-6TN144I | 39.1503 | | 1055 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | ECP2 | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 144-LQFP | LFE2-12 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 144-TQFP (20x20) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 226304 | 93 | 1500 | 12000 | ||||||||||||||||
| M4A3-64/32-55JNC | - | | 1668 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4a | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montaje en superficie | 44-LCC (J-Lead) | M4A3-64 | Sin verificado | 44-PLCC (16.59x16.59) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 26 | 32 | En el sistema programable | 64 | 5.5 ns | 3V ~ 3.6V | |||||||||||||||||
| LCMXO2-1200ZE-2TG100IR1 | - | | 4758 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Obsoleto | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 100 LQFP | LCMXO2-1200 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 100-TQFP (14x14) | descascar | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 65536 | 79 | 160 | 1280 | |||||||||||||||||
 | LCMXO2-4000ZE-2QN84C | 15.0150 | | 8001 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Machxo2 | Banda | Activo | 0 ° C ~ 85 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 84-vfqfn Filas Duales, Almohadilla Expunesta | LCMXO2-4000 | Sin verificado | 1.14V ~ 1.26V | 84-Qfn (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 94208 | 68 | 540 | 4320 | ||||||||||||||||
 | LFMNX-50-5FBG484I | 93.8000 | | 7158 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Mach ™ -nx | Banda | Activo | -40 ° C ~ 100 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 484-LFBGA | 2.375V ~ 3.465V | 484-Cabga (19x19) | - | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | 220-LFMNX-50-5FBG484I | 60 | 442368 | 379 | 1050 | 8400 | ||||||||||||||||||||
 | LC4064ZC-75TN48C | 5.3000 | | 3864 | 0.00000000 | Corporación de semiconductas de la Red | Ispmach® 4000Z | Banda | Activo | 0 ° C ~ 90 ° C (TJ) | Montaje en superficie | 48-LQFP | LC4064 | Sin verificado | 48-TQFP (7x7) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | 32 | En el sistema programable | 64 | 7.5 ns | 1.7V ~ 1.9V | 4 |
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