SIC
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Circuitos Integrados (ICS) (2872)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W25Q32BVZPJP Winbond Electronics W25Q32BVZPJP -
RFQ
 ECAD 9415 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O 50 µs, 3 ms
W25Q32FVSSJQ Winbond Electronics W25q32fvssjq -
RFQ
 ECAD 8235 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q32FVZPJQ Winbond Electronics W25Q32FVZPJQ -
RFQ
 ECAD 5861 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q32 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 32Mbit Destello 4m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W25Q64FVZPJQ Winbond Electronics W25q64fvzpjq -
RFQ
 ECAD 8073 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 1 104 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O, QPI 50 µs, 3 ms
W632GG6NB11I Winbond Electronics W632GG6NB11i 5.3998
RFQ
 ECAD 6460 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG6NB-15 Winbond Electronics W632GG6NB-15 4.6787
RFQ
 ECAD 1374 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG8NB-11 Winbond Electronics W632GG8NB-11 4.7838
RFQ
 ECAD 3281 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG8NB-12 Winbond Electronics W632GG8NB-12 4.7137
RFQ
 ECAD 1999 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU6NB-11 Winbond Electronics W632GU6NB-11 4.8018
RFQ
 ECAD 5288 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GU6NB-15 Winbond Electronics W632GU6NB-15 4.6787
RFQ
 ECAD 5397 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GU8NB15I Winbond Electronics W632GU8NB15I 5.2744
RFQ
 ECAD 3190 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG6MB-07 Winbond Electronics W632GG6MB-07 -
RFQ
 ECAD 3472 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 Volante 2 GBIT Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GG6MB09J Winbond Electronics W632GG6MB09J -
RFQ
 ECAD 2353 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG8MB11J Winbond Electronics W632GG8MB11J -
RFQ
 ECAD 3792 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU6MB-08 Winbond Electronics W632GU6MB-08 -
RFQ
 ECAD 3281 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 Volante 2 GBIT Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GU8MB-09 Winbond Electronics W632GU8MB-09 -
RFQ
 ECAD 2457 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG8MB11I Winbond Electronics W632GG8MB11i -
RFQ
 ECAD 5625 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG6MB09I Winbond Electronics W632gg6mb09i -
RFQ
 ECAD 6885 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GU8MB09I Winbond Electronics W632GU8MB09I -
RFQ
 ECAD 1996 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG8NB11J Winbond Electronics W632GG8NB11J -
RFQ
 ECAD 5462 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU6NB11J Winbond Electronics W632gu6nb11j -
RFQ
 ECAD 3402 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W967D6HKA-7M Winbond Electronics W967D6HKA-7M -
RFQ
 ECAD 3166 0.00000000 Winbond Electronics - Una granela La Última Vez Que Compre W967D6 Psram (pseudo sram) 1.7V ~ 1.95V - ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0041 1 133 MHz Volante 128 Mbbit 70 ns Psram 8m x 16 Paralelo -
W25Q512JVBIM Winbond Electronics W25Q512JVBIM -
RFQ
 ECAD 6797 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 24-tbGa W25Q512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 24-TFBGA (6x8) descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 3A991B1A 8542.32.0071 480 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O -
W25Q512JVFIQ TR Winbond Electronics W25Q512JVFIQ TR 4.7899
RFQ
 ECAD 5134 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) W25Q512 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 16-soico descascar 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado W25q512jvfiqtr 3A991B1A 8542.32.0071 1,000 133 MHz No Volátil 512Mbit Destello 64m x 8 SPI - Quad I/O -
W972GG8KS-25 TR Winbond Electronics W972GG8KS-25 TR 9.3150
RFQ
 ECAD 5807 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Montaje en superficie 60-TFBGA W972GG8 SDRAM - DDR2 1.7V ~ 1.9V 60 WBGA (8x9.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W972GG8KS-25TR EAR99 8542.32.0036 2.500 400 MHz Volante 2 GBIT 400 ps Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W25R128JVSIQ Winbond Electronics W25R128JVSIQ 2.1674
RFQ
 ECAD 9012 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25R128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R128JVSIQ 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25R128JVEIQ Winbond Electronics W25R128JVEIQ -
RFQ
 ECAD 1277 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25R128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R128JVEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25R128JVSIQ TR Winbond Electronics W25R128JVSIQ TR 1.9609
RFQ
 ECAD 7344 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25R128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R128JVSIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q64JWZEIM Winbond Electronics W25q64jwzeim -
RFQ
 ECAD 9973 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JWZEIM 3A991B1A 8542.32.0071 63 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25Q64JWZPIQ TR Winbond Electronics W25Q64JWZPIQ TR 0.9456
RFQ
 ECAD 2843 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25Q64 Flash - Ni 1.7V ~ 1.95V 8-wson (6x5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25Q64JWZPIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 5,000 133 MHz No Volátil 64 Mbbit Destello 8m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

Cantidad: 1

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