- RFQ
- Proseperar
- Contáctenos
Tel: +86-0755-83501315
Correo electrónico:sales@sic-components.com
- Chino
- Inglés
- Francés
- Alemán
- portugués
- Español
- ruso
- japonés
- coreano
- árabe
- irlandés
- Griego
- turco
- italiano
- danés
- rumano
- indonesio
- checo
- africaans
- sueco
- Polaco
- vasco
- catalán
- esperanto
- hindi
- Lao
- albanés
- Amárico
- armenio
- Azerbaiyano
- Bielorruso
- bengalí
- bosnio
- búlgaro
- Cebuano
- Chichewa
- corso
- croata
- Holandés
- Estonio
- Filipino
- finlandés
- frisio
- gallego
- georgiano
- Gujarati
- haitiano
- Hausa
- hawaiano
- hebreo
- Hmong
- húngaro
- islandés
- Igbo
- javanés
- Kannada
- Kazáceo
- Jemer
- kurdo
- Kirguistán
- latín
- letón
- lituano
- Luxembou ..
- macedónio
- madagascarí
- malayo
- Malayalam
- maltés
- maorí
- Marathi
- mongol
- birmano
- Nepalí
- noruego
- Pashto
- persa
- punjabi
- serbio
- Sesotho
- Sinhala
- eslovaco
- esloveno
- somalí
- Samoo
- Escocés gaélico
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- swahili
- Tayiko
- Tamil
- Telugu
- tailandés
- ucranio
- Urdu
- Uzbek
- vietnamita
- galés
- Xhosa
- yídish
- Yoruba
- zulú
- Kinyarwanda
- Tártaro
- Oriya
- Turco
- Uigur
Circuitos Integrados (ICS) (2872)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Base Número de Producto | Tecnología | Voltaje - Suministro | Paquete de dispositivos de probador | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | FRECUENCIA DE RELOJ | Tipo de Memoria | Tamaña de Memoria | TIempo de Acceso | Formato de Memoria | Organización de la Memoria | Interfaz de Memoria | Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página | Sic programable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q81EWZPAG | - |  | 7983 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q81 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q81EWZPAG | 1 | 104 MHz | No Volátil | 8mbit | Destello | 1m x 8 | SPI - Quad I/O | - | ||||||
 | W25Q64CVWSP1 | - | | 7765 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | - | - | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64CVWSP1 | Obsoleto | 1 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||||
 | W25Q64CVSSBG | - | | 2848 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64CVSSBG | Obsoleto | 1 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||||
| W25Q64CVSSAG | - | | 5437 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64CVSSAG | Obsoleto | 1 | 80 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | Sin verificado | |||
 | W25q64jvzeam | - | | 5124 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q64 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 8-wson (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JVZEAM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||||
 | W25Q128JVFAM | - | | 1939 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JVFAM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | |||||
| W25Q128BVFAG | - | | 1128 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128BVFAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 7 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 50 µs, 3 ms | ||||
| W25Q256FVFAQ | - | | 4503 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256FVFAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | 7 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
| W25Q256FVFBQ | - | | 8566 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256FVFBQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | 7 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
 | W25Q256FVBAQ | - | | 5630 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256FVBAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 256Mbit | 7 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
| W25q256jvbaq | - | | 4435 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q256 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q256JVBAQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 256Mbit | 6 ns | Destello | 32m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||||
| W25Q128FVPAQ | - | | 7603 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q128 | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128FVPAQ | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||
| W25q128jvjaq | - | | 3627 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | - | W25Q128 | Flash - Ni | 2.7V ~ 3.6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128JVJAQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 128 Mbbit | 6 ns | Destello | 16m x 8 | SPI - Quad I/O | 3 ms | |||||
| W25Q128FVFAQ | - | | 7662 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | 16-SOICO (0.295 ", 7.50 mm de ancho) | W25Q128 | 16-soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128FVFAQ | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||
| W25Q128FVBAQ | - | | 3361 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128FVBAQ | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||
| W25Q128FVBBQ | - | | 6875 | 0.00000000 | Winbond Electronics | * | Tubo | Obsoleto | Montaje en superficie | 24-tbGa | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q128FVBBQ | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||
| W25Q64FWZPAQ | - | | 9304 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q64 | Flash - Ni | 1.65V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64FWZPAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60 µs, 5 ms | ||||
| W25Q64JWZPSM | - | | 6831 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montaje en superficie | Almohadilla exposición de 8 wdfn | W25Q64 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JWZPSM | 1 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | |||||
| W25Q64JWSSAQ | - | | 2374 | 0.00000000 | Winbond Electronics | Spiflash® | Tubo | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montaje en superficie | 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) | W25Q64 | Flash - Ni | 1.7V ~ 1.95V | 8-Soico | - | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W25Q64JWSSAQ | 1 | 133 MHz | No Volátil | 64 Mbbit | 6 ns | Destello | 8m x 8 | SPI - Quad I/O, QPI, DTR | 3 ms | |||||
 | W631gg8nb11j tr | - | | 6798 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG8NB11JTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2,000 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
| W631GG8MB15J TR | - | | 6148 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG8MB15JTR | Obsoleto | 2,000 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |||
 | W631gg6mb09i tr | - | | 1251 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG6MB09ITR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
| W631gu6nb11j tr | - | | 7660 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GU6NB11JTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W631GU6MB09J TR | - | | 5714 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GU6MB09JTR | Obsoleto | 2,000 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| W631GU6NB15J TR | - | | 2337 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GU6NB15JTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 667 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W631GG6MB09J TR | - | | 3455 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG6MB09JTR | Obsoleto | 3.000 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | |||
| W631GU6MB09I TR | - | | 3752 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GU6MB09ITR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W631GG8NB09J | - | | 3616 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 78-vfbga | W631GG8 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-vfbga (8x10.5) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG8NB09J | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 1.066 GHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
| W631GG6NB12J | - | | 9483 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GG6 | SDRAM - DDR3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GG6NB12J | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 800 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns | ||
| W631GU6NB11J | - | | 4994 | 0.00000000 | Winbond Electronics | - | Banda | Activo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montaje en superficie | 96-vfbga | W631GU6 | SDRAM - DDR3L | 1.283V ~ 1.45V, 1.425V ~ 1.575V | 96-vfbga (7.5x13) | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | 256-W631GU6NB11J | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Volante | 1 gbit | 20 ns | Dracma | 64m x 16 | Paralelo | 15ns |
2000+
Volumen de RFQ promedio diario
30,000,000
Unidad de producto estándar
2800+
Fabricantes mundiales
15,000 m2
Almacén en stock
Lista de deseos (0 elementos)