SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de funciones Tipo de Montaje Paquete / Estuche Base Número de Producto Tecnología Voltaje - Suministro Paquete de dispositivos de probador Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar FRECUENCIA DE RELOJ Tipo de Memoria Tamaña de Memoria TIempo de Acceso Formato de Memoria Organización de la Memoria Interfaz de Memoria Ercribir el Tiempo del Ciclo - Palabra, Página
W947D2HKZ-5J Winbond Electronics W947D2HKZ-5J -
RFQ
ECAD 7329 0.00000000 Winbond Electronics - Banda La Última Vez Que Compre - 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W947D2HKZ-5J 1
W25R128JVSIQ Winbond Electronics W25R128JVSIQ 2.1674
RFQ
ECAD 9012 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25R128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R128JVSIQ 3A991B1A 8542.32.0071 90 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25R128JVEIQ Winbond Electronics W25R128JVEIQ -
RFQ
ECAD 1277 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tubo Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie Almohadilla exposición de 8 wdfn W25R128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-wson (8x6) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R128JVEIQ 3A991B1A 8542.32.0071 63 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W25R128JVSIQ TR Winbond Electronics W25R128JVSIQ TR 1.9609
RFQ
ECAD 7344 0.00000000 Winbond Electronics Spiflash® Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 8-SOIC (0.209 ", 5.30 mm de ancho) W25R128 Flash - Ni 2.7V ~ 3.6V 8-Soico descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W25R128JVSIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2,000 104 MHz No Volátil 128 Mbbit Destello 16m x 8 SPI - Quad I/O 3 ms
W632GG6NB11I Winbond Electronics W632GG6NB11i 5.3998
RFQ
ECAD 6460 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG6NB-15 Winbond Electronics W632GG6NB-15 4.6787
RFQ
ECAD 1374 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG8NB-11 Winbond Electronics W632GG8NB-11 4.7838
RFQ
ECAD 3281 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG8NB-12 Winbond Electronics W632GG8NB-12 4.7137
RFQ
ECAD 1999 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 800 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU6NB-11 Winbond Electronics W632GU6NB-11 4.8018
RFQ
ECAD 5288 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GU6NB-15 Winbond Electronics W632GU6NB-15 4.6787
RFQ
ECAD 5397 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GU8NB15I Winbond Electronics W632GU8NB15I 5.2744
RFQ
ECAD 3190 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 667 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG6MB-07 Winbond Electronics W632GG6MB-07 -
RFQ
ECAD 3472 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 Volante 2 GBIT Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GG6MB09J Winbond Electronics W632GG6MB09J -
RFQ
ECAD 2353 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GG8MB11J Winbond Electronics W632GG8MB11J -
RFQ
ECAD 3792 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU6MB-08 Winbond Electronics W632GU6MB-08 -
RFQ
ECAD 3281 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 Volante 2 GBIT Dracma 128m x 16 Paralelo -
W632GU8MB-09 Winbond Electronics W632GU8MB-09 -
RFQ
ECAD 2457 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG8MB11I Winbond Electronics W632GG8MB11i -
RFQ
ECAD 5625 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG6MB09I Winbond Electronics W632gg6mb09i -
RFQ
ECAD 6885 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GG6 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W632GU8MB09I Winbond Electronics W632GU8MB09I -
RFQ
ECAD 1996 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Obsoleto -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 1.067 GHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GG8NB11J Winbond Electronics W632GG8NB11J -
RFQ
ECAD 5462 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W632GG8 SDRAM - DDR3 1.425V ~ 1.575V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 256m x 8 Paralelo 15ns
W632GU6NB11J Winbond Electronics W632gu6nb11j -
RFQ
ECAD 3402 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 96-vfbga W632GU6 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 96-vfbga (7.5x13) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volante 2 GBIT 20 ns Dracma 128m x 16 Paralelo 15ns
W634GU8QB09I TR Winbond Electronics W634GU8QB09I TR 6.0300
RFQ
ECAD 9129 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W634GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W634GU8QB09ITR EAR99 8542.32.0036 2,000 1.06 GHz Volante 4 gbit 20 ns Dracma 512m x 8 Paralelo 15ns
W634GU8QB-09 Winbond Electronics W634GU8QB-09 5.9753
RFQ
ECAD 9825 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Montaje en superficie 78-vfbga W634GU8 SDRAM - DDR3L 1.283V ~ 1.45V 78-vfbga (8x10.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W634GU8QB-09 EAR99 8542.32.0036 242 1.06 GHz Volante 4 gbit 20 ns Dracma 512m x 8 Paralelo 15ns
W66BP6NBUAHJ TR Winbond Electronics W66BP6NBUAHJ TR 4.5672
RFQ
ECAD 9768 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66BP6 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66BP6NBUAHJTR EAR99 8542.32.0036 2.500 2.133 GHz Volante 2 GBIT 3.5 ns Dracma 128m x 16 Lvstl_11 18ns
W66CQ2NQUAFJ TR Winbond Electronics W66cq2nquafj tr 6.6000
RFQ
ECAD 8202 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66CQ2 SDRAM - Mobile LPDDR4X 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66CQ2NQUAFJTR EAR99 8542.32.0036 2.500 1.6 GHz Volante 4 gbit 3.5 ns Dracma 128m x 32 Lvstl_11 18ns
W66CL2NQUAGJ TR Winbond Electronics W66cl2nquagj tr 8.8650
RFQ
ECAD 4252 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66CL2 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66CL2NQUAGJTR EAR99 8542.32.0036 2.500 1.866 GHz Volante 4 gbit 3.5 ns Dracma 128m x 32 Lvstl_11 18ns
W29N02KWDIBF Winbond Electronics W29N02KWDIBF -
RFQ
ECAD 3011 0.00000000 Winbond Electronics - Banda Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 48-vfbga W29N02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 48-vfbga (8x6.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W29N02KWDIBF 3A991B1A 8542.32.0071 260 No Volátil 2 GBIT 22 ns Destello 128m x 16 Paralelo 25ns
W66CL2NQUAFJ Winbond Electronics W66cl2nquafj 9.1585
RFQ
ECAD 2732 0.00000000 Winbond Electronics - Banda No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66CL2 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66CL2NQUAFJ EAR99 8542.32.0036 144 1.6 GHz Volante 4 gbit 3.5 ns Dracma 128m x 32 Lvstl_11 18ns
W66CL2NQUAFJ TR Winbond Electronics W66cl2nquafj tr 8.4900
RFQ
ECAD 9626 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) No hay para Nuevos Diseños -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Montaje en superficie 200 WFBGA W66CL2 SDRAM - Mobile LPDDR4 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V 200-WFBGA (10x14.5) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W66CL2NQUAFJTR EAR99 8542.32.0036 2.500 1.6 GHz Volante 4 gbit 3.5 ns Dracma 128m x 32 Lvstl_11 18ns
W29N02KWBIBF TR Winbond Electronics W29N02KWBIBF TR -
RFQ
ECAD 5894 0.00000000 Winbond Electronics - Tape & Reel (TR) Activo -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Montaje en superficie 63-vfbga W29N02 Flash - Nand (SLC) 1.7V ~ 1.95V 63-vfbga (9x11) descascar ROHS3 Cumplante 3 (168 Horas) Alcanzar sin afectado 256-W29N02KWBIBFTR 3A991B1A 8542.32.0071 3,500 No Volátil 2 GBIT 22 ns Destello 128m x 16 Paralelo 25ns
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock