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Condensadores de Cerámica (202828)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Calificación | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C0805X431G4HAC7800 | 0.0335 |  | 7399 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 430 pf | ± 2% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X431G4HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X680G3HAC7800 | 0.0361 | | 3419 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 68 pf | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X680G3HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X910G3HAC7800 | 0.0363 | | 9837 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 91 PF | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X910G3HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X121G3HAC7800 | 0.0323 | | 3042 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 120 pf | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X121G3HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X471G3HAC7800 | 0.0331 | | 2122 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 470 pf | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X471G3HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X561G3HAC7800 | 0.0345 | | 5436 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 560 pf | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X561G3HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X102G3HAC7800 | 0.0361 | | 9990 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 1000 pf | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X102G3HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X182G3HAC7800 | 0.0387 | | 8889 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 1800 pf | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(1.00 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X182G3HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X470G5HAC7800 | 0.0363 | | 2920 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 47 pf | ± 2% | 50V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X470G5HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X680G5HAC7800 | 0.0361 | | 2794 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 68 pf | ± 2% | 50V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X680G5HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X151G5HAC7800 | 0.0327 | | 3313 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 150 pf | ± 2% | 50V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X151G5HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X161G5HAC7800 | 0.0327 | | 1728 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 160 pf | ± 2% | 50V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X161G5HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
 | C0603X111M1HAC7867 | 0.0098 | | 9229 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 110 pf | ± 20% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x111m1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X201M1HAC7867 | 0.0098 | | 6046 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 200 PF | ± 20% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X201M1HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X271M1HAC7867 | 0.0107 | | 6594 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 270 pf | ± 20% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x271m1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X391M1HAC7867 | 0.0107 | | 9365 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 390 pf | ± 20% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x391m1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X222M8HAC7867 | 0.0176 | | 3585 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2200 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x222m8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X242M8HAC7867 | 0.0168 | | 8576 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2400 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x242m8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X621M4HAC7867 | 0.0107 | | 1717 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 620 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x621m4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X751M4HAC7867 | 0.0107 | | 9569 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 750 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x751m4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X362M4HAC7867 | 0.0200 | | 1305 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3600 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x362m4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X822M4HAC7867 | 0.0200 | | 7512 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 8200 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x822m4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X912M4HAC7867 | 0.0204 | | 1113 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 9100 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0603X | X8r | - | 0.037 "(0.95 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x912m4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X249B8HAC7800 | 0.0395 | | 7170 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2.4 PF | ± 0.1pf | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x249b8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X689B8HAC7800 | 0.0397 | | 2644 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 6.8 pf | ± 0.1pf | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x689b8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X759B8HAC7800 | 0.0397 | | 7819 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 7.5 pf | ± 0.1pf | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x759b8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X919B8HAC7800 | 0.0395 | | 4705 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 9.1 PF | ± 0.1pf | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x919b8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X508B4HAC7800 | 0.0433 | | 3947 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.5 pf | ± 0.1pf | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X508B4HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X689B4HAC7800 | 0.0403 | | 7589 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 6.8 pf | ± 0.1pf | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x689b4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X139B3HAC7800 | 0.0395 | | 6433 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 1.3 pf | ± 0.1pf | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X139B3HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 |
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