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Condensadores de Cerámica (202828)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Clasificado | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C1206X362J5HAC7800 | 0.0455 |  | 3480 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3600 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x362j5hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X392J5HAC7800 | 0.0455 | | 4740 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3900 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x392j5hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
 | C1206X160J1HAC7800 | 0.0417 | | 7997 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 16 pf | ± 5% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x160j1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X390J1HAC7800 | 0.0415 | | 4083 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 39 pf | ± 5% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x390j1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X560J1HAC7800 | 0.0415 | | 3361 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 56 pf | ± 5% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x560j1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X201J1HAC7800 | 0.0415 | | 9260 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 200 PF | ± 5% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x201j1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X241J1HAC7800 | 0.0417 | | 4660 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 240 pf | ± 5% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x241j1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X271J1HAC7800 | 0.0417 | | 2510 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 270 pf | ± 5% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x271j1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X361J1HAC7800 | 0.0415 | | 6031 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 360 pf | ± 5% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x361j1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X911J1HAC7800 | 0.0431 | | 7508 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 910 pf | ± 5% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x911j1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X272J1HAC7800 | 0.0491 | | 2930 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2700 pf | ± 5% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x272j1hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X160K8HAC7800 | 0.0397 | | 3184 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 16 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x160k8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X360K8HAC7800 | 0.0397 | | 3933 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 36 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x360k8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X911K8HAC7800 | 0.0407 | | 5194 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 910 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x911k8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X202K8HAC7800 | 0.0431 | | 6469 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2000 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x202k8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X222K8HAC7800 | 0.0431 | | 3092 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2200 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x222k8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X272K8HAC7800 | 0.0431 | | 4132 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2700 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x272k8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
 | C1206X562K8HAC7800 | 0.0491 | | 2764 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 5600 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.047 "(1.20 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x562k8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2.500 | |
| C1206X101K4HAC7800 | 0.0413 | | 1945 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 100 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x101k4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X161K4HAC7800 | 0.0397 | | 3421 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 160 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x161k4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X181K4HAC7800 | 0.0397 | | 7617 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 180 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x181k4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X241K4HAC7800 | 0.0401 | | 1384 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 240 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x241k4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X471K4HAC7800 | 0.0399 | | 3566 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 470 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x471k4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X681K4HAC7800 | 0.0405 | | 2433 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 680 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x681k4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X362K4HAC7800 | 0.0439 | | 6659 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3600 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x362k4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X432K4HAC7800 | 0.0467 | | 6675 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 4300 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x432k4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X200K3HAC7800 | 0.0401 | | 9750 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 20 pf | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x200k3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X390K3HAC7800 | 0.0397 | | 6705 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 39 pf | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x390k3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X620K3HAC7800 | 0.0401 | | 1386 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 62 pf | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x620k3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X680K3HAC7800 | 0.0399 | | 3996 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 68 pf | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x680k3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 |
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