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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Clasificado | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | C1812x104f4jac7800 | 2.8362 | ![]() | 8068 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.1 µF | ± 1% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x104f4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x104G3JAC7800 | 0.8719 | ![]() | 4559 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.1 µF | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x104g3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x104g4jac7800 | 0.8713 | ![]() | 7372 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.1 µF | ± 2% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x104g4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x104G8JAC7800 | 0.8707 | ![]() | 8025 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.1 µF | ± 2% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x104g8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x104j8jac7800 | 0.6541 | ![]() | 3305 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.1 µF | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x104j8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x123f8Jac7800 | 3.9136 | ![]() | 6529 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.012 µF | ± 1% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x123f8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x123g4jac7800 | 1.2264 | ![]() | 5908 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.012 µF | ± 2% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x123g4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x123j3jac7800 | 0.8602 | ![]() | 7753 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.012 µF | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x123j3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x123m3Jac7800 | 0.4657 | ![]() | 3512 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.012 µF | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x123m3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x124f4jac7800 | 3.9154 | ![]() | 6197 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.12 µF | ± 1% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x124f4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x124j3jac7800 | 0.8602 | ![]() | 7648 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.12 µF | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x124j3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x124k3Jac7800 | 0.4851 | ![]() | 3146 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.12 µF | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x124k3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x153f4jac7800 | 3.2228 | ![]() | 8727 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 1% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x153f4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x153g8Jac7800 | 0.9895 | ![]() | 9652 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 2% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x153g8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x153j4jac7800 | 0.7437 | ![]() | 2365 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x153j4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x153j8jac7800 | 0.7432 | ![]() | 5740 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x153j8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x153m3Jac7800 | 0.3885 | ![]() | 6100 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x153m3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x153m8Jac7800 | 0.3880 | ![]() | 2413 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x153m8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x154f8Jac7800 | 3.2209 | ![]() | 3840 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.15 µF | ± 1% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x154f8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x154g3Jac7800 | 0.9906 | ![]() | 4978 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.15 µF | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x154g3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x154j4jac7800 | 0.7437 | ![]() | 8344 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.15 µF | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x154j4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x154k4jac7800 | 0.4044 | ![]() | 3871 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.15 µF | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x154k4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x183g3Jac7800 | 1.2275 | ![]() | 6409 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x183g3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x183j3jac7800 | 0.8607 | ![]() | 2846 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x183j3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x183j4jac7800 | 0.8602 | ![]() | 7732 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x183j4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x183j8jac7800 | 0.8598 | ![]() | 6998 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x183j8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x183k4jac7800 | 0.4851 | ![]() | 7405 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x183k4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x183m3Jac7800 | 0.4659 | ![]() | 7304 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x183m3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x184f4jac7800 | 3.9169 | ![]() | 6034 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.18 µF | ± 1% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x184f4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | |
![]() | C1812x184f8Jac7800 | 3.9150 | ![]() | 9445 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.18 µF | ± 1% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1812X | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812x184f8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 |
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