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Condensadores de Cerámica (202828)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Clasificado | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C1210C183G8JAC7800 | 0.3704 |  | 3435 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 2% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C1210C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210C183G8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1210C183J4JAC7800 | 0.2646 | | 4116 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C1210C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210C183J4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
 | C0603X272M4JAC7867 | 0.0431 | | 3194 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2700 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x272m4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X302G5JAC7867 | 0.1189 | | 5120 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3000 pf | ± 2% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X302G5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X302J3JAC7867 | 0.1126 | | 7168 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3000 pf | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X302J3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X302J5JAC7867 | 0.0944 | | 6781 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3000 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X302J5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X302M3JAC7867 | 0.0620 | | 1723 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3000 pf | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X302M3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X332F3JAC7867 | 0.3082 | | 5522 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3300 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X332F3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X332J3JAC7867 | 0.0762 | | 7368 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3300 pf | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X332J3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X332M4JAC7867 | 0.0431 | | 3453 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3300 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x332m4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X332M8JAC7867 | 0.0327 | | 8903 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3300 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x332m8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X362G3JAC7867 | 0.1418 | | 2520 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3600 pf | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X362G3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X362J8JAC7867 | 0.0943 | | 4956 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3600 pf | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X362J8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X362M8JAC7867 | 0.0519 | | 9185 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3600 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x362m8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X392J8JAC7867 | 0.0762 | | 4774 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3900 pf | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X392J8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X392M4JAC7867 | 0.0519 | | 2656 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3900 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x392m4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X392M8JAC7867 | 0.0431 | | 7392 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3900 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x392m8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X432K4JAC7867 | 0.0645 | | 3465 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 4300 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x432k4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X432K8JAC7867 | 0.0540 | | 8478 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 4300 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x432k8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X432M3JAC7867 | 0.0620 | | 9194 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 4300 pf | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x432m3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X432M4JAC7867 | 0.0620 | | 3215 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 4300 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x432m4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X432M5JAC7867 | 0.0521 | | 9780 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 4300 pf | ± 20% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X432M5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X472F3JAC7867 | 0.2716 | | 6353 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 4700 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x472f3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X472J5JAC7867 | 0.0534 | | 5830 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 4700 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X472J5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X472K4JAC7867 | 0.0395 | | 4634 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 4700 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x472k4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X512F5JAC7867 | 0.3754 | | 9543 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 5100 pf | ± 1% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X512F5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X512G3JAC7867 | 0.1418 | | 4289 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 5100 pf | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x512g3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X512J8JAC7867 | 0.0944 | | 9564 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 5100 pf | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X512J8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X512K3JAC7867 | 0.0645 | | 4233 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 5100 pf | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603x512k3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0603X512M5JAC7867 | 0.0521 | | 6739 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 5100 pf | ± 20% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X512M5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 |
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