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Condensadores de Cerámica (202828)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Clasificado | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C0805C622F3JAC7800 | 0.5568 |  | 4441 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 6200 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C622F3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C622F8JAC7800 | 0.4638 | | 6199 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 6200 pf | ± 1% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C622F8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C622G4JAC7800 | 0.1471 | | 2124 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 6200 pf | ± 2% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C622G4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C622J4JAC7800 | 0.1169 | | 5014 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 6200 pf | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C622J4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C622J5JAC7800 | 0.1171 | | 8157 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 6200 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C622J5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C622K4JAC7800 | 0.0670 | | 3220 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 6200 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C622K4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C622M3JAC7800 | 0.0771 | | 1317 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 6200 pf | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C622M3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C682G5JAC7800 | 0.1005 | | 2720 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 6800 pf | ± 2% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C682G5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C682J4JAC7800 | 0.0765 | | 5010 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 6800 pf | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C682J4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C682K3JAC7800 | 0.0536 | | 6106 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 6800 pf | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C682K3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C752G3JAC7800 | 0.1766 | | 3213 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 7500 pf | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C752G3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C752G4JAC7800 | 0.1471 | | 4900 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 7500 pf | ± 2% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C752G4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C752M4JAC7800 | 0.0643 | | 1166 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 7500 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C752M4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C752M8JAC7800 | 0.0643 | | 4843 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 7500 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C752M8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C822F4JAC7800 | 0.3717 | | 2056 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 8200 pf | ± 1% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C822F4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C822G4JAC7800 | 0.1178 | | 8636 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 8200 pf | ± 2% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C822G4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C822G5JAC7800 | 0.1180 | | 2751 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 8200 pf | ± 2% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C822G5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C822J3JAC7800 | 0.1169 | | 8827 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 8200 pf | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C822J3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C822J5JAC7800 | 0.0937 | | 2092 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 8200 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C822J5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C822J8JAC7800 | 0.0935 | | 2067 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 8200 pf | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C822J8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C822K4JAC7800 | 0.0536 | | 8336 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 8200 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C822K4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C822K5JAC7800 | 0.0538 | | 5862 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 8200 pf | ± 10% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C822K5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C822M4JAC7800 | 0.0515 | | 4667 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 8200 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C822M4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C912F3JAC7800 | 0.5569 | | 8904 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 9100 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C912F3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C912F5JAC7800 | 0.4649 | | 6221 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 9100 pf | ± 1% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C912F5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C912J4JAC7800 | 0.1169 | | 3641 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 9100 pf | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C912J4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C912K4JAC7800 | 0.0670 | | 7117 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 9100 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C912K4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X103F4JAC7800 | 0.2678 | | 9734 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 10000 pf | ± 1% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0805X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X103F4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X103F8JAC7800 | 0.2677 | | 5870 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 10000 pf | ± 1% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0805X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X103F8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X103G3JAC7800 | 0.1145 | | 8420 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 10000 pf | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0805X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X103G3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 |
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