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Condensadores de Cerámica (839254)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Clasificado | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CGP7C300JGSDDDDAWL50 | 0.7893 |  | 1934 | 0.00000000 | Kemet | * | Bolsa | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 399-CGP7C300JGSDDDDAWL50 | EAR99 | 8532.23.0060 | 500 | ||||||||||||||||||
 | 0805B224J500CT | 0.0433 | | 1402 | 0.00000000 | Walsin Technology Corporation | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.22 µF | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | - | X7r | - | 0.053 "(1.35 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | 1292-0805B224J500CTTR | EAR99 | 8532.24.0020 | 3.000 | ||
 | VJ0805A101JXECW1BC | 0.2500 | | 2 | 0.00000000 | Vishay Vitramon | VJ W1BC | Tape & Reel (TR) | Activo | 100 pf | ± 5% | 500V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | - | VJ0805 | C0G, NP0 | - | - | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |||
 | 1808Y1K00152JXR | - | | 4950 | 0.00000000 | Knowles Syfer | Flexicap ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 1500 pf | ± 5% | 1000V (1kV) | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.079" W (4.50 mm x 2.00 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1808 (4520 Métrica) | Terminacia Suave | 1808Y | X7r | - | 0.079 "(2.00 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 6,000 | ||
 | 1210J0630562 grasa | 6.4842 | | 3978 | 0.00000000 | Knowles Syfer | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 5600 pf | ± 1% | 63V | -55 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q200 | Automotor | - | 0.126 "L x 0.098" W (3.20 mm x 2.50 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | - | 1210J | C0G, NP0 (1B) | - | 0.079 "(2.00 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | ||
 | C0603X162F5JAC7867 | 0.3749 | | 5511 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 1600 pf | ± 1% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C0603X | U2J | - | 0.034 "(0.87 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0603X162F5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
 | 2225y0630334jdr | - | | 1686 | 0.00000000 | Knowles Syfer | Flexicap ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.33 µF | ± 5% | 63V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Alta Fiabilidad, Boardflex sensible | - | 0.224 "L x 0.248" W (5.70 mm x 6.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 2225 (5763 Métrica) | Terminacia Suave | 2225 Años | X7r | - | 0.098 "(2.50 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | ||
| CGP1C101KKYDDDDAWL35 | 0.8673 | | 3235 | 0.00000000 | Kemet | CGP DISC Comm HV | Bolsa | Activo | - | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 399-CGP1C101KKYDDAWL35 | EAR99 | 8532.23.0060 | 500 | ||||||||||||||||||
| 2225y6300560kct | 1.6537 | | 9491 | 0.00000000 | Knowles Syfer | Flexicap ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 56 pf | ± 10% | 630V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.224 "L x 0.248" W (5.70 mm x 6.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 2225 (5763 Métrica) | Terminacia Suave | 2225 Años | C0G, NP0 (1B) | - | 0.098 "(2.50 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 500 | ||
| CGP5C392MUYDCAWL50 | 0.8673 | | 3412 | 0.00000000 | Kemet | * | Bolsa | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | 399-CGP5C392MUYDCAWL50 | EAR99 | 8532.23.0060 | 500 | |||||||||||||||||||
 | Cdr04bx473bkzmat | - | | 8262 | 0.00000000 | Vishay Vitramon | Militar, MIL-PRF-55681, CDR04 | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.047 µF | ± 10% | 100V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Alta Fiabilidad | - | 0.180 "L x 0.126" W (4.57 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | - | CDR04 | Bx | M (1%) | 0.080 "(2.03 mm) | - | descascar | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | CDR04BX473BKZMAT-MIL | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 | ||
 | FA24C0G2A682JNU06 | 0.4600 | | 1 | 0.00000000 | TDK Corporation | FA | Cinta de Corte (CT) | Activo | 6800 pf | ± 5% | 100V | -55 ° C ~ 125 ° C | AEC-Q200 | Automotor | 0.197 "(5.00 mm) | 0.177 "L x 0.118" W (4.50 mm x 3.00 mm) | 0.217 "(5.50 mm) | A Través del Aguetero | Radial | - | C0G, NP0 | - | - | Formados de cables | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0060 | 2,000 | |||
 | 0805Y1501P80HQT | - | | 5150 | 0.00000000 | Knowles Syfer | Flexicap ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 1.8 pf | ± 0.05pf | 150V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | RF, Microondas, Alta Frecuencia, Tablero sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Alta Q, Baja Pérdida, Terminación Blanda | 0805Y | C0G, NP0 (1B) | - | 0.051 "(1.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 3.000 | ||
| 2225Y1K00472MXR | - | | 8836 | 0.00000000 | Knowles Syfer | Flexicap ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 4700 pf | ± 20% | 1000V (1kV) | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.224 "L x 0.248" W (5.70 mm x 6.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 2225 (5763 Métrica) | Terminacia Suave | 2225 Años | X7r | - | 0.098 "(2.50 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | ||
 | C410C162KAG5TA7200 | 0.1232 | | 5678 | 0.00000000 | Kemet | Amomax 400 com c0g | Tape & Reel (TR) | Activo | 1600 pf | ± 10% | 250V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.095 "Dia x 0.170" L (2.41 mm x 4.32 mm) | - | A Través del Aguetero | Axial | ESL Bajo | C410C | C0G, NP0 | - | - | Derecha | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0040 | 5,000 | ||
 | 2220y0160560fcr | - | | 7169 | 0.00000000 | Knowles Syfer | Flexicap ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 56 pf | ± 1% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.224 "L x 0.197" W (5.70 mm x 5.00 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 2220 (5750 Métrica) | Terminacia Suave | 2220Y | C0G, NP0 (1B) | - | 0.165 "(4.20 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | ||
 | C0402C104J4REC7411 | 0.0133 | | 9006 | 0.00000000 | Kemet | ESD SMD Comm x7r | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.1 µF | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Protección de ESD | - | 0.039 "L x 0.020" W (1.00 mm x 0.50 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0402 (1005 Métrica) | - | C0402C | X7r | - | 0.022 "(0.55 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 50,000 | ||
 | 1825Y5000560FCT | 4.8341 | | 2626 | 0.00000000 | Knowles Syfer | Flexicap ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 56 pf | ± 1% | 500V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.177 "L x 0.252" W (4.50 mm x 6.40 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1825 (4564 Métrica) | Terminacia Suave | 1825 Años | C0G, NP0 (1B) | - | 0.098 "(2.50 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 500 | ||
| 1808J2000273MDT | - | | 7838 | 0.00000000 | Knowles Syfer | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.027 µF | ± 20% | 200V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Alta Fiabilidad | - | 0.177 "L x 0.079" W (4.50 mm x 2.00 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1808 (4520 Métrica) | Temperatura alta | 1808J | X7r | - | 0.079 "(2.00 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 1.500 | ||
| 0805J0250270FCT | 0.2685 | | 4914 | 0.00000000 | Knowles Syfer | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 27 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | - | 0805J | C0G, NP0 (1B) | - | 0.051 "(1.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 3.000 | ||
 | C1206X131K8HACAUTO | 0.0499 | | 4656 | 0.00000000 | Kemet | SMD Auto X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 130 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | AEC-Q200 | Automotriz, Tablero sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||
| 2225J2500820JFR | - | | 5537 | 0.00000000 | Knowles Syfer | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 82 pf | ± 5% | 250V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Alta Fiabilidad | - | 0.224 "L x 0.248" W (5.70 mm x 6.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 2225 (5763 Métrica) | - | 2225J | C0G, NP0 (1B) | - | 0.098 "(2.50 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | ||
 | C0402C0G500-130GNP | 0.0090 | | 9098 | 0.00000000 | Venkel | hacer | Tape & Reel (TR) | Activo | 13 PF | ± 2% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | 0.039 "L x 0.020" W (1.00 mm x 0.50 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0402 (1005 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.022 "(0.55 mm) | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | 2679-C0402C0G500-130GNPTR | EAR99 | 8532.24.0020 | 10,000 | ||||||
 | 1812YC106KAT2A | 1.2300 | | 761 | 0.00000000 | Kyocera AVX | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 10 µF | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1812 (4532 Métrica) | - | X7r | - | 0.090 "(2.29 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 500 | |||
 | C321C103K5R5TA | 0.0727 | | 8830 | 0.00000000 | Kemet | * | Una granela | Activo | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | 399-C321C103K5R5TA | EAR99 | 8532.24.0060 | 500 | ||||||||||||||||||
| 0805Y2000121FFT | - | | 1728 | 0.00000000 | Knowles Syfer | Flexicap ™ | Tape & Reel (TR) | Activo | 120 pf | ± 1% | 200V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Alta Fiabilidad, Boardflex sensible | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Terminacia Suave, Alta Temperatura | 0805Y | C0G, NP0 | - | 0.051 "(1.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 3.000 | ||
| 1808J0250180JCR | - | | 2245 | 0.00000000 | Knowles Syfer | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 18 pf | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.177 "L x 0.079" W (4.50 mm x 2.00 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1808 (4520 Métrica) | - | 1808J | C0G, NP0 (1B) | - | 0.079 "(2.00 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 6,000 | ||
 | 1206J0100472JCR | - | | 5790 | 0.00000000 | Knowles Syfer | - | Tape & Reel (TR) | Activo | 4700 pf | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | - | 1206J | C0G, NP0 (1B) | - | 0.063 "(1.60 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.24.0020 | 10,000 | ||
 | C0805X759D3HAC7800 | 0.0190 | | 1754 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 7.5 pf | ± 0.5pf | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x759d3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
 | C1812C154K8JAC7800 | 0.3729 | | 4316 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.15 µF | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.177 "L x 0.126" W (4.50 mm x 3.20 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1810 (4525 Métrica) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C1812C | U2J | - | 0.043 "(1.10 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1812c154k8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 1,000 |
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