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Condensadores (288955)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Clasificado | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C0805C103M3JAC7800 | 0.0461 |  | 5108 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 10000 pf | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C103M3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C103M5JAC7800 | 0.0331 | | 6034 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 10000 pf | ± 20% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C103M5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C123G3JAC7800 | 0.1470 | | 9643 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.012 µF | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C123G3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C123G8JAC7800 | 0.1468 | | 1661 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.012 µF | ± 2% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C123G8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C123J8JAC7800 | 0.1166 | | 3643 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.012 µF | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C123J8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C123K4JAC7800 | 0.0668 | | 7773 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.012 µF | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C123K4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C153F3JAC7800 | 0.3711 | | 4732 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C153F3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C153G4JAC7800 | 0.1175 | | 4247 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 2% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C153G4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C153K3JAC7800 | 0.0536 | | 8530 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C153K3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C153K4JAC7800 | 0.0534 | | 1670 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C153K4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C153K5JAC7800 | 0.0413 | | 2153 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 10% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C153K5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C153M3JAC7800 | 0.0515 | | 3157 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.015 µF | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C153M3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C183F3JAC7800 | 0.4637 | | 8942 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C183F3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C183F5JAC7800 | 0.3717 | | 8079 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 1% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C183F5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C183G3JAC7800 | 0.1470 | | 3450 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C183G3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C183J5JAC7800 | 0.0935 | | 7567 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C183J5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C183M4JAC7800 | 0.0641 | | 7413 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C183M4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C183M8JAC7800 | 0.0641 | | 2599 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.018 µF | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C183M8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C223G3JAC7800 | 0.1167 | | 5097 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.022 µF | ± 2% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C223G3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C223J4JAC7800 | 0.0818 | | 2120 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.022 µF | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C223J4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C223M3JAC7800 | 0.0463 | | 5431 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.022 µF | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C223M3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C223M5JAC7800 | 0.0381 | | 4480 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.022 µF | ± 20% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C223M5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C273F3JAC7800 | 0.4880 | | 8712 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.027 µF | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C273F3JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C273G4JAC7800 | 0.1690 | | 2084 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.027 µF | ± 2% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C273G4JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805C273G8JAC7800 | 0.1690 | | 8913 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.027 µF | ± 2% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0805C | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805C273G8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
 | C0402C331F8JAC7867 | 0.1092 | | 5485 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 330 pf | ± 1% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.039 "L x 0.020" W (1.00 mm x 0.50 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0402 (1005 Métrica) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0402C | U2J | - | 0.022 "(0.55 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0402C331F8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 10,000 | |
| C0402C331G5JAC7867 | 0.0495 | | 1918 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 330 pf | ± 2% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.039 "L x 0.020" W (1.00 mm x 0.50 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0402 (1005 Métrica) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0402C | U2J | - | 0.022 "(0.55 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0402C331G5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 10,000 | |
 | C0402C331K8JAC7867 | 0.0143 | | 1412 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 330 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.039 "L x 0.020" W (1.00 mm x 0.50 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0402 (1005 Métrica) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0402C | U2J | - | 0.022 "(0.55 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0402C331K8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 10,000 | |
| C0402C331M8JAC7867 | 0.0139 | | 6621 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 330 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.039 "L x 0.020" W (1.00 mm x 0.50 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0402 (1005 Métrica) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0402C | U2J | - | 0.022 "(0.55 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0402C331M8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 10,000 | |
| C0402C361F5JAC7867 | 0.1843 | | 5350 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J | Tape & Reel (TR) | Activo | 360 pf | ± 1% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.039 "L x 0.020" W (1.00 mm x 0.50 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0402 (1005 Métrica) | Bajo ESL, Factor de Disipación Bajo | C0402C | U2J | - | 0.022 "(0.55 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0402C361F5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 10,000 |
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