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Condensadores (288955)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Clasificado | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C1206X180F3HAC7800 | 0.1246 |  | 1759 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 18 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x180f3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X200F3HAC7800 | 0.1254 | | 3483 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 20 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x200f3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X360F3HAC7800 | 0.1238 | | 8280 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 36 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x360f3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X751F3HAC7800 | 0.1258 | | 9339 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 750 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x751f3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X122F3HAC7800 | 0.1361 | | 9434 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 1200 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x122f3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X162F3HAC7800 | 0.1389 | | 9607 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 1600 pf | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x162f3hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X360F5HAC7800 | 0.1225 | | 9283 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 36 pf | ± 1% | 50V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x360f5hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X122F5HAC7800 | 0.1361 | | 1876 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 1200 pf | ± 1% | 50V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x122f5hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C1206X272F5HAC7800 | 0.1430 | | 1072 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2700 pf | ± 1% | 50V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.063" W (3.30 mm x 1.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1206 (3216 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C1206X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1206x272f5hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
 | C0805X750K1HAC7800 | 0.0188 | | 4422 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 75 pf | ± 10% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X750K1HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X101K1HAC7800 | 0.0190 | | 4689 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 100 pf | ± 10% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X101K1HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X201K1HAC7800 | 0.0194 | | 9509 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 200 PF | ± 10% | 100V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X201K1HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X242K8HAC7800 | 0.0200 | | 9608 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2400 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x242k8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X472K8HAC7800 | 0.0200 | | 9048 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 4700 pf | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.047 "(1.20 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X472K8HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X273K8HAC7800 | 0.0517 | | 9048 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.027 µF | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.047 "(1.20 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x273k8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2.500 | |
| C0805X202K4HAC7800 | 0.0200 | | 2103 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 2000 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X202K4HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X302K4HAC7800 | 0.0200 | | 1904 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 3000 pf | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(1.00 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X302K4HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X130M8HAC7800 | 0.0188 | | 5325 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 13 PF | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X130M8HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X160M8HAC7800 | 0.0188 | | 5684 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 16 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X160M8HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X200M8HAC7800 | 0.0188 | | 7688 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 20 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X200M8HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X220M8HAC7800 | 0.0186 | | 3380 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 22 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X220M8HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X360M8HAC7800 | 0.0190 | | 1714 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 36 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x360m8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X390M8HAC7800 | 0.0190 | | 8182 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 39 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x390m8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X301M8HAC7800 | 0.0194 | | 6417 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 300 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X301M8HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X331M8HAC7800 | 0.0196 | | 3548 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 330 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x331m8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X751M8HAC7800 | 0.0198 | | 2136 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 750 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x751m8hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X162M8HAC7800 | 0.0214 | | 8249 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 1600 pf | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(1.00 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X162M8HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X100M4HAC7800 | 0.0186 | | 2698 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 10 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X100M4HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X110M4HAC7800 | 0.0186 | | 6894 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 11 PF | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805x110m4hactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
| C0805X160M4HAC7800 | 0.0186 | | 4563 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm X8R HT150C Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 16 pf | ± 20% | 16 V | -55 ° C ~ 150 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0805 (Métrica de 2012) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Temperatura Alta | C0805X | X8r | - | 0.039 "(0.98 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C0805X160M4HACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 |
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