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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Clasificado | Temperatura de funciones | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | Cuidadas | Base Número de Producto | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | C1210X223M3JAC7800 | 0.1212 | ![]() | 8403 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.022 µF | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x223m3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
![]() | C1210X224F8JAC7800 | 2.2566 | ![]() | 7678 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.22 µF | ± 1% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x224f8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2.500 | |
![]() | C1210X224G8JAC7800 | 0.7068 | ![]() | 3845 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.22 µF | ± 2% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x224g8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2.500 | |
![]() | C1210X224J3JAC7800 | 0.3747 | ![]() | 2805 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.22 µF | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x224j3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2.500 | |
![]() | C1210X224K4JAC7800 | 0.2797 | ![]() | 7978 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.22 µF | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x224k4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2.500 | |
![]() | C1210X224K5JAC7800 | 0.3066 | ![]() | 4806 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.22 µF | ± 10% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x224k5jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X224M3JAC7800 | 0.2088 | ![]() | 6425 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.22 µF | ± 20% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x224m3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2.500 | |
![]() | C1210X273F5JAC7800 | 1.7390 | ![]() | 7565 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.027 µF | ± 1% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x273f5jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
![]() | C1210X273G8JAC7800 | 0.4231 | ![]() | 1712 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.027 µF | ± 2% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x273g8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
![]() | C1210x273j4jac7800 | 0.3023 | ![]() | 1378 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.027 µF | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x273j4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
![]() | C1210X273J8JAC7800 | 0.3022 | ![]() | 4295 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.027 µF | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x273j8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
![]() | C1210X273K8JAC7800 | 0.1736 | ![]() | 8819 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.027 µF | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x273k8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
![]() | C1210X274F3JAC7800 | 2.9059 | ![]() | 5285 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.27 µF | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x274f3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X274F4JAC7800 | 3.5271 | ![]() | 5419 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.27 µF | ± 1% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x274f4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210x274g5Jac7800 | 1.2631 | ![]() | 5475 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.27 µF | ± 2% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210X274G5JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X274G8JAC7800 | 1.0861 | ![]() | 6348 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.27 µF | ± 2% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x274g8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X274J5JAC7800 | 0.8857 | ![]() | 8630 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.27 µF | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x274j5jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X274K4JAC7800 | 0.4159 | ![]() | 1654 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.27 µF | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x274k4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210x274m8Jac7800 | 0.3990 | ![]() | 6637 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.27 µF | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x274m8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X33333F3JAC7800 | 1.0891 | ![]() | 3185 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.033 µF | ± 1% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x33333f3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
![]() | C1210X33333F4JAC7800 | 1.0883 | ![]() | 3174 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.033 µF | ± 1% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x33333f4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
![]() | C1210X33333K4JAC7800 | 0.1321 | ![]() | 2421 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.033 µF | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x33333k4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
![]() | C1210X33333K8JAC7800 | 0.1321 | ![]() | 4955 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.033 µF | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x33333k8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | |
![]() | C1210X334G8JAC7800 | 1.0178 | ![]() | 2586 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.33 µF | ± 2% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210X334G8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X334J3JAC7800 | 0.5642 | ![]() | 6776 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.33 µF | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x334j3jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X334J4JAC7800 | 0.7140 | ![]() | 1081 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.33 µF | ± 5% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x334j4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X334K4JAC7800 | 0.3897 | ![]() | 1139 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.33 µF | ± 10% | 16 V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x334k4jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X334K8JAC7800 | 0.3896 | ![]() | 1598 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.33 µF | ± 10% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210X334K8JACTU | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X334M8JAC7800 | 0.3740 | ![]() | 3261 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.33 µF | ± 20% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x334m8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 2,000 | |
![]() | C1210X393J8JAC7800 | 0.3023 | ![]() | 5226 | 0.00000000 | Kemet | SMD Comm U2J Flex | Tape & Reel (TR) | Activo | 0.039 µF | ± 5% | 10V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Boardflex sensato | - | 0.130 "L x 0.102" W (3.30 mm x 2.60 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 1210 (3225 Métrica) | Bajo ESL, Terminación Blanda, Factor de Disipación Bajo | C1210X | U2J | - | 0.035 "(0.88 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | C1210x393j8jactu | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 |
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