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Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Clasificado | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Lifetime @ temp. | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Código de Tamaña del Fabricante |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCH032AN100CK | - | ![]() | 6592 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 10 pf | ± 0.25pf | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.012 "(0.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | MCH032AN100DK | - | ![]() | 1381 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 10 pf | ± 0.5pf | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.012 "(0.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | MCH032AN120JK | - | ![]() | 6591 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 12 PF | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.012 "(0.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | MCH032AN150JK | - | ![]() | 4911 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 15 pf | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.012 "(0.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | MCH032AN180JK | - | ![]() | 7294 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 18 pf | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.012 "(0.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | MCH032Ann560JK | - | ![]() | 7381 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 56 pf | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.012 "(0.30 mm) | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | MCH032Ann680JK | - | ![]() | 2459 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 68 pf | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.012 "(0.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | MCH032An101JK | - | ![]() | 9307 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 100 pf | ± 5% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.012 "(0.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | MCH032CN151KK | - | ![]() | 2688 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 150 pf | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | X7r | 0.012 "(0.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | MCH032CN222KK | - | ![]() | 1446 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 2200 pf | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | X7r | 0.012 "(0.30 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | MCH032FN102ZK | - | ![]() | 9312 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 1000 pf | -20%, +80% | 25V | -30 ° C ~ 85 ° C | - | Propósito general | - | 0.024 "L x 0.012" W (0.60 mm x 0.30 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0201 (0603 Métrica) | - | Y5V (F) | 0.012 "(0.30 mm) | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8532.24.0020 | 15,000 | ||||||||
![]() | TCA0G156M8R | - | ![]() | 6774 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 15 µF | ± 20% | 4 V | 4ohm | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
![]() | TCA0J685M8R | - | ![]() | 7207 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 6.8 µF | ± 20% | 6.3 V | 4.2ohm | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
![]() | TCA0J156M8R | - | ![]() | 5816 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 15 µF | ± 20% | 6.3 V | 3ohm | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
![]() | TCP1A155M8R | - | ![]() | 7214 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 1.5 µF | ± 20% | 10 V | 16.1ohm | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 0805 (Métrica de 2012) | Moldeador | Propósito general | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 3.000 | Rastrear | |||||||
![]() | TCFGA0J226M8R | - | ![]() | 8523 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 22 µF | ± 20% | 6.3 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
![]() | TCFGA0J336M8R | - | ![]() | 8363 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 33 µF | ± 20% | 6.3 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
![]() | TCFGA1A106M8R | - | ![]() | 8698 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 10 µF | ± 20% | 10 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
![]() | TCOA0G336M8R | - | ![]() | 2398 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCO | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 33 µF | ± 20% | 4 V | 200mohm @ 100khz | - | -55 ° C ~ 105 ° C | - | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
![]() | TCOA1A106M8R | - | ![]() | 6432 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCO | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 10 µF | ± 20% | 10 V | 200mohm @ 100khz | - | -55 ° C ~ 105 ° C | - | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
![]() | TCFGB1A107M8R | - | ![]() | 7351 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 100 µF | ± 20% | 10 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
![]() | TCFGB1A336M8R | - | ![]() | 4859 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 33 µF | ± 20% | 10 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
![]() | TCFGB1C226M8R | - | ![]() | 7692 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 22 µF | ± 20% | 16 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
![]() | TCFGB1C685M8R | - | ![]() | 7949 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 6.8 µF | ± 20% | 16 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
![]() | TCTAS1A476M8R | - | ![]() | 1767 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Activo | 47 µF | ± 20% | 10 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.039 "(1.00 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 511-TCTAS1A476M8RTR | EAR99 | 8532.21.0050 | 3.000 | - | ||||||
![]() | Tctoa1a476m8r | - | ![]() | 9815 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | Tcto | Tape & Reel (TR) | Activo | 47 µF | ± 20% | 10 V | 200mohm @ 100khz | - | -55 ° C ~ 105 ° C | - | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 511-tctoa1a476m8rtr | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | - | |||||||
![]() | TCTOP1A106M8R | - | ![]() | 2784 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | Tcto | Tape & Reel (TR) | Activo | 10 µF | ± 20% | 10 V | 300mohm @ 100kHz | - | -55 ° C ~ 105 ° C | - | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 0805 (Métrica de 2012) | Moldeador | Alta Fiabilidad | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 511-TCTOP1A106M8RTR | EAR99 | 8532.21.0050 | 3.000 | Rastrear | |||||||
![]() | TCA0G107M8R | - | ![]() | 9937 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Activo | 100 µF | ± 20% | 4 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 511-TCA0G107M8RTR | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | ||||||
![]() | TCA1E475M8R | - | ![]() | 7687 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Activo | 4.7 µF | ± 20% | 25 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 511-TCA1E475M8RTR | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | ||||||
![]() | TCSP0G227M8R-V1 | 0.3903 | ![]() | 8303 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Activo | 220 µF | ± 20% | 4 V | 3ohm @ 100khz | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 0805 (Métrica de 2012) | Moldeador | Propósito general | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 511-TCSP0G227M8R-V1TR | EAR99 | 8532.21.0050 | 3.000 | Rastrear |
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