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Condensadores (357)
| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Capacidad | Tolerancia | Voltaje - Clasificado | ESR (Resistencia en Serie equivalente) | Lifetime @ temp. | Temperatura de FuncionAmiento | Calificaciones | Aplicacionales | Espaciado de Plomo | Tamaña / dimensión | AltoRura - Sentada (Max) | Tipo de Montaje | Paquete / Estuche | TUPO | Cuidadas | Coeficiente de temperatura | Porcentaje de Averías | Grosor (Max) | Estilo de Plomo | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Código de Tamaña del Fabricante |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCH185A271JK | - |  | 6707 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 270 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH185A331JK | - | | 7106 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 330 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH185A431JK | - | | 2226 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 430 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH185A511JK | - | | 9312 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 510 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH185A681JK | - | | 8204 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 680 pf | ± 5% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | C0G, NP0 | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH185CN681KK | - | | 5631 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 680 pf | ± 10% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | X7r | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH185CN102KK | - | | 5757 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 1000 pf | ± 10% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | X7r | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH185CN152KK | - | | 8514 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 1500 pf | ± 10% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | X7r | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH185CN223KK | - | | 5523 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0.022 µF | ± 10% | 50V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | X7r | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH182CN683KK | - | | 4627 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0.068 µF | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | X7r | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH182CN104KK | - | | 3957 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0.1 µF | ± 10% | 25V | -55 ° C ~ 125 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | X7r | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
| MCH185FN103ZK | - | | 3928 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 10000 pf | -20%, +80% | 50V | -30 ° C ~ 85 ° C | - | Propósito general | - | 0.063 "L x 0.031" W (1.60 mm x 0.80 mm) | - | Monte de superficie, MLCC | 0603 (1608 Métrica) | - | Y5V (F) | 0.035 "(0.90 mm) | - | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | EAR99 | 8532.24.0020 | 4.000 | ||||||||
 | TCFGA1A156M8R | - | | 2057 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 15 µF | ± 20% | 10 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
| TCFGA1C105M8R | - | | 9440 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 1 µF | ± 20% | 16 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
| TCFGA1C475M8R | - | | 2917 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 4.7 µF | ± 20% | 16 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | |||||||
 | TCFGP0G226M8R | - | | 2880 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 22 µF | ± 20% | 4 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 0805 (Métrica de 2012) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | Rastrear | |||||||
 | TCSOM0J476M8R-ZM1 | 0.9000 | | 1 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCSO | Tape & Reel (TR) | Activo | 47 µF | ± 20% | 6.3 V | 300mohm @ 100kHz | - | -55 ° C ~ 105 ° C | - | - | 0.063 "L x 0.033" W (1.60 mm x 0.85 mm) | 0.039 "(1.00 mm) | Montaje en superficie | 0603 (1608 Métrica) | Moldeador | Propósito general | descascar | ROHS3 Cumplante | 3 (168 Horas) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 3.000 | METRO | |||||||
 | Tcfgb0g107m8r | - | | 7410 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 100 µF | ± 20% | 4 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
| Tcfgb0g227m8r | - | | 2747 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 220 µF | ± 20% | 4 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
| TCFGB0J226M8R | - | | 3241 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 22 µF | ± 20% | 6.3 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
| TCFGB0J336M8R | - | | 5906 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 33 µF | ± 20% | 6.3 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
| Tcfgb0j476m8r | - | | 6124 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 47 µF | ± 20% | 6.3 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
| TCFGB1A106M8R | - | | 4953 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 10 µF | ± 20% | 10 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
| TCFGB1A476M8R | - | | 8220 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 47 µF | ± 20% | 10 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
| TCFGB1C336M8R | - | | 3071 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 33 µF | ± 20% | 16 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
| TCFGB1C475M8R | - | | 2089 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TCFG | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 4.7 µF | ± 20% | 16 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | 0.138 "L x 0.110" W (3.50 mm x 2.80 mm) | 0.083 "(2.10 mm) | Montaje en superficie | 1411 (3528 Métrica) | Moldeador | Fallas un salvo con fusible incorpor | - | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | B | |||||||
| TCA0G686M8R | - | | 9232 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Activo | 68 µF | ± 20% | 4 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.071 "(1.80 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 511-TCA0G686M8RTR | EAR99 | 8532.21.0050 | 2,000 | A | ||||||
| TCTAS0J107M8R | - | | 8407 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Activo | 100 µF | ± 20% | 6.3 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.039 "(1.00 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 511-TCTAS0J107M8RTR | EAR99 | 8532.21.0050 | 3.000 | Como | ||||||
| TCTP1E225M8R | - | | 5864 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Activo | 2.2 µF | ± 20% | 25 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | - | 0.079 "L x 0.049" W (2.00 mm x 1.25 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 0805 (Métrica de 2012) | Moldeador | Propósito general | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 511-TCTP1E225M8RTR | EAR99 | 8532.21.0050 | 3.000 | Rastrear | ||||||
| TCTAL0G227M8R-D2 | 0.4581 | | 2538 | 0.00000000 | Semiconductor rohm | TC | Tape & Reel (TR) | Activo | 220 µF | ± 20% | 4 V | - | - | -55 ° C ~ 125 ° C | - | - | 0.126 "L x 0.063" W (3.20 mm x 1.60 mm) | 0.047 "(1.20 mm) | Montaje en superficie | 1206 (3216 Métrica) | Moldeador | Propósito general | - | - | ROHS3 Cumplante | Alcanzar sin afectado | 511-TCTAL0G227M8R-D2TR | EAR99 | 8532.21.0050 | 3.000 | Alabama |
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