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Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	TUPO de Accessorio	Color	Para USAR CON/Productos Relacionados	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Material corporal	Cabo de acabado	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
09-0508-30	3.4138	RFQ	4160	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	09-0508				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						9 (1 x 9)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
1110087	73.3850	RFQ	2341	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 1110087	Una granela	Activo	105 ° C	A Través del Aguetero		-	1110087				Soldar	-	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	Q717785	EAR99	8536.69.4040	1		-	-	0.020 "(0.50 mm)	Brota	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	VQFP	PGA			144		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
36-3570-11	27.5047	RFQ	5103	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	36-3570				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
07-0508-21	5.4500	RFQ	5215	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	07-0508				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						7 (1 x 7)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
28-6571-11	22.0725	RFQ	8235	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-6571				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	10	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
20-3508-311	16.1872	RFQ	3314	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	20-3508				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
20-3513-10T	2.3028	RFQ	7866	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	20-3513				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	15	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
36-651000-10	32.1346	RFQ	2557	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 651000	Una granela	Activo	105 ° C	A Través del Aguetero		-	36-6510				Soldar	-	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1		-	-	0.026 "(0.65 mm)	Estído	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	SSOP	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas			36		Pabellón	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
26-8500-310C	15.0703	RFQ	7734	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	26-8500				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						26 (2 x 13)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
24-516-11M	12.8585	RFQ	3589	Aries Electronics	516	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Dip, zif (zip)	Marco Cerrado	24-516				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	13	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.150 "(3.81 mm)	-
300-PLS20006-12	143.3367	RFQ	4625	Aries Electronics	Por favor	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	300-sps				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
96-128m80	-	RFQ	3623	Aries Electronics	Correcto-a-chip®		Obsoleto	105 ° C	A Través del Aguetero		-					Soldar	-	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	10		-	-	0.031 "(0.80 mm)	Estído	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	QFP	PGA			128		Pabellón	0.100 "(2.54 mm)	Aleación de Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
04-7375-10	5.1429	RFQ	7070	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	04-7375				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	60	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						4 (1 x 4)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
21-0508-21	14.4432	RFQ	3226	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	21-0508				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						21 (1 x 21)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
36-6553-11	22.9886	RFQ	4504	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	36-6553				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)						36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
22-4503-21	16.4819	RFQ	1303	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	22-4503				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						22 (2 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.360 "(9.14 mm)	-
42-3573-11	31.5623	RFQ	2681	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	42-3573				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						42 (2 x 21)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
44-3551-10	16.1246	RFQ	8002	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	44-3551				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						44 (2 x 22)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
24-650000-11-RC	38.1890	RFQ	9571	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 650000	Tubo	Activo	-	A Través del Aguetero		-	24-650				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	A754	EAR99	8536.69.4040	20		-	-	0.050 "(1.27 mm)	Brota	-	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Soic	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas			24		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
36-6556-10	13.5025	RFQ	2667	Aries Electronics	6556	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	36-6556				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.130 "(3.30 mm)	-
06-0503-30	2.8078	RFQ	5668	Aries Electronics	0503	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	06-0503				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio	UL94 HB	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						6 (1 x 6)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
38-0518-00	8.0790	RFQ	1604	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	Montaje en superficie	Sorbo	Marco Abierto	38-0518				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						38 (1 x 38)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.046 "(1.17 mm)	-
40-6518-101	6.7932	RFQ	1164	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	40-6518				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
32-6574-11	24.6905	RFQ	9354	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-6574				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	10	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
84-537-20	16.0152	RFQ	3432	Aries Electronics	537	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 260 ° C			-	84-537	PlacA de Insertar	negro	Tornillos plcc		descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8538.90.8180	1			UL94 V-0								Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	-	84
06-3503-31	5.8337	RFQ	3778	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	06-3503				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						6 (2 x 3)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.500 "(12.70 mm)	-
32-6572-11	24.6905	RFQ	5220	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-6572				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	10	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
24-6508-21	24.2324	RFQ	3109	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	24-650				Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)						24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
85-PRS11008-12	77.1100	RFQ	3826	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	85-PRS1				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)						-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
40-3554-11	24.3957	RFQ	4550	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	40-3554				Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	-	Brota	-						40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-