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| Imaginación | Número de Producto | Precios (USD) | Cantidad | Ecada | Cantidad Disponible | Peso (kg) | MFR | Serie | Pavimento | Estado del Producto | Temperatura de FuncionAmiento | Tipo de Montaje | TUPO | Cuidadas | Base Número de Producto | Terminación | Ficha de datos | Estado de Rohs | Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) | Estatus de Alcance | Otros nombres | ECCN | Htsus | Paquete estándar | Calificación real (amplificador) | Material de Alojamiento | Calificación de Inflamabilidad de material | Pitch - Apareamiento | Acabado de ContactO - Apareamiento | Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento | Acabado de ContactO - Post | Grosor de Acabado de ContactO - Post | Convertir de (Extreme Adaptador) | Convertir A (Extreme del Adaptador) | Número de Alfileres | Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) | Material de ContactO - Apareamiento | Pitch - Post | Material de ContactO - Post | Longitud de la Publicacia de Terminacia | Resistencia de ContactO | Material de Tablero |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 35-0501-21 | 19.1927 |  | 7872 | 0.00000000 | Aries Electronics | 501 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | Sorbo | - | 35-0501 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 35 (1 x 35) | Bronce de Fósforo | 0.100 "(2.54 mm) | Bronce de Fósforo | 0.420 "(10.67 mm) | - | ||||||
| 28-354000-21-RC | 30.1064 | | 5204 | 0.00000000 | Aries Electronics | CorrerO-A-CHIP® 354000 | Una granela | Activo | - | Montaje en superficie | - | 28-3540 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | - | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Soic | 28 | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.089 "(2.28 mm) | - | |||||
| 28-354000-10 | 30.1064 | | 7098 | 0.00000000 | Aries Electronics | CorrerO-A-CHIP® 354000 | Una granela | Activo | 105 ° C | Montaje en superficie | - | 28-3540 | Soldar | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | Q272465 | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Soic | 28 | Cobre de Berilio | 0.050 "(1.27 mm) | Latón | - | - | ||||
| 36-6556-11 | 17.2658 | | 1828 | 0.00000000 | Aries Electronics | 6556 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Abierto | 36-6556 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 36 (2 x 18) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.130 "(3.30 mm) | - | ||||||
| 33-0508-30 | 12.8397 | | 8477 | 0.00000000 | Aries Electronics | 508 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Sorbo | - | 33-0508 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6 | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 33 (1 x 33) | Cobre de Berilio | - | Latón | 0.500 "(12.70 mm) | - | ||||||
| 14-6501-30 | 5.0854 | | 6911 | 0.00000000 | Aries Electronics | 501 | - | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado | 14-650 | Envolta de alambre | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 25 | 1.5 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 14 (2 x 7) | Bronce de Fósforo | 0.100 "(2.54 mm) | Bronce de Fósforo | 0.690 "(17.52 mm) | - | ||||||
| 1109800-16 | - | | 9181 | 0.00000000 | Aries Electronics | CorrerO-A-CHIP® 1109800 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Programable | 1109800 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Tarde | 200.0 µin (5.08 µm) | 16 (2 x 8) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | ||||||
| 36-6575-11 | 27.5047 | | 3564 | 0.00000000 | Aries Electronics | 57 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado | 36-6575 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 36 (2 x 18) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | ||||||
 | 28-516-10 | - | | 9498 | 0.00000000 | Aries Electronics | 516 | Una granela | Obsoleto | - | A Través del Aguetero | Dip, zif (zip) | Marco Cerrado | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | No Aplicable | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 13 | 1 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 10.0 µin (0.25 µm) | Estído | 10.0 µin (0.25 µm) | 28 (2 x 14) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.150 "(3.81 mm) | - | |||||||
| 20-3518-01 | 9.2354 | | 5294 | 0.00000000 | Aries Electronics | 518 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Marco Abierto | 20-3518 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 20 (2 x 10) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | ||||||
| 28-6571-16 | 37.3710 | | 9900 | 0.00000000 | Aries Electronics | 57 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado | 28-6571 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 10 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Borón de Níquel | 50.0 µin (1.27 µm) | Borón de Níquel | 50.0 µin (1.27 µm) | 28 (2 x 14) | Níquel Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Níquel Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | ||||||
 | 10-3513-10h | 2.9088 | | 7031 | 0.00000000 | Aries Electronics | LO-Pro®File, 513 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Marco Cerrado | 10-3513 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 10 (2 x 5) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | ||||||
| 20-354000-10 | 25.5738 | | 9988 | 0.00000000 | Aries Electronics | CorrerO-A-CHIP® 354000 | Una granela | Activo | 105 ° C | Montaje en superficie | - | 20-3540 | Soldar | - | Rohs no conforme | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Soic | 20 | Cobre de Berilio | 0.050 "(1.27 mm) | Latón | - | - | |||||
| 22-1518-10h | 2.4442 | | 2096 | 0.00000000 | Aries Electronics | 518 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas | Marco Abierto | 22-1518 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 22 (2 x 11) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | ||||||
| 48-3575-18 | 178.7550 | | 6892 | 0.00000000 | Aries Electronics | 57 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas | Marco Cerrado | 48-3575 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 6 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 48 (2 x 24) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | ||||||
| 42-3573-11 | 31.5623 | | 2681 | 0.00000000 | Aries Electronics | 57 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas | Marco Cerrado | 42-3573 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 42 (2 x 21) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | ||||||
| 80-PRL13127-12 | - | | 4397 | 0.00000000 | Aries Electronics | PRL | Una granela | Activo | -65 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | PGA, ZIF (ZIP) | Marco Cerrado | 80-PRL1 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS) | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | - | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.125 "(3.18 mm) | - | ||||||
| 196-PRS14001-12 | 99.8440 | | 3596 | 0.00000000 | Aries Electronics | PRS | Una granela | Activo | -65 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | PGA, ZIF (ZIP) | Marco Cerrado | 196-PRS | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS) | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | - | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.125 "(3.18 mm) | - | ||||||
 | 06-3513-10 | 0.9721 | | 4816 | 0.00000000 | Aries Electronics | LO-Pro®File, 513 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Marco Cerrado | 06-3513 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 60 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 6 (2 x 3) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | ||||||
| 21-0503-30 | 9.6900 | | 3472 | 0.00000000 | Aries Electronics | 0503 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Sorbo | - | 21-0503 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio | UL94 HB | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 21 (1 x 21) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.500 "(12.70 mm) | - | ||||||
| 7410-101-10 | - | | 8025 | 0.00000000 | Aries Electronics | - | - | Activo | - | - | - | - | 7410-10 | - | - | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 10 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||
| 42-6556-40 | 58.9963 | | 4058 | 0.00000000 | Aries Electronics | 6556 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Abierto | 42-6556 | Taza de Soldadura | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 42 (2 x 21) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.180 "(4.57 mm) | - | ||||||
| 08-3513-10h | 2.3028 | | 6623 | 0.00000000 | Aries Electronics | LO-Pro®File, 513 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Marco Cerrado | 08-3513 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 45 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 8 (2 x 4) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | ||||||
| 16-8320-310C | 10.0717 | | 5753 | 0.00000000 | Aries Electronics | 8 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Marco Cerrado, Elevado | 16-8320 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 16 (2 x 8) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.140 "(3.56 mm) | - | ||||||
 | 44-547-11 | 219.3600 | | 3 | 0.00000000 | Aries Electronics | 547 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | SOIC, ZIF (ZIP) | Marco Cerrado | 44-547 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | - | Brota | 20.0 µin (0.51 µm) | Brota | 20.0 µin (0.51 µm) | 44 (2 x 22) | Cobre de Berilio | 0.050 "(1.27 mm) | Cobre de Berilio | 0.150 "(3.81 mm) | - | ||||||
| 40-3573-10 | 17.0639 | | 6099 | 0.00000000 | Aries Electronics | 57 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas | Marco Cerrado | 40-3573 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 7 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 40 (2 x 20) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | ||||||
| 32-6575-10 | 16.0809 | | 3640 | 0.00000000 | Aries Electronics | 57 | Una granela | Activo | - | A Través del Aguetero | DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado | 32-6575 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 8 | 1 A | Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | Estído | 200.0 µin (5.08 µm) | 32 (2 x 16) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Cobre de Berilio | 0.110 "(2.78 mm) | - | ||||||
| 24-3508-211 | 19.7814 | | 2821 | 0.00000000 | Aries Electronics | 508 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila | Marco Abierto | 24-3508 | Envolta de alambre | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 30.0 µin (0.76 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 24 (2 x 12) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.500 "(12.70 mm) | - | ||||||
| 60-9513-11 | 14.0706 | | 6232 | 0.00000000 | Aries Electronics | LO-Pro®File, 513 | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 105 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila | Marco Cerrado | 60-9513 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 60 (2 x 30) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - | ||||||
| 24-C212-11 | 7.5992 | | 4697 | 0.00000000 | Aries Electronics | Expulsario | Una granela | Activo | -55 ° C ~ 125 ° C | A Través del Aguetero | Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas | Marco Cerrado | 24-C212 | Soldar | descascar | ROHS3 Cumplante | 1 (ilimitado) | Alcanzar sin afectado | EAR99 | 8536.69.4040 | 1 | 3 A | Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio | UL94 V-0 | 0.100 "(2.54 mm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | Brota | 10.0 µin (0.25 µm) | 24 (2 x 12) | Cobre de Berilio | 0.100 "(2.54 mm) | Latón | 0.125 "(3.18 mm) | - |
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