SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
03-0511-11 Aries Electronics 03-0511-11 9.1628
RFQ
ECAD 2259 0.00000000 Aries Electronics 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 03-0511 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 3 (1 x 3) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
28-3508-31 Aries Electronics 28-3508-31 29.0427
RFQ
ECAD 3067 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 28-3508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
22-4518-10 Aries Electronics 22-4518-10 2.8800
RFQ
ECAD 225 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 22-4518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
20-7512-10 Aries Electronics 20-7512-10 11.5988
RFQ
ECAD 3511 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 20-7512 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (1 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
28-6513-10 Aries Electronics 28-6513-10 3.6966
RFQ
ECAD 7696 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 28-6513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 17 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
32-6508-212 Aries Electronics 32-6508-212 26.5556
RFQ
ECAD 3821 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 32-6508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
39-0501-20 Aries Electronics 39-0501-20 16.1872
RFQ
ECAD 8291 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 39-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 39 (1 x 39) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.420 "(10.67 mm) -
28-516-10 Aries Electronics 28-516-10 -
RFQ
ECAD 9498 0.00000000 Aries Electronics 516 Una granela Obsoleto - A Través del Aguetero Dip, zif (zip) Marco Cerrado Soldar descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 13 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 10.0 µin (0.25 µm) Estído 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.150 "(3.81 mm) -
28-6552-16 Aries Electronics 28-6552-16 52.7978
RFQ
ECAD 1277 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 28-6552 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 9 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
11-0511-10 Aries Electronics 11-0511-10 5.7762
RFQ
ECAD 2203 0.00000000 Aries Electronics 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 11-0511 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) 11 (1 x 11) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
20-6503-30 Aries Electronics 20-6503-30 9.1345
RFQ
ECAD 2002 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 20-650 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.500 "(12.70 mm) -
15-7695-10 Aries Electronics 15-7695-10 11.0898
RFQ
ECAD 5900 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 15-7695 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 15 (1 x 15) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
22-4503-21 Aries Electronics 22-4503-21 16.4819
RFQ
ECAD 1303 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 22-4503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 22 (2 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.360 "(9.14 mm) -
18-351000-11-RC Aries Electronics 18-351000-11-RC 23.7248
RFQ
ECAD 9526 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 351000 Tubo Activo - A Través del Aguetero - 18-3510 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado A749 EAR99 8536.69.4040 21 - - 0.026 "(0.65 mm) Brota - Brota 10.0 µin (0.25 µm) SSOP Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila 18 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
36-6556-20 Aries Electronics 36-6556-20 15.9939
RFQ
ECAD 4475 0.00000000 Aries Electronics 6556 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 36-6556 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 36 (2 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.283 "(7.19 mm) -
05-7560-10 Aries Electronics 05-7560-10 8.0407
RFQ
ECAD 5740 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 05-7560 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 5 (1 x 5) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
04-7430-10 Aries Electronics 04-7430-10 5.1429
RFQ
ECAD 7311 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 04-7430 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 60 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 4 (1 x 4) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
1107254-20 Aries Electronics 1107254-20 9.7264
RFQ
ECAD 3690 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 1107254 Una granela Activo - A Través del Aguetero - 1107254 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila 20 Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.130 "(3.30 mm) -
32-C300-21 Aries Electronics 32-C300-21 25.6881
RFQ
ECAD 2990 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 32-C300 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 32 (2 x 16) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.040 "(1.02 mm) -
24-650000-10-P Aries Electronics 24-650000-10-P -
RFQ
ECAD 4087 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 650000 Una granela Descontinuado en sic - A Través del Aguetero - 24-650 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 98 - - 0.050 "(1.27 mm) - - Tarde - Soic Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas 24 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
15-0513-10H Aries Electronics 15-0513-10h 2.7472
RFQ
ECAD 5774 0.00000000 Aries Electronics 0513 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 15-0513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 15 (1 x 15) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
14-3503-20 Aries Electronics 14-3503-20 5.7954
RFQ
ECAD 9507 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 14-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.360 "(9.14 mm) -
38-81250-610C Aries Electronics 38-81250-610C 19.9781
RFQ
ECAD 6645 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 38-8125 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 38 (2 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
48-6518-10E Aries Electronics 48-6518-10E 15.9590
RFQ
ECAD 3911 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 48-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
06-0511-10 Aries Electronics 06-0511-10 5.1429
RFQ
ECAD 9076 0.00000000 Aries Electronics 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 06-0511 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) 6 (1 x 6) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
68-304538-10 Aries Electronics 68-304538-10 78.9650
RFQ
ECAD 7800 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 304538 Una granela Activo - A Través del Aguetero - 68-3045 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 - - 0.050 "(1.27 mm) - - Tarde 200.0 µin (5.08 µm) PLCC PGA 68 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
10-0518-11H Aries Electronics 10-0518-11H 2.4038
RFQ
ECAD 4848 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 10-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 10 (1 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
42-6574-11 Aries Electronics 42-6574-11 31.5623
RFQ
ECAD 4393 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 42-6574 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
34-0508-30 Aries Electronics 34-0508-30 13.2183
RFQ
ECAD 6201 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 34-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 34 (1 x 34) Cobre de Berilio - Latón 0.500 "(12.70 mm) -
32-0501-20 Aries Electronics 32-0501-20 15.1228
RFQ
ECAD 5644 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 32-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 32 (1 x 32) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.420 "(10.67 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock