SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
24-4518-10H Aries Electronics 24-4518-10H 6.0256
RFQ
ECAD 9632 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 24-4518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
20-71056-10 Aries Electronics 20-71056-10 11.5988
RFQ
ECAD 7101 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 20-7105 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (1 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
20-7636-10 Aries Electronics 20-7636-10 11.5988
RFQ
ECAD 7710 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 20-7636 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (1 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
04-1518-10H Aries Electronics 04-1518-10h 0.5126
RFQ
ECAD 9807 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 25-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 4 (2 x 2) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
24-6518-10E Aries Electronics 24-6518-10E 8.5587
RFQ
ECAD 2993 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 24-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 20 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
20-0513-11 Aries Electronics 20-0513-11 4.1410
RFQ
ECAD 4963 0.00000000 Aries Electronics 0513 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 20-0513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 20 (1 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
12-6513-10 Aries Electronics 12-6513-10 1.8422
RFQ
ECAD 4658 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 12-6513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 12 (2 x 6) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
1107254-28 Aries Electronics 1107254-28 15.2900
RFQ
ECAD 44 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 1107254 Una granela Activo - A Través del Aguetero - 1107254 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila 28 Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.130 "(3.30 mm) -
28-3503-20 Aries Electronics 28-3503-20 11.6535
RFQ
ECAD 7557 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Cerrado 28-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.360 "(9.14 mm) -
18-823-90C Aries Electronics 18-823-90C 9.6173
RFQ
ECAD 5916 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Cerrado 18-823 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
28-526-11 Aries Electronics 28-526-11 18.7600
RFQ
ECAD 10 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 526 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Dip, zif (zip) Marco Cerrado 28-526 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.105 "(2.67 mm) -
32-652000-10-P Aries Electronics 32-652000-10-P -
RFQ
ECAD 9015 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 652000 Una granela Descontinuado en sic - A Través del Aguetero - 32-6520 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 1 A - - 0.050 "(1.27 mm) - - Tarde 200.0 µin (5.08 µm) PLCC Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas 32 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
12-1518-00 Aries Electronics 12-1518-00 2.3432
RFQ
ECAD 6052 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 12-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 12 (2 x 6) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
18-351000-11-RC Aries Electronics 18-351000-11-RC 23.7248
RFQ
ECAD 9526 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 351000 Tubo Activo - A Través del Aguetero - 18-3510 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado A749 EAR99 8536.69.4040 21 - - 0.026 "(0.65 mm) Brota - Brota 10.0 µin (0.25 µm) SSOP Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila 18 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
31-0501-31 Aries Electronics 31-0501-31 -
RFQ
ECAD 8109 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 31-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 31 (1 x 31) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
08-7515-10 Aries Electronics 08-7515-10 6.4479
RFQ
ECAD 6731 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 08-7515 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 30 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 8 (1 x 8) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
18-3508-312 Aries Electronics 18-3508-312 15.7488
RFQ
ECAD 7486 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Abierto 18-3508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
24-3575-10 Aries Electronics 24-3575-10 13.5972
RFQ
ECAD 5221 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 24-3575 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
19-0518-10T Aries Electronics 19-0518-10T 1.8998
RFQ
ECAD 9860 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 19-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 19 (1 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
40-81250-610C Aries Electronics 40-81250-610C 22.1379
RFQ
ECAD 2595 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 40-8125 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
40-6513-00 Aries Electronics 40-6513-00 5.0853
RFQ
ECAD 8606 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 40-6513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
08-810-90 Aries Electronics 08-810-90 8.3200
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, vertical Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Cerrado 08-810 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 8 (2 x 4) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
48-6501-30 Aries Electronics 48-6501-30 11.1807
RFQ
ECAD 5464 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 48-6501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.690 "(17.52 mm) -
1107254-24 Aries Electronics 1107254-24 11.2351
RFQ
ECAD 8060 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 1107254 Una granela Activo - A Través del Aguetero - 1107254 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila 24 Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.130 "(3.30 mm) -
36-6501-20 Aries Electronics 36-6501-20 9.1808
RFQ
ECAD 8437 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 36-6501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 36 (2 x 18) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.410 "(10.41 mm) -
40-6621-30 Aries Electronics 40-6621-30 21.0745
RFQ
ECAD 7128 0.00000000 Aries Electronics 6621 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del AguJero, Entrada inferior; A Través de la Mesa Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 40-6621 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 40 (2 x 20) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
29-0518-00 Aries Electronics 29-0518-00 6.4438
RFQ
ECAD 5453 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - Montaje en superficie Sorbo Marco Abierto 29-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 29 (1 x 29) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.046 "(1.17 mm) -
48-6518-01 Aries Electronics 48-6518-01 16.0286
RFQ
ECAD 8422 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 48-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
24-3508-211 Aries Electronics 24-3508-211 19.7814
RFQ
ECAD 2821 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espaciado de Fila Marco Abierto 24-3508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
24-C182-20 Aries Electronics 24-C182-20 15.9836
RFQ
ECAD 8222 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 24-C182 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.040 "(1.02 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock