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Sockets para ics, transistores (4545)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	Otros nombres	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
04-0513-11	0.8727	RFQ	6987	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	04-0513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				4 (1 x 4)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
28-6570-16	37.3710	RFQ	1258	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-6570	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	10	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				28 (2 x 14)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
14-7750-10	10.7988	RFQ	9971	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	14-7750	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				14 (1 x 14)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
25-0513-11H	6.7669	RFQ	6725	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	25-0513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				25 (1 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
14-3508-20	7.3114	RFQ	8940	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	14-3508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
42-6552-10	17.1786	RFQ	8856	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	42-6552	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	7	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				42 (2 x 21)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
36-0511-10	8.1173	RFQ	2783	Aries Electronics	511	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	36-0511	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	50.0 µin (1.27 µm)	Estído	50.0 µin (1.27 µm)				36 (1 x 36)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
28-C212-20	18.4726	RFQ	7639	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-C212	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.040 "(1.02 mm)	-
19-0508-30	7.5800	RFQ	3438	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	19-0508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				19 (1 x 19)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
97-80C251	-	RFQ	3270	Aries Electronics	-	Una granela	Activo	-	-		-	97-80C2	-	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1		-	-	-	-	-	-	-	-	-			-	-	-	-		-
24-C182-11	7.5992	RFQ	7616	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	24-C182	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
10-0513-10	1.3241	RFQ	9257	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	10-0513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				10 (1 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
169-PRS17053-12	111.622225	RFQ	6471	Aries Electronics	PRS	Una granela	Activo	-65 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	169-PRS	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
40-C212-21	31.0879	RFQ	9369	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	40-C212	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.040 "(1.02 mm)	-
32-0508-31	20.5835	RFQ	4146	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	32-0508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				32 (1 x 32)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
20-3511-10	3.0300	RFQ	5754	Aries Electronics	511	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	20-3511	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	19	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				20 (2 x 10)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
40-6822-90C	17.1612	RFQ	1932	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	40-6822	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
08-7955-10	6.4479	RFQ	7165	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	08-7955	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	30	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				8 (1 x 8)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
16-8510-310C	10.0717	RFQ	9064	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	16-8510	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
28-6554-18	145.9444	RFQ	7028	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 250 ° C	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-6554	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	9	1 A	PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				28 (2 x 14)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
14-0513-10	1.8039	RFQ	2846	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	14-0513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				14 (1 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
18-8750-310C	11.4353	RFQ	5810	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	18-8750	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
14-8470-10	-	RFQ	9736	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	14-8470	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	25	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				14 (2 x 7)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.140 "(3.56 mm)	-
24-650000-10-P	-	RFQ	4087	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 650000	Una granela	Descontinuado en sic	-	A Través del Aguetero		-	24-650	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	98		-	-	0.050 "(1.27 mm)	-	-	Tarde	-	Soic	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	24		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)		Epoxi de vidrio FR4
1106396-40	15.8196	RFQ	9396	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 1106396	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	1106396	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	40		Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.130 "(3.30 mm)		-
38-6501-30	9.5081	RFQ	7167	Aries Electronics	501	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	38-6501	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				38 (2 x 19)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.690 "(17.52 mm)	-
06-8950-310C	5.0470	RFQ	7907	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	06-8950	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				6 (2 x 3)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
56-PRS15057-12	78.5350	RFQ	8710	Aries Electronics	PRS	-	Activo	-	A Través del Aguetero	PGA, ZIF (ZIP)	Marco Cerrado	56-PRS1	Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	Q2862376	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS)	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.125 "(3.18 mm)	-
10-0503-31	7.5417	RFQ	1621	Aries Electronics	0503	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	10-0503	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio	UL94 HB	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				10 (1 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
15-0517-90C	5.5651	RFQ	8460	Aries Electronics	0517	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto	Sorbo	-	15-0517	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado		EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	-	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				15 (1 x 15)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-