SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto TUPO de Accessorio Color Para USAR CON/Productos Relacionados Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Material corporal Cabo de acabado Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
14-8600-310C Aries Electronics 14-8600-310C 9.4798
RFQ
ECAD 1323 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 14-8600 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
42-6556-10 Aries Electronics 42-6556-10 13.7866
RFQ
ECAD 5054 0.00000000 Aries Electronics 6556 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 42-6556 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.130 "(3.30 mm) -
03-0508-31 Aries Electronics 03-0508-31 2.2422
RFQ
ECAD 2487 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 03-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 3 (1 x 3) Cobre de Berilio - Latón 0.500 "(12.70 mm) -
01-0503-31 Aries Electronics 01-0503-31 0.7454
RFQ
ECAD 9179 0.00000000 Aries Electronics 0503 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 01-0503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio UL94 HB - Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) 1 (1 x 1) Cobre de Berilio - Latón 0.500 "(12.70 mm) -
42-3573-11 Aries Electronics 42-3573-11 31.5623
RFQ
ECAD 2681 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 42-3573 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
36-3503-31 Aries Electronics 36-3503-31 25.2629
RFQ
ECAD 7610 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 36-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 36 (2 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.500 "(12.70 mm) -
16-3518-111 Aries Electronics 16-3518-111 5.0085
RFQ
ECAD 8227 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 16-3518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
LP300 Aries Electronics LP300 2.6000
RFQ
ECAD 100 0.00000000 Aries Electronics LP300 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C - LP300 Enchufe de cortocirco negro Sucoques de 0.3 " descascar ROHS3 Cumplante No Aplicable Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 UL94 V-0 Poliamida (PA46), Nylon 4/6 -
04-7850-10 Aries Electronics 04-7850-10 5.1429
RFQ
ECAD 5716 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 04-7850 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 60 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 4 (1 x 4) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
14-354000-21-RC Aries Electronics 14-354000-21-RC 22.5795
RFQ
ECAD 2982 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 354000 Una granela Activo - Montaje en superficie - 14-3540 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Soic 14 Cobre de Berilio 0.050 "(1.27 mm) Latón 0.089 "(2.28 mm) -
40-3573-11 Aries Electronics 40-3573-11 29.1900
RFQ
ECAD 3509 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 40-3573 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
44-647-10 Aries Electronics 44-647-10 177.7533
RFQ
ECAD 2482 0.00000000 Aries Electronics 647 Una granela Activo - A Través del Aguetero - 44-647 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A - - - Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Soic Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas 44 Cobre de Berilio - Bronce de Fósforo 0.180 "(4.57 mm) -
18-8532-610C Aries Electronics 18-8532-610C 11.6535
RFQ
ECAD 4645 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado, Elevado 18-8532 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 18 (2 x 9) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
24-8385-310C Aries Electronics 24-8385-310C 14.1819
RFQ
ECAD 8438 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado, Elevado 24-8385 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
34-3503-20 Aries Electronics 34-3503-20 13.4155
RFQ
ECAD 9017 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 34-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 34 (2 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.360 "(9.14 mm) -
09-7420-10 Aries Electronics 09-7420-10 9.3264
RFQ
ECAD 3416 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 09-7420 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 9 (1 x 9) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
10-2822-90 Aries Electronics 10-2822-90 9.4800
RFQ
ECAD 4861 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 10-2822 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 10 (2 x 5) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
40-3551-16 Aries Electronics 40-3551-16 68.9886
RFQ
ECAD 2523 0.00000000 Aries Electronics 55 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 40-3551 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 7 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
42-3571-16 Aries Electronics 42-3571-16 55.9738
RFQ
ECAD 1787 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 42-3571 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) Borón de Níquel 50.0 µin (1.27 µm) 42 (2 x 21) Níquel Berilio 0.100 "(2.54 mm) Níquel Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
20-350000-10-HT Aries Electronics 20-350000-10-HT 16.8918
RFQ
ECAD 7470 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 350000 Una granela Activo - A Través del Aguetero - 20-3500 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 19 - - 0.050 "(1.27 mm) Estído - Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Soic Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila 20 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Poliimida (PI)
16-3508-302 Aries Electronics 16-3508-302 9.2536
RFQ
ECAD 8154 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 16-3508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
28-3508-302 Aries Electronics 28-3508-302 13.3458
RFQ
ECAD 5707 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 28-3508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
10-6501-20 Aries Electronics 10-6501-20 4.6662
RFQ
ECAD 4919 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 10-650 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 35 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 10 (2 x 5) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.410 "(10.41 mm) -
34-3503-31 Aries Electronics 34-3503-31 23.8722
RFQ
ECAD 4165 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 34-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 34 (2 x 17) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.500 "(12.70 mm) -
18-0511-10 Aries Electronics 18-0511-10 6.8478
RFQ
ECAD 7585 0.00000000 Aries Electronics 511 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 18-0511 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 11 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) Estído 50.0 µin (1.27 µm) 18 (1 x 18) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
40-6518-101 Aries Electronics 40-6518-101 6.7932
RFQ
ECAD 1164 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 40-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
27-0518-11H Aries Electronics 27-0518-11H 6.9488
RFQ
ECAD 4616 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 27-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 27 (1 x 27) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
20-0503-20 Aries Electronics 20-0503-20 9.2354
RFQ
ECAD 7060 0.00000000 Aries Electronics 0503 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 20-0503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio UL94 HB 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (1 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
16-3508-301 Aries Electronics 16-3508-301 8.7891
RFQ
ECAD 6644 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 16-3508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
1109800-26 Aries Electronics 1109800-26 -
RFQ
ECAD 4402 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 1109800 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Programable 1109800 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 26 (2 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock