SIC
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Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
35-0518-10T Aries Electronics 35-0518-10T 3.5148
RFQ
ECAD 9836 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 35-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 35 (1 x 35) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
16-C195-21 Aries Electronics 16-C195-21 14.4432
RFQ
ECAD 4114 0.00000000 Aries Electronics Expulsario Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 16-C195 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 16 (2 x 8) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.040 "(1.02 mm) -
28-6518-10E Aries Electronics 28-6518-10E 9.6900
RFQ
ECAD 2550 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 28-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 17 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
14-820-90WR Aries Electronics 14-820-90WR 10.3625
RFQ
ECAD 1135 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 14-820 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 14 (2 x 7) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
28-0518-11 Aries Electronics 28-0518-11 3.7976
RFQ
ECAD 7567 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 28-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 28 (1 x 28) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
36-6513-10H Aries Electronics 36-6513-10h 10.3625
RFQ
ECAD 4012 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 36-6513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 36 (2 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
44-6574-18 Aries Electronics 44-6574-18 162.5000
RFQ
ECAD 7391 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 44-6574 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 44 (2 x 22) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
36-3513-10H Aries Electronics 36-3513-10h 10.5444
RFQ
ECAD 8921 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 36-3513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 36 (2 x 18) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
42-1508-20 Aries Electronics 42-1508-20 14.9833
RFQ
ECAD 7730 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado 42-1508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
02-7400-10 Aries Electronics 02-7400-10 4.3632
RFQ
ECAD 3837 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 02-7400 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 2 (1 x 2) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
30-6823-90T Aries Electronics 30-6823-90T 13.7638
RFQ
ECAD 1941 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 30-6823 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 30 (2 x 15) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
20-6810-90T Aries Electronics 20-6810-90T 13.4267
RFQ
ECAD 4713 0.00000000 Aries Electronics Vertisockets ™ 800 Una granela Activo - A Través del Aguetero, Ángulo Recto, vertical Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 20-6810 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.145 "(3.68 mm) -
48-6508-21 Aries Electronics 48-6508-21 51.2011
RFQ
ECAD 2724 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 48-6508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.360 "(9.14 mm) -
26-1518-10T Aries Electronics 26-1518-10T 2.6462
RFQ
ECAD 2698 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 26-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 26 (2 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
400-PRS20001-12 Aries Electronics 400-PRS20001-12 157.7233
RFQ
ECAD 1836 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 400-PRS Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
299-PRS20009-12 Aries Electronics 299-PRS20009-12 143.5067
RFQ
ECAD 2658 0.00000000 Aries Electronics PRS Una granela Activo -65 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA, ZIF (ZIP) Marco Cerrado 299-PRS Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) - Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.125 "(3.18 mm) -
12-6513-10H Aries Electronics 12-6513-10h 3.6966
RFQ
ECAD 5191 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 12-6513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 12 (2 x 6) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
40-9513-11 Aries Electronics 40-9513-11 12.9532
RFQ
ECAD 9614 0.00000000 Aries Electronics LO-Pro®File, 513 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Cerrado 40-9513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 40 (2 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
23-0503-31 Aries Electronics 23-0503-31 15.5235
RFQ
ECAD 3266 0.00000000 Aries Electronics 0503 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 23-0503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio UL94 HB 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 23 (1 x 23) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
26-7590-10 Aries Electronics 26-7590-10 14.3910
RFQ
ECAD 4477 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 26-7590 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 26 (1 x 26) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
42-6573-16 Aries Electronics 42-6573-16 55.9738
RFQ
ECAD 8066 0.00000000 Aries Electronics 57 Una granela Activo - A Través del Aguetero DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 42-6573 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 42 (2 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Cobre de Berilio 0.110 "(2.78 mm) -
24-1518-00 Aries Electronics 24-1518-00 5.0085
RFQ
ECAD 6300 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Abierto 24-1518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
38-3503-21 Aries Electronics 38-3503-21 26.6044
RFQ
ECAD 1285 0.00000000 Aries Electronics 503 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Cerrado 38-3503 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 38 (2 x 19) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.360 "(9.14 mm) -
27-0501-21 Aries Electronics 27-0501-21 16.7430
RFQ
ECAD 2456 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 27-0501 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 27 (1 x 27) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.420 "(10.67 mm) -
20-0518-10 Aries Electronics 20-0518-10 1.8231
RFQ
ECAD 2945 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo Marco Abierto 20-0518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (1 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
20-4518-10H Aries Electronics 20-4518-10H 3.5552
RFQ
ECAD 3105 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,4 "(10,16 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 20-4518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 20 (2 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
06-81250-210C Aries Electronics 06-81250-210C -
RFQ
ECAD 5467 0.00000000 Aries Electronics 8 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas Marco Cerrado, Elevado 06-8125 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 6 (2 x 3) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.140 "(3.56 mm) -
48-6518-10 Aries Electronics 48-6518-10 4.3900
RFQ
ECAD 88 0.00000000 Aries Electronics 518 Tubo Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 48-6518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 48 (2 x 24) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
24-3508-311 Aries Electronics 24-3508-311 19.7814
RFQ
ECAD 9652 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 24-3508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.500 "(12.70 mm) -
28-653000-10 Aries Electronics 28-653000-10 42.7500
RFQ
ECAD 138 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 653000 Una granela Activo - A Través del Aguetero Enchufe incluido 28-6530 Soldar descascar Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 17 1 A - UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) - - Tarde 200.0 µin (5.08 µm) PLCC Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas 28 - 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricantes mundiales

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    Almacén en stock