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Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Convertir de (Extreme Adaptador)	Convertir A (Extreme del Adaptador)	Número de Alfileres	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO	Material de Tablero
33-0518-10H	3.6158	RFQ	1192	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	33-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				33 (1 x 33)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
209-PGM17046-11	425.9436	RFQ	9667	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	209 pgm	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
12-0518-11H	2.8280	RFQ	5680	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	12-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				12 (1 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
40-6552-10	15.8718	RFQ	2423	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	40-6552	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	7	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
10-3503-30	4.2622	RFQ	6501	Aries Electronics	503	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	10-3503	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				10 (2 x 5)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.500 "(12.70 mm)	-
18-8670-310C	11.4353	RFQ	3172	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	18-8670	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				18 (2 x 9)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
40-6508-20	17.7038	RFQ	1376	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	40-650	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				40 (2 x 20)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
28-1518-10H	3.0906	RFQ	4668	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Abierto	28-1518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
36-3574-16	48.8311	RFQ	6558	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	36-3574	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
10-6822-90TWR	6.6458	RFQ	9957	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	10-6822	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				10 (2 x 5)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.145 "(3.68 mm)	-
32-6573-10	16.0809	RFQ	4277	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-6573	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	8	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				32 (2 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
14-0518-11	1.8806	RFQ	7928	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	14-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				14 (1 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
28-3508-30	13.7988	RFQ	2029	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	28-3508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
01-0513-10	0.2101	RFQ	3182	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	01-0513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	-	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				1 (1 x 1)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
14-651000-10	32.8877	RFQ	3567	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 651000	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero		-	14-6510	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	-	-	0.026 "(0.65 mm)	-	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	SSOP	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	14		-	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.145 "(3.68 mm)		Epoxi de vidrio FR4
16-0513-11	2.8078	RFQ	9876	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	16-0513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				16 (1 x 16)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
169-PGM13001-51	63.3546	RFQ	7632	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	169 pgm	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
14-8260-10WR	3.3936	RFQ	5869	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	14-8260	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	25	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				14 (2 x 7)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.140 "(3.56 mm)	-
36-6556-40	48.5222	RFQ	1449	Aries Electronics	6556	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	36-6556	Taza de Soldadura	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.180 "(4.57 mm)	-
22-1518-11	3.0098	RFQ	3182	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Abierto	22-1518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				22 (2 x 11)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
18-0513-11	3.1310	RFQ	8187	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	18-0513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				18 (1 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
24-3554-18	89.4940	RFQ	1773	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 250 ° C	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	24-3554	Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	10	1 A	PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				24 (2 x 12)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
24-8900-310C	14.1819	RFQ	9139	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	24-8900	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
08-3518-10H	1.5160	RFQ	4666	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Abierto	08-3518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	49	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				8 (2 x 4)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
28-3572-16	37.3709	RFQ	7091	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	28-3572	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	11	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)				28 (2 x 14)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
28-C212-00	12.8587	RFQ	7445	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	Montaje en superficie	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-C212	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.040 "(1.02 mm)	-
06-0508-21	4.3228	RFQ	8558	Aries Electronics	508	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	-	06-0508	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)				6 (1 x 6)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
02-0513-10T	0.3166	RFQ	5029	Aries Electronics	0513	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	02-0513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)				2 (1 x 2)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
28-555000-00	24.8541	RFQ	4388	Aries Electronics	CorrerO-A-CHIP® 555000	Una granela	Activo	-	Montaje en superficie		-	28-5550	Soldar	descascar	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1		-	-	0.026 "(0.65 mm)	-	-	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)	SSOP	Sowic	28		-	0.050 "(1.27 mm)	Latón	-		Epoxi de vidrio FR4
1109681-632	-	RFQ	9261	Aries Electronics	-	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Espaciador	1109681	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Tarde	200.0 µin (5.08 µm)				32 (2 x 16)	Latón	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-