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Sockets para ics, transistores (4545)

Número de Producto	Precios (USD)	Cantidad	Cantidad Disponible	MFR	Serie	Pavimento	Estado del Producto	Temperatura de FuncionAmiento	Tipo de Montaje	TUPO	Cuidadas	Base Número de Producto	Terminación	Ficha de datos	Estado de Rohs	Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL)	Estatus de Alcance	ECCN	Htsus	Paquete estándar	Calificación real (amplificador)	Material de Alojamiento	Calificación de Inflamabilidad de material	Pitch - Apareamiento	Acabado de ContactO - Apareamiento	Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento	Acabado de ContactO - Post	Grosor de Acabado de ContactO - Post	Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula)	Material de ContactO - Apareamiento	Pitch - Post	Material de ContactO - Post	Longitud de la Publicacia de Terminacia	Resistencia de ContactO
16-C280-21	14.4432	RFQ	7360	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	16-C280	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.040 "(1.02 mm)	-
24-6556-41	35.6367	RFQ	2750	Aries Electronics	6556	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	24-655	Taza de Soldadura	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.180 "(4.57 mm)	-
68-PGM11033-11	18.9146	RFQ	8309	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	68-PGM1	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
48-3554-18	169.3817	RFQ	5390	Aries Electronics	55	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 250 ° C	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	48-3554	Soldar	-	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	6	1 A	PolieTherETherettetona (Mirada), Llena de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	Borón de Níquel	50.0 µin (1.27 µm)	48 (2 x 24)	Níquel Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Níquel Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
37-0518-11h	8.9809	RFQ	3627	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	37-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	37 (1 x 37)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
42-3570-10	19.3073	RFQ	9590	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.3 "(7.62 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado	42-3570	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	42 (2 x 21)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
2632-102-13	-	RFQ	5406	Aries Electronics	-	-	Activo	-	-	-	-	2632-10	-	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1		-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
10-0517-90C	3.4340	RFQ	7090	Aries Electronics	0517	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto	Sorbo	-	10-0517	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	-	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	10 (1 x 10)	Cobre de Berilio	-	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
20-7903-10	11.5988	RFQ	2456	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	20-7903	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	20 (1 x 20)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
14-822-90WR	10.3625	RFQ	5332	Aries Electronics	Vertisockets ™ 800	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero, Ángulo Recto, horizontal	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado	14-822	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	14 (2 x 7)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.145 "(3.68 mm)	-
19-0503-30	9.2689	RFQ	5820	Aries Electronics	0503	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	19-0503	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio	UL94 HB	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	19 (1 x 19)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.500 "(12.70 mm)	-
24-8700-610C	13.9031	RFQ	3435	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	24-8700	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
48-6513-11h	13.1443	RFQ	4518	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	48-6513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	10	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	48 (2 x 24)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
44-6556-21	30.4986	RFQ	9344	Aries Electronics	6556	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Abierto	44-6556	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	44 (2 x 22)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.283 "(7.19 mm)	-
20-6513-10	3.1916	RFQ	7646	Aries Electronics	513	-	Activo	-	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	20-6513	Soldar	-	Rohs no conforme	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	20 (2 x 10)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
14-8910-310C	9.4798	RFQ	6076	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	14-8910	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	14 (2 x 7)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
16-8325-310C	10.0717	RFQ	4194	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	16-8325	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	16 (2 x 8)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
28-6513-11H	9.2900	RFQ	3765	Aries Electronics	LO-Pro®File, 513	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	28-6513	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	17	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	28 (2 x 14)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
25-0518-10	2.3432	RFQ	6402	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	Marco Abierto	25-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	25 (1 x 25)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.125 "(3.18 mm)	-
133-PGM13067-10H	50.9709	RFQ	2620	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	133 pgm	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
32-6511-11	13.2236	RFQ	6687	Aries Electronics	511	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	32-6511	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	12	1 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	32 (2 x 16)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
24-C182-21	20.3871	RFQ	3364	Aries Electronics	Expulsario	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 125 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	24-C182	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.040 "(1.02 mm)	-
36-6574-16	48.8311	RFQ	7551	Aries Electronics	57	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	DIP, ZIF (ZIP), 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas	Marco Cerrado	36-6574	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1 A	Polifenileno Sulfuro (PPS), Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	36 (2 x 18)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Cobre de Berilio	0.110 "(2.78 mm)	-
25-7950-10	13.2933	RFQ	8552	Aries Electronics	700 ascensor strip-line ™	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Sorbo	Alero	25-7950	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	1.5 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	25 (1 x 25)	Bronce de Fósforo	0.100 "(2.54 mm)	Bronce de Fósforo	0.150 "(3.81 mm)	-
19-0518-00	3.6158	RFQ	4668	Aries Electronics	518	Una granela	Activo	-	Montaje en superficie	Sorbo	Marco Abierto	19-0518	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	19 (1 x 19)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.046 "(1.17 mm)	-
17-0503-21	12.5176	RFQ	3692	Aries Electronics	0503	Una granela	Activo	-	A Través del Aguetero	Sorbo	-	17-0503	Envolta de alambre	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA), Nylon, Relleno de Vidrio	UL94 HB	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	17 (1 x 17)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.360 "(9.14 mm)	-
133-PGM14013-10H	50.9709	RFQ	7041	Aries Electronics	PGM	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	PGA	-	133 pgm	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	Estído	200.0 µin (5.08 µm)	-	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.165 "(4.19 mm)	-
24-8240-310C	14.1819	RFQ	8367	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila	Marco Cerrado, Elevado	24-8240	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	24 (2 x 12)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-
1109785	-	RFQ	3924	Aries Electronics	-	-	Activo	-	-	-	-		-	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1		-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
08-8460-210C	-	RFQ	7096	Aries Electronics	8	Una granela	Activo	-55 ° C ~ 105 ° C	A Través del Aguetero	Salsa, 0.2 "(5.08 mm) Espacado de Filas	Marco Cerrado, Elevado	08-8460	Soldar	descascar	ROHS3 Cumplante	1 (ilimitado)	Alcanzar sin afectado	EAR99	8536.69.4040	1	3 A	Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio	UL94 V-0	0.100 "(2.54 mm)	Brota	30.0 µin (0.76 µm)	Brota	10.0 µin (0.25 µm)	8 (2 x 4)	Cobre de Berilio	0.100 "(2.54 mm)	Latón	0.140 "(3.56 mm)	-