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Sockets para ics, transistores (23290)

Imaginación Número de Producto Precios (USD) Cantidad Ecada Cantidad Disponible Peso (kg) MFR Serie Pavimento Estado del Producto Temperatura de FuncionAmiento Tipo de Montaje TUPO Cuidadas Base Número de Producto TUPO de Accessorio Color Para USAR CON/Productos Relacionados Terminación Ficha de datos Estado de Rohs Nivel de Sensibilidad de Humedad (MSL) Estatus de Alcance Otros nombres ECCN Htsus Paquete estándar Calificación real (amplificador) Material de Alojamiento Calificación de Inflamabilidad de material Pitch - Apareamiento Acabado de ContactO - Apareamiento Grosor de Acabado de ContactO - Apareamiento Acabado de ContactO - Post Grosor de Acabado de ContactO - Post Convertir de (Extreme Adaptador) Convertir A (Extreme del Adaptador) Material corporal Cabo de acabado Número de Alfileres Número de Posiciones o Alfileres (Cuadrícula) Material de ContactO - Apareamiento Pitch - Post Material de ContactO - Post Longitud de la Publicacia de Terminacia Resistencia de ContactO Material de Tablero
110-43-328-41-105000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110-43-328-41-105000 15.3586
RFQ
 ECAD 4022 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 110 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 110-43 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 14 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
614-13-064-10-051007 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-064-10-051007 -
RFQ
 ECAD 6175 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-13 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 64 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.146 "(3.71 mm) 10mohm
551-90-169-13-000003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-90-169-13-000003 -
RFQ
 ECAD 7921 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA Marco Cerrado 551-90 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 169 (13 x 13) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
SIP050-1X21-157BLF Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X21-157BLF -
RFQ
 ECAD 7730 0.00000000 Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X Una granela Obsoleto - A Través del Aguetero Sorbo Marco Cerrado SIP050 Soldar descascar 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 500 Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 21 (1 x 21) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.095 "(2.41 mm) -
510-93-299-20-096002 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-93-299-20-096002 44.3612
RFQ
 ECAD 7987 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 10 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 299 (20 x 20) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
523-13-135-14-051003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-135-14-051003 -
RFQ
 ECAD 4192 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 135 (14 x 14) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
551-10-085-13-042004 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-085-13-042004 -
RFQ
 ECAD 4612 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 551-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 85 (13 x 13) - 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.154 "(3.91 mm) -
522-13-124-13-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 522-13-124-13-041003 -
RFQ
 ECAD 1890 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 522 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 522-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 124 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.370 "(9.40 mm) 10mohm
510-83-096-14-091101 Preci-Dip 510-83-096-14-091101 5.5773
RFQ
 ECAD 2442 0.00000000 Precisor 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 15 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 96 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
1109042 Aries Electronics 1109042 66.0186
RFQ
 ECAD 1156 0.00000000 Aries Electronics - - Activo - - - - - descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 - - - - - - - - - - - - -
2-1571551-9 TE Connectivity AMP Connectors 2-1571551-9 -
RFQ
 ECAD 6424 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te 500 Tubo Obsoleto -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 1571551 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) EAR99 8536.69.4040 17 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Brota Destello 28 (2 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Níquel 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
515-93-125-13-041002 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-125-13-041002 -
RFQ
 ECAD 1187 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 515-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 125 (13 x 13) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.108 "(2.74 mm) 10mohm
540-88-068-17-400-TR Preci-Dip 540-88-068-17-400-TR -
RFQ
 ECAD 7146 0.00000000 Precisor 540 Tape & Reel (TR) Obsoleto - Montaje en superficie PLCC Marco Cerrado Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 440 1 A Polifenileno Sulfuro (PPS) UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Estído - Estído - 68 (4 x 17) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo - 20mohm
2040636-5 TE Connectivity AMP Connectors 2040636-5 -
RFQ
 ECAD 3621 0.00000000 Conectores de Amplificador de conectividad te - Banda Activo - Montaje en superficie LGA Marco Abierto 2040636 Soldar descascar Cumplimiento de Rohs 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 200 Termoplástico UL94 V-0 0.040 "(1.02 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) - - 1567 Aleación de Cobre 0.039 "(1.00 mm) Aleación de Cobre - -
514-83-068-10-061117 Preci-Dip 514-83-068-10-061117 7.6011
RFQ
 ECAD 2122 0.00000000 Precisor 514 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie PGA Marco Abierto 514-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 12 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 68 (10 x 10) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.055 "(1.40 mm) 10mohm
110-83-624-41-001101 Preci-Dip 110-83-624-41-001101 3.0700
RFQ
 ECAD 7142 0.00000000 Precisor 110 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 110-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 17 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
14-3518-112 Aries Electronics 14-3518-112 5.4308
RFQ
 ECAD 8138 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Abierto 14-3518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
23-0513-10H Aries Electronics 23-0513-10h 4.1410
RFQ
 ECAD 4204 0.00000000 Aries Electronics 0513 Una granela Activo - A Través del Aguetero Sorbo - 23-0513 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 23 (1 x 23) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
04-7380-10 Aries Electronics 04-7380-10 5.1429
RFQ
 ECAD 4646 0.00000000 Aries Electronics 700 ascensor strip-line ™ Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo Alero 04-7380 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 60 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 4 (1 x 4) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.150 "(3.81 mm) -
10-6501-20 Aries Electronics 10-6501-20 4.6662
RFQ
 ECAD 4919 0.00000000 Aries Electronics 501 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Cerrado 10-650 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 35 1.5 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 10 (2 x 5) Bronce de Fósforo 0.100 "(2.54 mm) Bronce de Fósforo 0.410 "(10.41 mm) -
11-0508-30 Aries Electronics 11-0508-30 4.1208
RFQ
 ECAD 2822 0.00000000 Aries Electronics 508 Una granela Activo -55 ° C ~ 105 ° C A Través del Aguetero Sorbo - 11-0508 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6 UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 11 (1 x 11) Cobre de Berilio - Latón 0.500 "(12.70 mm) -
510-91-072-11-042003 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-91-072-11-042003 23.8552
RFQ
 ECAD 8977 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Marco Abierto 510-91 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 72 (11 x 11) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
IC200-2084-010 Yamaichi Electronics IC200-2084-010 230.8200
RFQ
 ECAD 7 0.00000000 Yamaichi Electónica - Caja Activo -40 ° C ~ 150 ° C - IC200 Portador de chips negro - descascar ROHS3 Cumplante 2 (1 Año) 2408-IC200-2084-010 EAR99 8542.39.0000 1 - Polietherimida (PEI), Relleno de Vidrio - 208
16-304235-10 Aries Electronics 16-304235-10 19.8962
RFQ
 ECAD 2324 0.00000000 Aries Electronics CorrerO-A-CHIP® 304235 Una granela Activo 105 ° C A Través del Aguetero Enchufe incluido 16-3042 Soldar - Rohs no conforme 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado Q2249621 EAR99 8536.69.4040 1 1 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 - Brota 10.0 µin (0.25 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila 16 Cobre de Berilio - Latón 0.125 "(3.18 mm) Epoxi de vidrio FR4
117-83-624-41-105101 Preci-Dip 117-83-624-41-105101 2.3253
RFQ
 ECAD 1012 0.00000000 Precisor 117 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0.6 "(15.24 mm) Espaciado de Filas Marco Abierto 117-83 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 24 1 A Polifllohexilenedimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.070 "(1.78 mm) Brota 29.5 µin (0.75 µm) Estído - 24 (2 x 12) Cobre de Berilio 0.070 "(1.78 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) 10mohm
50-9518-10H Aries Electronics 50-9518-10H 11.3261
RFQ
 ECAD 8916 0.00000000 Aries Electronics 518 Una granela Activo - A Través del Aguetero Salsa, 0.9 "(22.86 mm) Espaciado en fila Marco Abierto 50-9518 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliamida (PA46), Nylon 4/6, Relleno de Vidrio UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Estído 200.0 µin (5.08 µm) 50 (2 x 25) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Latón 0.125 "(3.18 mm) -
523-13-175-16-005002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-175-16-005002 -
RFQ
 ECAD 5566 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 Una granela Activo - A Través del Aguetero PGA - 523-13 Envolta de alambre descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster - 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 175 (16 x 16) - 0.100 "(2.54 mm) - 0.510 "(12.95 mm) -
116-47-314-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-47-314-41-001000 14.3746
RFQ
 ECAD 5329 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 Tubo Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero Salsa, 0,3 "(7,62 mm) Espacado de Fila Marco Elevado y Abierto 116-47 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 28 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota Destello Estído 200.0 µin (5.08 µm) 14 (2 x 7) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.594 "(15.09 mm) 10mohm
558-10-432M31-001104 Preci-Dip 558-10-432M31-001104 58.3288
RFQ
 ECAD 3215 0.00000000 Precisor 558 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C Montaje en superficie BGA Marco Cerrado 558-10 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 13 1 A Epoxi de vidrio FR4 UL94 V-0 0.050 "(1.27 mm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) Brota 10.0 µin (0.25 µm) 432 (31 x 31) Latón 0.050 "(1.27 mm) Latón 0.086 "(2.20 mm) 10mohm
614-93-133-14-071007 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-133-14-071007 -
RFQ
 ECAD 2864 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 Una granela Activo -55 ° C ~ 125 ° C A Través del Aguetero PGA Portador, Marco Abierto 614-93 Soldar descascar ROHS3 Cumplante 1 (ilimitado) Alcanzar sin afectado EAR99 8536.69.4040 1 3 A Poliflohexilendimetileno Tereftedalato (PCT), Poliéster UL94 V-0 0.100 "(2.54 mm) Brota 30.0 µin (0.76 µm) Tarde 200.0 µin (5.08 µm) 133 (14 x 14) Cobre de Berilio 0.100 "(2.54 mm) Aleación de Latón 0.146 "(3.71 mm) 10mohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volumen de RFQ promedio diario

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    Unidad de producto estándar

  • Worldwide Manufacturers

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AD9208BBPZ-3000

Almohadilla expuesta de 196-LFBGA

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